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工作內容
工作概覽： SiC新技術評估與開發、元件設計及製程整合。新產品導入、量產時程管控。 主要職責： • SiC新技術評估與開發、元件設計及製程整合。 • 電性規格訂立、量測與分析。 • 專案的執行及各支援部門的協調整合。 • 新產品Tape out 與導入。 • 產品良率改善及製程流程簡化 資格條件: • 對新技術開發產品、元件設計及製程整合等工作有興趣。 • 具半導體製程、製程整合或光電相關工作經驗者尤佳。
職務類別
半導體工程師
認識半導體工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:00-17:00
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、光電工程相關、物理學相關
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
未填寫
公司環境照片(5張)
福利制度
法定項目
其他福利
1. 每年調薪制度 2. 績效獎金 3. 中秋 / 端午 / 年終獎金 ( 2個月須為在職之正職員工 ) 4. 提供全額補助之團體保險 ( 含員工本人、配偶、子女 ) 5. 每年定期舉辦優於法令免費健康檢查(提供眷屬、親友優惠) 6. 本公司為美國那斯達克上市之公司，提供績優員工限制型股票 7. 發明暨專利申請獎金 8. 勞動節、三節及生日禮券 ( 福委會提供 ) 9. 婚喪喜慶及生育補助 10. 優於勞基法的勞工福利及休假制度 11. 內、外部教育訓練
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聯絡人
徐小姐
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