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工作內容
1.銅電鍍藥水分析 2.銅電鍍製程開發 3.樣品製作 4.異常原因分析及改善追蹤
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1~2人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
碩士以上
科系要求
化學工程相關、材料工程相關
語文條件
不拘
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
1.半導體.載板及PCB製程相關經驗 2.熟悉銅電鍍藥水分析
福利制度
1.員工分紅、年度績效獎金 2.專利及發明獎金 3.三節禮金:端午節、勞動節、中秋節 4.生日禮金 5.婚喪喜慶津貼 6.教育訓練 7.員工健康檢查 8.員工旅遊 9.週休二日 10.保險類:勞保、健保、勞退、團體保險、意外險 11.享勞基法特休假
聯絡方式
聯絡人
黃玉華
應徵回覆
本職務設定3個工作天回覆
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