研發部-產品包裝機構工程師

09/11更新
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徵才積極度:極為活躍
應徵

工作內容

1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。 2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。 3.工裝治具之設計及優化。 4.逆向建模,3D列印。 5.主管交辦專案。

工作待遇

月薪35,000~45,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

桃園市平鎮區湧豐里工業一路3號(平鎮工業區) (平鎮工業區)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,08:00~17:20

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關、機械工程相關、工業工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

其他條件

公司環境照片(5張)

福利制度

法定項目

其他福利

金興精密重視及關懷每一位同仁,我們提供安全、舒適的工作環境,並給予同仁完整的福利、訓練與生活保障,創造幸福的樂活職場,使同仁安居樂業、安心敬業! 【各項福利Benefit】 ◆ 獎金/分紅:年終獎金、三節獎金、績效獎金、每月績優員工獎勵金、紅利發放。 ◆ 年度調薪:依公司營運獲利狀況與員工個人績效表現做年度調薪。 ◆ 禮金:生日禮金、結婚禮金、喪悼奠儀。 ◆ 合理合法的給假:週休二日、陪產假、產假、產檢假、生理假、家庭照顧假、特休假等等。 ◆ 完善的保險與醫療保健:勞保、健保以及勞工退休金提撥、團體保險。 ◆ 休閒與照顧:旅遊禮券、特約商店、健康檢查、員工制服。 ◆ 完善的教育訓練:員工在職內/外訓練。

聯絡方式

聯絡人

許小姐
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