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工作內容
1.無經驗可培訓，提供完整教育訓練 2.有封裝產線實務經驗尤佳 3.有晶片種晶製程經驗及打線製程經驗尤佳 4.生產流程異常處理與分析：負責處理生產過程中的異常情況，進行深入分析並制定相關規範，以確保生產流程的穩定性和效率 5.產品導入量產與製程改善：驗證新產品的導入過程，確保其順利進入量產階段，並持續改進製程以提升產品品質和生產效率 6.產品專案管理與執行：負責產品專案的全程管理與執行，確保專案按時完成並達成預期目標 7.主管交辦事項：完成主管指派的其他任務，並協助團隊達成整體目標。 **如有輪植中班(15:00~24:00)將另給予中班津貼**
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
月薪36,000~60,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00/07:00~16:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
高中以上
科系要求
數理統計相關、其他數學及電算機科學相關、工業工程相關
工作技能
不拘
具備駕照
輕型機車、普通重型機車、大型重型機車
其他條件
1.無經驗可 2.認真、肯學習 3.須自備交通工具 4.半導體封裝製程經驗尤佳
公司環境照片(7張)
豪宅式廠辦
挑高長廊
溫馨舒適休息空間
無塵實驗式
健身、瑜珈設施
公共交誼廳
空中花園
福利制度
法定項目
其他福利
【法定項目】 週休二日、家庭照顧假、勞保、健保、陪產假、產假、特別休假、育嬰留停、女性生理假、安胎假、防疫照顧假、職災保險 【其他福利】 年終獎金、三節獎金/禮品、零食櫃、咖啡吧、國內旅遊、部門聚餐、免費下午茶 法定保障 ：勞保、健保、新制退休金提撥、生理假、產假、陪產假、育嬰假、家庭照顧假 福利制度 保險福利 ：團保 休假制度 ：週休二日 上班制度 ：可準時下班 獎金制度 ：三節禮金、禮券/生日禮金 年終獎金：1個月~12個月/績效獎金 補助津貼 ：旅遊補助/進修補助/油資補助/婚喪喜慶津貼/生育津貼/全勤津貼 休閒娛樂 ：國內員工旅遊/國外員工旅遊/免費下午茶/尾牙/不定期餐敘 福利設施 ：員工休息室 其他福利 ：教育訓練、進修/員工制服
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聯絡人
林小姐
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