軟韌體工程師

09/24更新

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應徵

應徵人數 30 人以上

工作內容

1. MCU/SOC 軟/韌體開發與設計 2. RTOS/MCU之軟/韌體開發 3. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。 4. IOT週邊Sensor開發驗證 5. 熟C, Python, Windows UI 簡單控制界面

職務類別

、

、

工作待遇

月薪50,000~100,000元

（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）

工作性質

全職

上班地點

新北市新店區北新路三段223號10樓 (距捷運大坪林站約350公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

大學以上

科系要求

不拘

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

未填寫

歡迎所有求職者，與

應屆畢業生、

日間就讀中、

夜間就讀中、

學生實習

等

聯絡方式

聯絡人

李小姐

應徵回覆

本職務設定14個工作天回覆

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