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工作內容
1.主要業務為負責半導體後段封裝、載板以及化合物半導體的耗材跟設備推廣。 2.Key a/c關係維護以及新客戶/部門user關係建立 3.國外原廠交涉相關設備、材料業務。 4.協助客戶端Trouble shooting以及與原廠折衝解決issue。 5.協助主管交辦事項
職務類別
專案業務主管
認識專案業務主管職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班
休假制度
週休二日
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學、碩士
科系要求
不拘
擅長工具
不拘
具備駕照
普通小型車
其他條件
1.個性積極熱情,抗壓力高,反應快,具良好溝通能力 2.日文JLPT N2 or N1或英文 TOEIC 分數650尤佳 3.有代理商經驗者佳 4.需有汽車駕照與自備車輛
歡迎所有求職者，與 等
原住民
福利制度
(以下福利適用台灣職缺, 若為派駐海外地區或海外當地聘用者須另面議) 1.年終獎金、績效獎金、員工分紅 2.勞保、健保、出差加保商旅險/防疫險 3.員工團保及配偶/子女免費團保 4.定期健康檢查 5.生日、勞動節、端午、中秋、生育禮券及婚喪賀奠 6.年度國內外員工旅遊/旅遊補助 7.新人訓練及培訓、在職教育訓練、輪調機會及完善升遷制度 8.語文訓練補助及外部訓練課程補助 9.年終尾牙聚餐、摸彩及免費電影欣賞 10.優質辦公環境
聯絡方式
聯絡人
蔣小姐
其他
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