1.需求確認:與設計/PM 確認 Tape-out 計畫與晶圓(製程節點、層數、wafer lot 數量等)及封裝與測試相關需求 2.詢價/議價與產能協調:向晶圓、封測代工廠索取報價,進行價格、付款條件與產能協調。 3.採購作業:建立PO,追蹤合約條款,維護 ERP/採購系統資料 4.成本分析與管理:統計晶圓成本、光罩成本、封裝、測試、基板、NRE 費用,提供專案預算控管 5.內外部溝通:跨部門(工程、生管、財務)以及對外(foundry / OSAT業務)窗口角色
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
1.細心且具高度責任感-能夠處理大量數據與日常生產流程細節,避免疏漏。 2.良好的溝通與協調能力-需跨部門協作(如製造、品保、採購、工程等),溝通效率直接影響生產進度。 3.學習能力強,願意接受新挑戰-能快速理解工廠流程、ERP 系統、報表工具等知識。 4.具備持續改善思維-主動發現問題、優化流程,提升產能與效率。
◆具競爭力的整體薪酬 -年節獎金 -利潤共享的薪酬制度 -年度調薪 -專利獎金 -推薦人獎金 ◆充足的員工發展機會 -專業職能訓練 -技術發展課程 -通識職能訓練 -管理能力發展課程 ◆人性化的工作環境 -舒適的辦公空間 -寬敞的員工休息區 -彈性上下班時間 ◆優渥的福利制度 -依法提供勞健保、勞退及特休 -免費個人團體保險 -每年7天彈性休假 -年節禮品 -生日禮金 -婚喪喜慶補助 -員工旅遊補助 -員工年度免費健康檢查 -部門聚餐經費補助 -享有特約商店優惠 -加班晚餐補助