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工作內容
1. 光機/機構件包含Lens、外殼、光學膠材質survey及選用 2. 光機/產品系統相關的連接器/IO survey及選用 3. 光機/機構件設計、PCBA placement、PCB/FPC layout出圖等 4. 機構件開模、試模、整機組裝製程tunning及問題分析/驗證 5. 產品及關鍵光機單體測試及問題分析/驗證
職務類別
機械工程師
認識機械工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
其他條件
科系： 機械系 1. 有開發LiDAR , AR/VR , micro projector ......等等精密光機電產品相關機構 5~7年以上經驗。 2. 熟稔機械設計、機械圖學、3D繪圖軟體、精密量測、機械公差分析、靜力學、結構力學及MEMS， 具有壓鑄、板金、塑膠射出、光學原理元件基礎知識者尤佳，具LiDAR 或其他精密光機電產品開發經驗者更佳。 3. 數理能力、邏輯分析、研究能力強。 4. 英文能力佳，TOEIC 700以上者尤佳。
福利制度
1.勞保、健保、團保 2.和碩員購網 3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金 4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助 5.不定期文康活動、和碩家庭日 6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診 7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳
聯絡方式
聯絡人
HCD-00014480
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