筆電機構⼯程師( NB Mechanical Engineer)

10/17更新

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應徵

應徵人數 0~5 人

工作內容

1. 負責筆記型電腦產品的機構設計與開發，涵蓋外觀件（A/B/C/D 殼）、轉軸模組、散熱結構等。 2. 與工業設計（ID）、電子工程（EE）、專案管理（PM）、供應商等跨部門團隊合作，推動產品設計、打樣與量產導入。 3. 進行機構設計可行性分析，執行 DFM/DFX 評估，確保設計符合功能、成本與製造要求。 4. 支援樣機組裝與可靠度測試，分析並解決結構強度、翹曲、外觀不良等相關問題。 5. 跟進供應商製程（沖壓、CNC、壓鑄、射出成型等），協助良率提升與生產問題排除。 6. 負責技術文件、設計圖紙及版本管理，確保專案資料正確性與可追溯性。

職務類別

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市南港區經貿一路170號5樓 (距捷運南港展覽館站約270公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

需出差，一年累積時間未定

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學

科系要求

機械工程相關、材料工程相關、電機電子工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

Pro/E、AutoCAD、AutoCad 2D

工作技能

產品機構設計、繪製2D／3D模具設計圖、產品結構評估、新產品研發與測試、產品試產檢討、機械相關圖表繪製、製作規格說明書、產品量產導入計劃、產品或零件測試驗證、製作工程樣品與管理、提供樣品圖樣、標準機件繪製、產品操作文件製作、產品模具開發設計

其他條件

※專業技能熟悉筆記型電腦產品結構設計，了解金屬（鋁/鎂合金）、塑膠材料之特性與製程。熟練操作 3D/2D 設計軟體（Pro/E Creo、SolidWorks、UG NX 等）。具幾何公差分析（TA）、結構強度分析及基礎熱模擬經驗。具備 DFM/DFX 思維，熟悉量產導入流程。了解機構可靠度測試（跌落、扭曲、轉軸壽命等），並能進行問題分析與改善。 ※經驗需求初階工程師：1–3 年相關經驗，能獨立完成零件設計與修改。中高階工程師：3–5 年以上經驗，能主導模組設計並具備 NPI 量產導入經驗。 ※軟實力良好的跨部門溝通與協作能力。具問題分析與解決能力，能獨立處理設計與製程相關問題。具專案推動力，能兼顧時程與成本控制。具英文讀寫能力，能與海外供應商或客戶進行技術交流。 ※加分條件具美系客戶筆電或平板專案完整經驗。熟悉超薄機構設計、散熱模組或環保材料應用。有供應商管理或跨國專案協作經驗

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