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1.蝕刻製程開發材料開發 2.蝕刻製程優化 3.樣品製作與品質追蹤 4.新產品導入的製程優化 5.新技術評估,導入
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
不拘
1.半導體.PCB & 玻璃相關製程經驗者尤佳 2.具黃光製程經驗 3.能配合出差
1.員工分紅、年度績效獎金 2.專利及發明獎金 3.三節禮金:端午節、勞動節、中秋節 4.生日禮金 5.婚喪喜慶津貼 6.教育訓練 7.員工健康檢查 8.員工旅遊 9.週休二日 10.保險類:勞保、健保、勞退、團體保險、意外險 11.享勞基法特休假