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工作內容
1.Work with PM/RD/QA for all of engineering job in OSAT (Assembly/Test) 2.Key responsibilities including : (1)New production introduction (2)New package survey and qualification in OSAT (3)Engineering verification (4)Process change management (5)Electrical and physical analysis of characterized parts, production improvement /problem solving, and document preparing of project owner in each phase of APQP to speed up the release schedule of new product to production.(NPI、ENG、MP) 3.Project coordination and host the review meeting (OSAT related) with PM/RD、customers、vendors
職務類別
IC封裝／測試工程師
認識IC封裝／測試工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，08:30~17:30
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、物理學相關
擅長工具
不拘
其他條件
1.Package development、process、reliability、clip/wire bond experience in small package type of power IC and power discrete -MOSFET/Small Signal, like series of DFN、SOT、TOLL、 DPAK、SOD etc. 2.Quality system experience of APQP、manufacture quality control in Automotive.
公司環境照片(7張)
總公司
宜蘭廠
利澤廠
同仁工作環境(無塵室)
同仁工作環境(黃光區)
生產設備(爐管)
封裝產品
福利制度
法定項目
其他福利
優渥的薪酬福利制度 1.津貼加給：依擔任職務內容提供各式津貼加給，如輪班津貼、證照津貼、職務加給等。 2.獎金：視公司政策發放不同項目獎金，如績效評核獎金等非經常性獎金。 3.利潤分享：依經營績效規劃與員工產出連結之優渥的分紅制度。 4.員工持股信託：依員工個人意願參加員工持股信託會，公司將補助一定比例以資鼓勵。 5.福利獎金：三節禮金、員工子女獎學金等。 6.利澤廠員工宿舍 優質的健康關懷制度 1.符合法令的勞健保制度。 2.免費高額度團體保險，提供員工健康防護，並可由員工自費擴及眷屬。 3.優於法令的健檢制度，持續關懷員工的健康，並推動各項健康促進活動與計畫。 完善的訓練發展制度 1.提供完整的訓練課程：新人訓練、專業訓練/在職訓練、管理職訓練、職能訓練。 2.給予新人完整的引導與課程安排，快速銜接並上手工作。 3.提供職涯發展與訓練制度，給予同仁更多累積職場價值的訓練機會。 4.不定時舉行工作坊，收集同仁回饋，重視同仁發展與心聲。
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