「TEM工程師」的相似工作

1.公司產品應用推廣銷售與業績達成 2.開發客戶群 3.巿場資訊收集/分析/報告撰寫 4.客訴處理與客戶關係維持 5.有相關經驗者佳,無經驗亦可 6.英文聽說讀寫流利,TOEIC 600分以上 7.態度積極負責,抗壓性高,可獨立作業 8.自備交通工具 9.需配合外派常駐 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.原料、物料收發料作業2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業3.回收料標售、儲存作業4.倉儲設備、環境日常檢查 *具備堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 主晶片認證問題技術支援分析 2. MCP/eMCP 客訴問題技術支援 3. 客戶技術交流支援 4. 客訴問題統計分析 

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 接洽客戶詢問，提供報價單及回覆技術問題。 2. 協助案件資訊背景調查及試驗規劃。 3. 執行金屬材料物、化性試驗以利鑑別產品失效原因。 4. 整理試驗數據、調整報告格式、校對報告內容及分類歸檔。 5. 配合行政單位處理報告、請款相關事宜。 6. 其他主管交辦事項。

產品缺陷改善&良率提升 2. 缺陷分析&監控系統之建立與改善 3. 維護產品製程品質及穩定度 4. 產品缺陷異常分析與改善 5. 產品缺陷與良率相關性分析 6. 建立缺陷異常處置手法與防範措施 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.依據無塵室規範進行晶圓製造。 2.Hold reduction and S/H lot push and C/T reduction。 3.機台效率/產能管理/派工系統。 4.維持安全的工作區域。 5.人員教育訓練/紀律管理。 6.Execute TECN/PDCA/OCAP system。 7.支援新產品RD之需求。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1.TEM機台操作與客戶樣品成分分析討論 2.編輯分析結果，撰寫相關資訊 3.材料/故障分析需求討論，分析資料品質控管，客戶問題解決 4.做三休三，早班07:30-19:30，晚班19:30-07:30，每三個月輪調乙次 5.每月依績效表現額外發放點數獎金 6.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬 7.每位新人搭配輔導員協助學習案件執行

1.負責操作SIMS、XPS、XRD、OM等相關儀器檢測樣品表層狀況，以避免後續異常狀況發生 2.制定數據採集策略，透過元素資料庫及分析經驗，彙整相關資訊，並推薦校正措施給客戶 3.做二休二，每3-6個月輪調乙次，訓練期(3個月-6個月)滿後開始配合輪班 4.每月依績效表現額外發放點數獎金 5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，無經驗者可。 『具工作經驗者，薪資另議』 

1. 產品FA分析，完整報告彙整、失效分析、逆向工程、高倍率影像分析 2. SEM、FTIR、3D雷射顯微鏡、Ion-milling相關分析儀器操作 3. 新材料/新技術/新製程開發階段可靠度評估 4. 驗證標準化制訂 5. 建立且維護FA資料庫 6. FACA報告經驗 固定班：日班2名/中班1名

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.實驗開發、與各部門合作，提升產品良率。 4.協助產線，將黃光區產能極大化。 5.協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』 

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址:https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/208 負責切割/Die Sorter /封裝等製程: 1.良率目標的達成 2.異常問題的排除 3.各項部門專案執行 4.需配合輪/值班(模式:四班二輪)及on call

1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者，薪資另議』 

一.工作內容： 1.原料藥生產製程設備操作(投料、合成、反應、萃取、濃縮、乾燥等機台操作)。 2.生產GMP文件撰寫。 3.廠內設備狀況排除。 4.負責產線進度追蹤。 5.廠區設備清潔及環境管理。 二.薪資：5萬~6萬元(含加班費與輪班津貼)。 三.班別：日班08:00-20:00；夜班20:00-08:00 (配合加班輪班，換班頻率：月） 四.休假：排休制(休假天數比照每月紅字天數）。 五.學歷限制：專科、大學。 六.科系限制：化學、材料、生物、化工、食品、材料相關科系。

1. 集團材料技術管理 2. 集團材料工程應用與精進專案 3. 材料與塗佈製程效益提升 4. 新材料開發與驗證

1. 執行半導體厰無塵室自動化搬運系統及相關設備及MES系統之值班工作。 2. 維持工廠自動化系統之正常運作。 3. 執行自動化系統之日常巡檢、點檢和定期保養。