「技術工程類-製程工程師 (Bumping & CIS)」的相似工作

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1. 先進封裝後段製程(BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Boning/CoWoS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 負責光罩前段或後段製程。 2. 良率提升改善/CPK Monitor 3. Recipe Fine tuning。 4. 相關CIP專案計劃執行。

*能配合輪班者，請踴躍投遞 本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工（台灣籍、菲律賓籍) 歡迎社會新鮮人，歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。 此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月 日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議

1.按照SOP執行所有混酸配作業。 2.新產品樣品試產(包含:數據的收集，包材的清洗、充填、包裝..等)。 3.新設備投入生產前的處置及設備巡檢。 4.試產後轉移量產設備之參數確定及SOP撰寫。 5.落實表單文書作業。 6.符合ISO品質系統及設備維護保養。 7.執行安環衛要求並符合公司與客戶管理方針。 久任獎金─ 到職滿三個月(通過試用期)：5,000元 到職滿六個月：6,000元 到職滿一年：10,000元

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 工作時間: 1.19:00PM-07:00AM 常夜班 2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。 2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。 3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

1. 實驗室設備儀器規劃 2. 製程優化與異常分析 3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因 4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment of new processes 4. New product sample production and mass production certification ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

I. Ink process optimization and mass production monitoring : 1. Material synthesis process 2. Particle dispersion process 3. Compounding process 4. Search and summarize relevant papers and optimize proposals II. Optical data tracking of finished materials : 1. Adjust material QC item based on optical data 2. Find new / key QC indicators

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)