韌體工程師

10/30更新
徵才積極度:極為活躍
應徵

工作內容

工作內容: 1、撰寫與維護微控制器(MCU)上的韌體程式(C/C++) 2、開發感測器、顯示器、通訊模組等硬體元件的驅動程式 3、建構並維護系統初始化流程與 Bootloader 4、依據產品需求設計並實作硬體控制邏輯與演算法 5、驗證與除錯韌體功能,協助定位與解決系統異常 6、參與系統效能優化與功耗管理 必要條件: 1、電機、電子、資訊工程或相關科系學士學位以上 2、熟悉 C 或 C++ 嵌入式程式設計 3、熟悉 MCU 架構(例如 STM32、NXP、TI、ESP32 等) 4、具備基本電子電路知識,能看懂原理圖與 layout 5、了解 UART、SPI、I2C、GPIO 等硬體通訊介面 6、熟悉基本除錯工具(如 UART log、邏輯分析儀、示波器)

工作待遇

月薪50,000元以上

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台北市內湖區港墘路221巷35號8樓

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班

休假制度

週休二日

可上班日

不限

需求人數

1~2人

條件要求

工作經歷

3年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

電機電子工程相關、資訊工程相關

語文條件

英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

C++MCU

其他條件

加分條件: 1、有 RTOS(如 FreeRTOS、Zephyr)開發經驗 2、熟悉藍牙(BLE)、Wi-Fi、LoRa、Zigbee 等通訊協定 3、具備 OTA(Over-the-Air)韌體更新相關實作經驗 4、有 CMake、Git、J-Link、ST-Link 等工具使用經驗

福利制度

法定項目

其他福利

1.年終獎金 2.週休二日 3.特休/年假 4.勞、健保 5.不定期公司聚餐 (外派福利另議)

聯絡方式

聯絡人

Zora
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