「技術工程類-產品工程師(先進封裝_竹科廠)」的相似工作

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

執行晶圓級封裝AOI製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis. 3. Supporting New Product Introduction (NPI) and Design of Experiments (DOE), and preparing summary reports. 4. Developing and implementing process improvements to enhance yield and productivity. 5. Conducting root cause analysis for defects and collaborating with cross-functional teams to resolve process-related issues. 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Boning/CoWoS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 設備專案任務執行(異常整合分析、擴線新機導入等) 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備覆晶製程Underfill設備經驗者佳 * 此為常日班職務，上班時間為週一至週五08:30-17:30。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. 專案整合服務之諮詢、接案討論及分析執行 2. 相關工程問題回覆與專案報告撰寫 3. 案件排程與實驗資料判讀 4. 交期回報/實驗資料傳送 5. 回報案件daily status與主管交辦事項 6. 與國外客戶討論相關分析案件 7. 小夜班津貼優於業界 8. 年薪依個人表現而異，表現優異之資深工程師年薪可達100萬，表現優異之工程師年薪可達85萬

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1.生產目標達成，滿足客戶需求。 2.生產排程制定。 3.數據分析。 4.實際產能與理論產能驗證與改善。 5.生產支援系統開發、維護。 6.生產效率提升。 7.生產異常問題、改善計畫追蹤。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. Ensure PKG design is optimized with SI/PI/Thermal requirements. 2. Create the PKG/RDL/Subtract SI 3D modeling and perform extraction of S-Parameters and RLGC model. 3. Full-wave modeling of VIAs, Connectors, Package and PCB channels, components using 3D full-wave EM tools. 4. Provide the CM(Construction rules) and Design Rules(guidelines) for the PKG/RDL/Subtract design. 5. Provide the Substrate manufacturing process and material property. 6. SI(Signal integrity) simulation and optimization on package stack-up, power/ ground plane assignment and optimization, decoupling cap locations to minimize power ground noise. 7. PI(Power integrity) analysis for state of art package/system designs, which include but not limited to package layout model extraction, transient noise analysis to meet the silicon noise spec, decoupling strategy and analysis. 8. CTK(Crosstalk) analysis and reduction on-package considering mutual-effect by on-die, on-silicon interposer and on-PCB. 9. SSN(Simultaneous Switching Noise)/SSO analysis for I/O (DDR5/4/3, LPDDR5/4/3, etc.) power domain. 10. Eye diagram(ZRZ/PAM4) and jitter analysis for CPS(Die Chip-PKG-System PCB) co-simulations. 11. Familiar with trade-offs among package cost, technologies, design, performance, power, and thermal requirements. 12. Familiar with assembly and substrate manufacturing process is a plus. 13. Familiar with programming/scripting in Java, VBScript, PERL, TCL, MatLab and/or equivalent. 14. Experienced in SI PI automation tool development with Python or PyAEDT is a plus. 15. Working with ASIC/HW/Production team.

1.新事業單位初期工程需求協助/管理 2.開發進度追蹤及彙整 3.技術文件標準化/系統化 4.主管交辦事項

1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計 2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布 3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範 4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 與學校課程中所說明的IE工程師(負責人機料法)相同、亦與製造工程師、帶線課長、儲備幹部等職稱為同樣職務。 此職務能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景新鮮人應徵挑戰！ 1. 投入產出管控，滿足客戶需求。 2. 人員出勤管控，工作安排，紀律督導，教育訓練。 3. 直/間材管控，降低生產成本。 4. 生產機台管控與安排。 5. 跨部門溝通協調解決生產問題。 6. 相關提高效率與降低成本專案分析研究報告。 7. 英文能力中等程度以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 8. 四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。