「製程整合工程師」的相似工作

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. LV/HV ESD/Latch-up device/rule development 2. Foundry in customer's ESD/EOS/Latch-up problem consult 3. Foundry out之MCU, Speech, Super I/O, Power IC等自有產品線之ESD/ EOS /Latch-up protection design

1. 化合物半導體製程經驗。 2. 半導體相關製程經驗。 3. 光電元件(VCSEL、EEL、PD)模擬設計、相關製程經驗。

1.客戶進案光罩資料準備與檢查。 2.客戶資料的異常整理與協助客戶問題的應答。 3.生產系統(MT2)光罩資料的建置。 4.協助製作客戶Frame資料與改版的Frame ID版別修改。

1.捲對捲相關設備評估。 2.新線工廠 layout規劃。 3.大世代捲對捲塗佈製程前期測試評估，實驗規劃與物料準備。 4.生產物流規劃。

１製程工作年資 5 年以上 ２調適機台製程參數,機台性能測試,實驗規劃和測試. ３服務客戶,與客戶溝通,調試最佳製程. ４半導體濕製程製程經驗及設備經驗者佳 5 機台規格溝通撰寫,實驗報告產出

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1.矽磊晶新原料評估及維護原物料相關資料庫 2.矽磊晶新產品開發

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1. 切割參數最佳化。 2. 製程流程改善及良率提升。 3. AOI+AI光學檢測設備異常分析與排除。 4. 產品出貨包裝事宜。 5. 切割/檢測設備評估與自動化導入。 6. 異常分析與改善方案提出導入。

1.撰寫SOP 2.協助產線生產 3.改進機台效率 4.提升良率 5.專案執行 6.主管交辦事項 7.須配合輪班 8.職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.感測IC封裝元件開發 2.VCSEL相關元件開發 3.紅外線相關應用產品開發 4. 2D/3D Sensing 應用元件開發 5.代工案設計評估導入

1.了解SiP， CPO或光電產品結構設計&驗證。 2.孰悉光電產品製程開發設計& 改善。 3.異常分析&解決對策。 4.有Zemax相關實作經驗尤佳。

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1. 寬能隙(e.g.氮化鎵,碳化矽)元件開發所需之機台、材料、製程、元件等技術評估。 2. 製程品質驗證所需之流程規劃及建置。 3. 新產品導入量產等相關規劃、執行與管理。

1.隸屬於製程整合團隊, 協助工程師進行製程數據分析與FA分析支援. 2.透過程式自動化提升資料處理效率, 並處理相關行政事務, 強化工程團隊營運效率. 3.撰寫Python / R 程式,自動化數據擷取、整理、分析與視覺化. 4.協助工程師進行良率異常/失效FA分析, 樣品送測流程等. 5.協助工程師進行產品電性分析與良率分析.

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1. 新產品開發階段產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 量產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 驗證IPQC 數據整理與回饋 3. 不良品解析 4. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

1.負責操作SIMS、XPS、XRD、OM等相關儀器檢測樣品表層狀況，以避免後續異常狀況發生 2.制定數據採集策略，透過元素資料庫及分析經驗，彙整相關資訊，並推薦校正措施給客戶 3.做二休二，每3-6個月輪調乙次，訓練期(3個月-6個月)滿後開始配合輪班 4.每月依績效表現額外發放點數獎金 5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1.微型化模組製程的技術開發。 2.模組之功能性測試與驗證。 3.新技術材料的評估與驗證。 4.建立新產品標準生產流程。 5.可靠度分析報告撰寫及彙整。