「R04002-機構工程師」的相似工作
虹光精密工業股份有限公司共500筆
09/16
豪芯科技股份有限公司半導體製造業
因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入!
*主要工作為產線設備研發與製造，並可進行設備組裝與測試。
*熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。
- 機構設計、機構合理化、工程圖產出
-公差分析、失效模式分析
- 加工/材質/表面處理/市構件選用
- Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出
- 設計組裝與機台測試操作
*喜歡動手實作及實驗，擅長實驗設計驗證設計之可行性。
*熟悉與加工廠的配合工作模式。
*熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。
*熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。
*主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。
*部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。
*問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。
*具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面更好。
*歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。
09/16
台灣三菱電梯股份有限公司其他機械製造修配業
1.【電梯機械器具設計開發】
2. 主要為從零件圖的設計、繪製到試作、驗證階段的各項溝通、協調及日程進度管理﹐將設
計圖構想轉化成實體零組件的開發工作內容。
3. 繪圖軟體實務運用AutoCad (2D)、Inventor (3D) …等。
4. 系統應用Word、Excel、PDM、Outlook…等。
09/16
09/15
有成精密股份有限公司其他半導體相關業
負責技術開發與快速迭代設計，執行 Modified CIP 案，推動產品執行還有產品技術、痛點等變更設計。
工作內容
1.使用 SolidWorks 進行機構設計、原型開發以及技術驗證
2.快速承接產品規格，轉化成可以執行的技術方案
3.撰寫測試報告與技術文件，支援量產導入
4.與產品規格、產品設計、供應鏈、業務端協作，推進技術落地
09/19
旺矽科技股份有限公司半導體製造業
RF探針卡開發與製作
1.使用繪圖軟體-機械結構設計、分析、出圖、詢價、發包、驗收
2.設計組裝工治具-設計架構確認，功能性、可靠度、再現性
3.製作原因分析與改善對策執行報告
09/12
奇鼎科技股份有限公司精密儀器相關製造業
奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。
【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。
【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。
【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作
1.繪圖、 機構設計規劃
2.新零件/技術導入
3.研發專案計畫執行 (計畫書提案/撰寫/預算編列/進度追蹤)
4.客戶/供應商對應
09/18
台灣平田機工股份有限公司半導體製造業
1.自動化設備開發
2.設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業
3.圖面管理
4.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用
09/15
康祐整合股份有限公司其他電子零組件相關業
機構工程師
1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備
2.設備規格制定
3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) /Autocad
4. 自動化設備規劃設計
5. 自動化設備架構模組化設計
6. 產品機構設計與結構評估
7. 材料與市購件的評估與選用
8. 加工及五金件 BOM 表建立與執行
9. 協助主管做為對外(客戶)及對內(各單位)在各項事情溝通協調之窗口
09/12
奇鼎科技股份有限公司精密儀器相關製造業
奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。
【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。
【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。
【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作
1.負責新設備機構設計，含機構構想、3D建模、2D工程圖製作。
2.開發自動化設備、測試設備，並參與設計到組裝驗證。
3.與電控、軟體等跨部門協作，完成設備功能整合。
4.執行材料選用、機構強度分析與可行性評估。
5.追蹤機構問題並提出改善方案。
6.管理外包廠商，零件加工及供應商技術溝通。
7.撰寫設計文件、BOM表及使用說明書。
09/15
宇傑系統科技股份有限公司其他相關製造業
1.協助進行設備功能測試、性能驗證與紀錄。
2.依照研發需求進行機構或零件繪圖，製作圖面（SolidWorks 等）。
3.配合客戶需求，整理並開立規格文件，確保設計與功能符合規範。
4.協助撰寫測試報告、繪圖文件及相關技術資料。
5.支援設備改良、樣機測試與問題排除。
6.與跨部門協作，確保設計與客戶需求一致。
09/18
嘉澤端子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
此職務為LOTES嘉澤端子轉投資之子公司「嘉微科技股份有限公司」職缺!
嘉微科技Lomites為2021年成立之新創探針設計服務公司，專注於微機電探針研發。具快速發展前景。
Lomites具新創公司之活潑工作氛圍，為因應持續發展，積極招募主動、追求成長突破的優秀人才加入!
Job responsibilities:
1. 熟(3D&2D)建模與繪圖軟體;
2. 產品機構設計與結構評估 ;
3. 改進產品性能及優化品質 ;
4. 具備 CAE 軟體操作能力（如 Abaqus）可獨立建模與分析者尤佳;
09/16
精遠科技有限公司其他電子零組件相關業
1.使用繪圖工具或電腦輔助設計，協助製圖設計與新研發產品的架構。執行機械相關研發工作。
2.客製化機台,對應客戶討論、研究、 設計規劃、產品規格..等資料，評估專案開發可行性。
3.計劃和執行新產品開發的任務和產品改進的任務。
4.具備產品機構設計與結構評估、材料選用 ...等能力。
5.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品。
09/16
政美應用股份有限公司半導體製造業
一. 職務工作項目說明
1.自動化視覺檢測設備相關之機構維護、開發工作。
2.機構設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。
3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。
4.量產設備改善/升級與客製化需求設計導入。
5.新設備開發、組裝、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。
6.其他主管交辦事項。
二.專職經驗/資歷
1. 3D繪圖經驗/1年以上(Solidworks/Solid edge等3D)
2. 自動化設計/組裝整合經驗/半年以上
3. SOP/技轉文件撰寫經驗/半年以上
三、對於半導體設備機構設計有學習意願者。
09/15
和亞智慧科技股份有限公司光電產業
1. 負責設備/治具開發之系統規劃與設計等相關工作。
2. 機台細部設計、市售零組件選用、3D & 2D圖繪製、氣壓迴路圖設計。
3. 機台試組裝、調整與圖面修改。
4. 撰寫調機手冊、換線說明。
5. 須配合國內外出差現場支援交機調機需求，或疑難排除。
6. 主管交辦事項。
09/15
辛巳科技股份有限公司半導體製造業
1. 熟悉逆向工程/產品製程開發
2. 具審查工程識圖能力
3. 具有半導體廠設備經驗
4. 具備各式車铣/焊接等加工基本知識
5. 執行主管交辦任務
09/15
有成精密股份有限公司其他半導體相關業
作為公司產品開發的起點，負責架構設計、需求規格、撰寫與技術可行性評估，串聯業務、設計與供應鏈。
工作內容
1.撰寫產品技術規格書與需求流邏輯圖
2.使用 SolidWorks 進行初步機構設計與架構驗證
3.整合材料、製程、產品邏輯，定義設計的規格與限制
4.與業務、客戶、供應鏈協作，確保規格落地以及技術可行性評估
09/19
台灣平田機工股份有限公司半導體製造業
1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計
2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業
3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書
4.圖面管理
5.現場廠勘規劃架構
6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用
7.機台WPH計算和機台時序規劃
8.具備機台優化和 成本計算相關經驗
09/17
蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件
2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合
3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表
4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收
5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接