韌體工程師

08/28更新

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應徵

應徵人數 6~10 人

工作內容

◆負責產品的韌體開發與維護。 ◆協助新產品研發。 ◆撰寫技術文件與測試報告。 ◆產品功能除錯與對策。

職務類別

、

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

新北市中和區

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，8:00-17:00

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

專科、大學、碩士

科系要求

資訊工程相關、電機電子工程相關、機械工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

C++、C#、C

工作技能

軟體整合測試、測試計劃及測試報告書撰寫、功能測試(function test)、問題追蹤處理(Bug tracking)、軟體品質與保證、軟體工程系統開發、模組化系統設計、軟體程式設計、系統整合分析

其他條件

必要條件： ◆熟悉C/C++程式語言。 ◆熟悉通訊協定如UART、12C、SPI等。 ◆具備基本電子電路概念，能用示波器以及三用電表進行除錯。 ◆一年以上單晶片開發經驗。 ◆韌體工程師三年以上工作經驗。其他： ◆具ARM Cortex-M0/M4或其他微控制器(MCU)產品開發經驗。 ◆熟悉嵌入式Linux系統，能進行內核配置、交叉編譯與驅動程式開發。 ◆具Android / iOS APP開發經驗。 ◆具全民英檢証照或多益500分以上佳。 ◆有HD Radio、DAB、網路收音機等產品開發經驗者優先錄取。

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