研發部-軟韌體工程師

08/27更新
7 小時前處理過履歷
應徵

工作內容

我們專注於無人機與 IoT 技術應用,尋找能與我們共同打造高效能軟韌體系統的工程師。 【軟體設計】 1. 負責資訊專案之系統分析、架構設計與程式開發。 2. 規劃並執行軟體架構與模組設計,控管開發進度與品質。 3. 熟悉 C#、Java 或其他主要開發語言。 4. 熟悉 TCP/IP、HTTP、MODBUS 等通訊協定應用。 5. 開發 IoT 裝置相關之軟體工具與應用程式。 6. 監控系統運作狀態,進行故障排除與效能維護。 7. 規劃、實施並維護量產產品之軟體功能與版本更新。 8. 研究並導入新技術與工具以提升研發效能。 【軟韌體測試】 1. 規劃並撰寫測試計畫、測試案例(Test Plan & Test Case)。 2. 測試並驗證系統功能、相容性、效能、壓力與可靠度。 3. 建置與維護測試環境,開發與優化自動化測試程式。 4. 分析測試結果,釐清問題並提出改善建議,撰寫測試報告。 5. 維護測試設備及相關資源,以確保測試品質與進度。

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

桃園市蘆竹區經國路896號16樓(HVW經國方略大樓/南崁交流道)

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差,一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

具備駕照

普通重型機車、普通小型車

其他條件

1. 熟悉 PX4/ArduPilot、ROS2 或類似飛控框架者尤佳 2. 具 RTOS、CI/CD 或自動化測試工具操作訓練者尤佳

公司環境照片(10張)

福利制度

法定項目

其他福利

我們深信,人是公司最重要的資產。除提供具競爭力的薪酬外,自新人報到起,公司即提供完善的教育訓練,打造學習型組織,促進員工成長與組織永續發展。具體福利制度如下: 薪資:依個人職務、學經歷及工作績效表現給薪,提供公平且有競爭力的薪資方案。 獎金: 業績獎金:行銷與業務人員依每月及每季目標達成給予業績獎金,即時反映績效。 年終獎金與紅利:依公司經營成果與獲利狀況共享,結合個人績效與公司目標發放。 其他獎金:包括人才推薦獎金,鼓勵內部優秀人才推薦。 保險:除基本勞健保及6%退休金提撥外,公司免費提供員工團體保險,增強員工保障。 健康: 定期免費提供員工健康檢查服務。 每月舉辦健康促進活動,關注員工身心健康。 餐飲: 總部提供伙食津貼補助。 不定期供應水果、咖啡、餅乾零食及甜點,供員工免費享用。 交通:總部設有汽、機車自費停車場(B1~B4),提供便利的停車服務。 其他福利: 提供自家產品員工購買優惠價。 員工持股信託提撥專案,與公司共同成長。 定期舉辦部門月會及多樣化團隊活動,增進同事交流。 職工福利委員會:辦理員工生日、結婚、生育、喪葬補助金,以及三節禮金與休閒育樂活動補助,增添生活便利與幸福感。 備註:上述福利制度如有未盡事宜,悉依公司相關規定辦理。

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HR

應徵回覆

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