「TEM工程師」的相似工作

1. 主晶片認證問題技術支援分析 2. MCP/eMCP 客訴問題技術支援 3. 客戶技術交流支援 4. 客訴問題統計分析 

1.公司產品應用推廣銷售與業績達成 2.開發客戶群 3.巿場資訊收集/分析/報告撰寫 4.客訴處理與客戶關係維持 5.有相關經驗者佳,無經驗亦可 6.英文聽說讀寫流利,TOEIC 600分以上 7.態度積極負責,抗壓性高,可獨立作業 8.自備交通工具 9.需配合外派常駐 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 基本(S)TEM量測觀察。 2. 球面像差修正Cs-STEM-EDS/EELS相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-TEM試片製備及相關技術開發。 4. (S)TEM-FIB相關委託服務與維運業務。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

1. 接洽客戶詢問，提供報價單及回覆技術問題。 2. 協助案件資訊背景調查及試驗規劃。 3. 執行金屬材料物、化性試驗以利鑑別產品失效原因。 4. 整理試驗數據、調整報告格式、校對報告內容及分類歸檔。 5. 配合行政單位處理報告、請款相關事宜。 6. 其他主管交辦事項。

1.TEM機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪調乙次 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬 7.每位新人搭配輔導員協助學習案件執行

https://www.winda-tech.com.tw/ ◆　主要工作項目： 1. 操作與維護 FIB（聚焦離子束）與 TEM（穿透式電子顯微鏡）設備，精密樣品量測與影像分析 2. 前處理作業：切片、灌膠、研磨等製樣流程 3. 依據客戶需求執行測試與數據分析，提供檢測報告與技術支持 4. 協助設備日常維護與校正，確保量測精度與穩定性 5. 與客戶及內部團隊溝通協調，確保專案進度與品質

產品缺陷改善&良率提升 2. 缺陷分析&監控系統之建立與改善 3. 維護產品製程品質及穩定度 4. 產品缺陷異常分析與改善 5. 產品缺陷與良率相關性分析 6. 建立缺陷異常處置手法與防範措施 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 產品FA分析，完整報告彙整、失效分析、逆向工程、高倍率影像分析 2. SEM、FTIR、3D雷射顯微鏡、Ion-milling相關分析儀器操作 3. 新材料/新技術/新製程開發階段可靠度評估 4. 驗證標準化制訂 5. 建立且維護FA資料庫 6. FACA報告經驗 固定班：日班2名/中班1名

1.行動型或消費型產品晶圓測試程式研發 2.行動型或消費型產品晶圓測試程式改版,維護與偵錯 3.行動型或消費型產品晶圓測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』 

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1062 1.蝕刻製程生產線技術支援 2.製程改善/新製程開發 3.處理製程問題改善 4.改善方案提升良率 5.電性參數分析及測試 6.生產線值班，須配合on call

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』 

【部門說明】 本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。 在這裡工作可以學習到： - 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調，會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。 - 了解SMT與機構組裝未來趨勢，研究微型化與先進製程應用。 - 運用自身工程經驗，配合DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險，並研究新的製程、材料與設備應用。 - 垂直整合完整的工廠流程，熟悉新產品從研發到量產的所有工作，深度了解設計端與製造端的連結。 - 該職位是多面向整合的要角，需統整產品開發時的問題，透過跨部門溝通協調與整合能力，解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。 - 研發與製造團隊間的橋樑，並與國外工程師共同合作，拓展國際視野 。 【工作內容】 - New product design review for manufacturing - Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production -Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies. -Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA) -To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing -To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving -To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups

1. 研發專案管理及執行, 包含合成、純化、評估、分析、製造生產等。 2. 材料與設備評估。 3. 專利、文獻搜尋與分析整理。 4. 化學分析儀器操作。 5. 具備良好溝通及協調能力。 6. 主管交辦事項。

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』 

【部門說明】 本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。 在這裡工作可以學習到： - 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調，會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。 - 了解SMT與機構組裝未來趨勢，研究微型化與先進製程應用。 - 運用自身工程經驗，配合DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險，並研究新的製程、材料與設備應用。 - 垂直整合完整的工廠流程，熟悉新產品從研發到量產的所有工作，深度了解設計端與製造端的連結。 - 該職位是多面向整合的要角，需統整產品開發時的問題，透過跨部門溝通協調與整合能力，解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。 - 研發與製造團隊間的橋樑，並與國外工程師共同合作，拓展國際視野 。 【工作內容】 - New product design review for manufacturing - Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production -Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies. -Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA) -To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing -To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving -To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups

1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，無經驗者可。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 集團材料技術管理 2. 集團材料工程應用與精進專案 3. 材料與塗佈製程效益提升 4. 新材料開發與驗證

1. 生產線上異常產品之處理 2. 協助工程實驗排run 3. Handle生產線異常機台status 4. 生產線異常機台復機lot handling 5. 擴散新機台驗機及製程管理 6. 擴散製程規範編撰建立 7. 製程改善及良率提升 8. 製程配方調整及最佳化 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者，薪資另議』

一、一般會計、預算及稅務。 二、董事會及股東會運作等。 『具工作經驗者，薪資另議』 【備註】需先至南亞科技總部大樓受訓。