產品工程師

1. Foundry Tapeout Account 申請。 2. Foundry 製程能力評估和Tapeout 與良率提升。 負責評估Foundry製程能力，Tapeout 作業，持續推動製程優化，進而提升產品良率。 3. 跨單位工程問題協調 代表公司與客戶、Foundry、封裝廠及光罩公司協同解決各項工程相關問題。 4. 產品流程管理與分析 負責從Tape Out、Mask Job Review到產品量產的全流程管理，並進行與協力商處理ESD與Latch Up分析。 5. 封裝評估與導入,與測試數據分析. 6. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,與RMA分析. 7. 異常問題查證與製程改善 當產品異常發生時，運用EFA/PFA找出低良率原因，並與RD、Fab及Assembly部門協作解決，持續推動製程改善。 8. 熟悉Packaging(WLCSP、wire bond、Molding...)與Testing(CP、FT...)各階段等，知道如何與Test Engineer/外包討論ATE平台、測試coverage、bin split 等議題 9. PDK及相關文件管控 主導PDK及相關文件的申請作業，並與PM/RD團隊密切合作，嚴格控管文件版本，確保資料一致性與最新狀態。 10. 主管交辦事項.