「韌體工程師/S670(竹科)」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

台灣電鏡儀器是國內少見的液態電子束檢測設備開發公司之一, 為科學界/半導體業提供研發品管的高精密分析工具. 台灣電鏡儀器因技術前瞻性與市場獨特性廣受好評外，更是國際化本土半導體科技先驅青睞而重點栽培投資的新創公司 我們徵求有志一同的夥伴 1. 負責先進量測機台之微控制器韌體/軟體開發 與 軟韌體整合測試 2. 須有相關產業應用的設計概念與實務經驗 2~3年 3. 韌體設計、韌體通訊介面整合、軟體使用者介面設計。 4. 儀器開發、除錯維護、技術文件撰寫。 5. 對DSP/MCU/FPGA等嵌入式系統的控制使用與韌體編寫有經驗者尤佳 6. 個性隨和有團隊協助合作觀念者優先錄取

1.智慧電表韌體程式開發。 2.DSP、ARM、8051等微處理器程式撰寫。 2.作業系統、裝置控制、驅動、網路應用、數位訊號處理等程式撰寫。 3.PCB除錯。 4.先進讀表、智慧電網等通訊程式開發。

1. NAND Flash storage firmware develop and mantain. 2. Advanced FTL algorithm design. 3. IC/FPGA verify. 4. Customization and Customer support.

Main JD: 1. System firmware and diagnostic development for EVT/DVT/PVT (using C/C++)or Automated test program development for EVT/DVT/PVT (using Python) 2. Co-work with cross-functional teams on projects 3. Communicate with customers in English Secondary JD: 1. Assist cross-functional teams on projects to resolve software-related issues 2. Develop some tools to assist EVT/DVT/PVT

1.撰寫產品程式 2.微控制器(MCU)功能規劃與驗證 3.協助FAE、客戶韌體修改與除錯

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用業務、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 軟體研發團隊。 【工作內容】 1.車用 / MCU / Linux (如Yocto) BSP 開發環境、功能整合 2.不同晶片間通訊溝通介面整合, 如I2C, SPI, I2S, UART, SDIO, CAN 3.不同軟體層間通訊溝通介面整合, 如socket, queue, message 4.工廠產測程式整合以及RD團隊協調 5.Android/Linux驅動程式開發 (手機, 平板, 手錶, 視訊系統, 車用等產品) 6.MCU 系統程式開發 (IOT, 車用等產品) 7.客製化需求開發 【產品】 車用、消費性電子產品

1.802.11 Wireless 相關應用程式開發 2.AP 產品相關功能開發 ~誠摯歡迎對網通有興趣的您加入~

宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【主要職責】 1. SSD演算法開發與firmware撰寫。 2. 客製化SSD產品研發與驗證。 3. SSD相關驗證工具程式開發。 【我們提供什麼】 －在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。 －在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

1、使用C語言進行MCU韌體架構設計、開發及測試。 2、與硬體工程師合作進行產品功能討論與性能優化。 3、具MCU或ARM開發經驗佳。 4、具電路基礎者佳。 5、無人機飛控韌體開發經驗佳。 6、其他主管交辦事項。

1.規劃及執行產品程式開發。 2.維護量產產品。 3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4.執行產品韌體測試。 5.控制韌體開發進度、品質與成本。 6.其他主管交辦事項

1. Team player 2. Familiarity with micro-controller/micro-processor architecture 3. 8051/ARM/Tensilica/RTOS/ experience 4. SoC/IC HW/SW co-development experience 5. Windows/Linux programming experience 6. USB/Flash memory card/eMMC/SSD/SATA/PCIe experience is a plus

依任務需求/專長分配參與以下工作 1.研發Layer 2, Layer 3乙太網路交換器 2.研發應用於5G網路之Fronthaul與Backhaul交換器 3.研發SDN交換器、控制器及應用程式 4.研發被動光纖網路系統軟體平台 5.研發交換器網路通訊協定與系統整合 6.研發交換器應用軟體與使用者介面 7.研發中央處理器作業系統平台及周邊元件韌體與應用程式 8.研發開源平台程式碼 9.設計開發量產測試程式

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

1. 汽車用12V,48V鋰電池設計 2. 使用MISRA/AutoSAR規範開發 3. Aspice/CMMI 文件流程撰寫 4. 運用Matlab/Simulink開發韌體

1. 具一年以上韌體開發經驗(程式語言 C / C++) 2. 熟悉 CANBUS, RS232/485, Ethernet相關介面開發 3. 熟悉 ARM Cortex-M /A 相關開發環境與程式設計。 4. 負責產品韌體功能程式維護、測試。 5. 與硬體工程師合作，進行新產品技術研究測試驗證。

【產品範疇】 1.手機、平板、穿戴式及相關TDDI面板產品、OLED面板相關產品； Touch and Display Driver Integration(TDDI) IC、Touch Controller 2.外掛式電容觸控，應用於工控、車載等產品 【工作內容】 1.IC開發階段FPGA/ASIC驗證 2.客製化韌體功能開發 3.觸控報點相關演算法開發、維護 4.協助客戶端的量產與問題解析 【需求條件】 1.熟悉C語言 2.熟悉示波器、邏輯分析儀操作

1.光學探頭設備系統軟體開發與維護。 2.視覺定位演算法撰寫。 3.技術文件撰寫 4.配合專案出差並於客戶端進行設備調試與驗證 5.軟體技術議題對策研擬與處理。

1 電源House keeping 程式撰寫及維護。 2 數位控制程式撰寫及維護。 3 工程文件撰寫及維護。 4 電源專案追蹤管理。 5 客戶反饋問題溝通及解決。

1. Dolby Atmos and DTS:X soundbar embedded system software - driver and middleware development. 2. SoC validation and test program development. 3. Driver porting and maintain.