-搶先投遞- 高雄/新竹/台北 2026 學生實習計畫

2026年恩智浦實習生計畫開跑囉！！ 有計畫參與實習的同學們，請詳閱以下資訊並完成應徵申請： ※ 實習期間：2026年度 學期 & 暑期 ※ 截止時間：即日起～2025/10/26 (日) ※ 申請資格：大三(含)以上在學學生（以研究所在學學生為佳），大四畢業已錄取研究所者亦可。 ※ 請務必附上中文履歷、英文履歷、成績單、114學年上學期之學生證(含註冊章)/在學證明/碩士班錄取通知書(擇一)、多益/托福/雅思/全民英檢(擇一)。 ※ 也可以在NXP官方網站的實習職缺完成履歷投遞：https://pse.is/827w28 ※ 應徵時請同時回答以下3個問題： 1. 可參與實習期間？（起訖月份，例：二月中～六月底；二月中~十二月底） 2. 一周可實習天數？（至少一周三日或每週工時達24小時） 3. 有意願參與實習之職位？（參考部門職缺列表） ※ 高雄（高雄市楠梓區經四路7號；MRT 楠梓加工區站） ．測試工程 - 測試平台設置和測試程式開發/測試數據分析和報告 ．封裝研發 - 半導體封裝製程的研發相關專案（依製程站點） ．品質工程 - 產品品質驗證與資料分析 ．產品壽命測試（Life Test Engineering） - 測試在不同環境下產品的使用壽命 ．失效分析（Failure Analysis）－透過儀器實驗以分析晶片的故障原因 ．製程工程 - 製程站點業務與分析產品品質（依製程站點） ．設備工程 - 硬體開發/改善相關專案 ．工業工程 - 精準產能，避免產能浪費和短缺 ．資訊工程/資訊管理專案 - Smart Manufacturing/ 新產品系統建置/ 系統工具的建置與優化 ．財務/會計 (Finance & Accountant) - 協助處理財務/會計相關事宜（需跨國會議） ※ 新竹（新竹市東區關新路27號12樓之6） ．IC數位設計 ．IC類比設計 ．數位設計驗證 ※ 台北（台北市南港區經貿一路170號13樓；MRT 南港展覽館站） ．軟體設計工程 (Wireless) - 在無線通訊領域（Bluetooth and WIFI）了解測試案例以及終端使用情境 ．應用工程師 (AE) - 在電源管理領域 (Power Delivery) 提供系統層技術問題解決 ．財務 (Finance) - 協助處理財務/會計相關事宜（需跨國會議）