1、針對組裝、焊接、UC清洗製程,持續進行製程優化、問題改善。 2、客戶抱怨或退貨的材料,進行研究及分析,並提出改善措施。 3、執行各項製程的改善實驗及提出相關的對策。 4、進行製程簡化、改善及降低成本之研究。 5、參與部門內或跨部門專案改善項目。 6、針對原物料異常,進行跨部門的合作並提出研究成果。 7、進行製程文件的發行及修改。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
具製造業、半導體、封裝產業經歷尤佳。
報到當日即依法加保勞保、健保、勞退新制,並加保員工團保! 1、年薪14個月(含年終獎金、中秋獎金、端午獎金)。 2、營業目標達成:年終獎金、特別獎金。 3、高激勵成效之獎金分紅制度。 4、完善保險福利、員工年度健康檢查。 5、多元專業能力發展教育訓練。 6、專利提案/送件/領證獎金。 7、直接人員每季績效獎金。 8、3天有薪志工假。 9、生日、三節、婚喪各項福利金補助。 10、年度國內外員工旅遊補助。 11、提供團膳、尾牙、部門聚餐與獎項摸彩。 12、福委會舉辦職工福利活動。 13、年度QIT大會活動獎金。 14、生育補助第一胎5萬元、第二胎10萬元...(每多一胎增加5萬元)、員工子女育兒金每月5,000元(6歲以下)、員工子女助學金每半年10,000元(6足歲至23歲在學中) 。 15、政府「青年安薪讚就業計畫」、「中高齡勞動力再運用獎勵計畫」、「111年青年就業獎勵計畫」優良廠商。