資深封裝設計工程師

10/08更新
4 天內處理過履歷
徵才積極度:活躍
應徵

工作內容

1. Power module/PMIC/MOS/GaN package design. 2. Substrate and leadframe and Cu clip design 3. Customized package design 4. Electrical & thermal simulation through Q3D & IcePAK 5. Co-work with process engineer to solve process and reliability 6. Define thermal resistance through T3Ster measurement or simulation

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

新竹縣竹北市台元一街五號9樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

6年以上

學歷要求

大學、碩士

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

不拘

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

1. Good simulation skill at Q3D and IcePAK 2. Substarte or Leadframe design >5 years 3. Asembly house working experience >2 years

公司環境照片(6張)

福利制度

法定項目

其他福利

[薪酬福利] • 年薪12個月,並依據績效調薪。 • 三節節金共2個月。 • 依據公司營運及績效表現狀況核定年度分紅,利潤共享。 • 鼓勵創作,高額專利獎金。 • 高額人才推薦獎金。 • 勞保、健保、團保。 • 免費提供員工、配偶及子女健康醫療團體保險。 • 退休金提撥。 • 每年免費健檢。 • 醫護臨場服務。 [教育訓練] • 新人訓練:協助新進同仁掌握公司動態並融入組織文化。 • 階層別訓練:為管理階層設計適當之管理課程,協助主管提升管理能力。 • 外部訓練:透過外部學習,增進工作技能及產業最新資訊與知識。 • 各式講座:協助員工個人開發潛能及工作激勵。 [貼心福利與設施] • 提供年度旅遊津貼。 • 提供生日禮金、三節禮券、婚喪喜慶補助金、社團補助、電影票與禮券等。 • 年節提前返鄉假 • 全年五日全薪病假 • 免費供應飲品與咖啡吧 • 設置員工休息室,備有各類休閒書籍、報紙及雜誌等 • 每季提供員工聚餐補助 • 年度舉辦家庭日、年終尾牙等 • 設置兒童遊戲區及哺乳室 快來加入我們~

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