104 人力銀行

軔體工程師 立積電子股份有限公司 本公司其他工作

工作內容

1. MCU/DSP 韌體(C語言及組合語言)撰寫、除錯。
2. 於SOC架構下撰寫multi-thread韌體,包括底層硬體之控制及protocol處理。
3. 使用內部自行開發之程式編譯工具、模擬軟體及版控工具,進行嵌入式系統開發。
4. 負責韌體大小及效率的最佳化。
5. 開發新的韌體功能及現有韌體系統維護修改。

職務類別:
電信/通訊系統工程師韌體設計工程師
工作待遇:
依公司規定
工作性質:
全職
上班地點:
台北市內湖區 (內湖科技園區)
管理責任:
不需負擔管理責任
出差外派:
無需出差外派
上班時段:
日班,09:00~18:00
休假制度:
週休二日
可上班日:
不限
需求人數:
1 人

條件要求

接受身份:
上班族
工作經歷:
5年以上
學歷要求:
大學、碩士
科系要求:
電機電子工程相關、資訊工程相關
語文條件:
  • 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /精通、寫 /精通
擅長工具:
不拘
工作技能:
不拘
其他條件:
1. 至少5年嵌入式即時系統韌體經驗。
2. 豐富C語言及組合語言撰寫經驗。
3. 具I2C, SPI, RS-232, USB或其他通訊介面經驗。
4. 具DSP (Digital Signal Processor)相關經驗為佳。
5. 具跨部門合作及與客戶配合之工作態度。
6. 具基本英文閱讀及撰寫能力。

公司福利

本公司週休二日
1.保險:享勞保、健保、團保
2.節金:三節及生日禮金。
3.員工分紅(視公司營運狀況而定)
4.年度旅遊、社團活動
5.訓練進修補助
6.婚喪喜慶各項津貼補助

聯絡方式

聯絡人:
HR

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104提醒:

求職應徵請準時赴約並注意安全。如有公司要求您交付提款卡及密碼、信用卡、銀行郵局帳號、身分證,及要求繳費、購買服務或產品等情事,請勿進行並速與警方反詐騙專線165聯繫。看更多>>