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「研發工程師 (熱流)」的相似工作

美商_索士亞科技股份有限公司
共500筆
10/23
亨通國際開發股份有限公司汽車及其零件製造業
桃園市中壢區3年以上大學以上
1.新產品開發及設計/溝通與整合/圖面繪製/樣品測試/模具檢討 2.機構材料的測試與選用 3.量產品結構問題改善 4.BON料件清單制作 5.3D.2D圖面繪制 6.樣品承認與模具承認 7.負責試產檢討及設計修正
應徵
10/30
聚熱企業股份有限公司污染防治設備製造修配業
新北市林口區經歷不拘大學
1、熱傳質能計算、熱交換器設計 2、熱交換器設備現場試俥 3、熱流/固力數值模擬分析 4、報告撰寫
應徵
10/21
美商_索士亞科技股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市中壢區經歷不拘專科以上
1. 在工程師的指導下進行研究、協助相關專案工作之進行。 2. 協助實驗、研究資料之蒐集分析及歸納。 3. 協助生產設備除錯,製程問題進行分析。 4. 協助VC與模組產品試量產導入所需治工具設計與發包。 5. 生產用治工具繪製與請購。 6. 協助作業指導書的編寫及安排。
應徵
10/30
高柏科技股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市桃園區2年以上大學
1. 負責高分子材料均溫板(VC)等創新散熱模組的設計、開發與驗證。 2. 使用3D繪圖軟體 (ProE/Creo, SolidWorks) 進行機構設計、繪製與尺寸定義。 3. 運用熱流分析軟體 (Flotherm, FloEFD, 6SigmaET等) 進行散熱效能模擬、分析與方案優化。 4. 建立產品測試計畫,主導樣品的功能與信賴性驗證,並進行數據分析與報告撰寫。 5. 研究新型散熱材料特性,並評估其導入新產品的可行性。 6. 與材料、製程及業務團隊緊密協作,解決專案開發過程中遇到的技術問題,推動專案順利量產。 7. 提供客戶專業的散熱技術諮詢與解決方案。
應徵
10/15
新北市五股區4年以上大學以上
工作內容: 1. Develop and design new thermal technology for portable/wearable devices and server, including novel material vapor chamber. 2. Plan and setup a new production line for novel thermal solution. 3. Collaborate with RD team to execute engineering builds from EVT to PVT, report thermal/mechanical/reliability features to JDM or clients.
應徵
10/27
鐳洋科技股份有限公司通訊機械器材相關業
桃園市中壢區3年以上大學
※ 目前初試皆採Teams線上面談 將使用 Ansys Thermal Desktop 針對衛星與任務酬載進行熱控分析 1. 負責衛星熱控系統的模擬、分析與設計 2. 參與機構設計與圖面繪製 3. 執行衛星系統的組裝、整合與測試 (AI&T) 4. 跨領域技術整合與溝通
應徵
10/29
創未來科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新竹市經歷不拘碩士以上
##工作內容 1.Lead thermal design and analysis for military-grade outdoor systems, covering hardware, power distribution, and cooling. 2.Work with cross-functional teams to develop and implement thermal solutions meeting performance and reliability standards. 3.Perform thermal simulations and analyses to optimize system cooling. 4.Define thermal design guidelines, specs, and test plans for cloud hardware. 5.Troubleshoot and resolve thermal issues during development. 6.Lead thermal validation and testing, including chamber and cycling tests. 7.Collaborate with vendors to assess component thermal performance and develop custom solutions. 8.Collaborate with vendors and suppliers to assess thermal performance of off-the-shelf components and develop customized solutions as necessary. #技能條件 1.Bachelor's in Mechanical, Electrical, or related Engineering field; Master's or Ph.D. in Thermal Engineering preferred. 2.8+ years of experience in thermal design for complex outdoor hardware systems. 3.Strong knowledge of heat t
應徵
10/31
桃園市桃園區5年以上大學以上
The Product Design Engineer for overpass solutions is mainly focusing on developing high speed cable solutions for front IO, near chip and Co-package chip applications. This position will highly engage with customer in early design stage, providing technical expertise on mechanical, cable route, and application hardware. Role and Responsibilities - Work closely with customer and their contract manufacturers to understand their design requirements, evaluate the challenging, and provide full workable interconnection solutions including connector interference, connector fitting structural, cable management, and application hardware. - Mechanical design and concepting in 3D model:  Front IO cage overpass solution.  Custom design for cage mechanism.  Work with thermal engineer to optimize thermal solution for customer.  Near chip overpass solutions:  Provide technical guidance to customer on product selection.  Design for different pairs configuration, connector fitting mechanism, cable output and management, and application hardware if needed.  Co-package copper overpass solutions:  Work with customer to complete the design that our connector can fit into customer’s package, including optimize connector layout in substrate, alignment feature and fitting mechanism, application hardware. - Verify if the design if it meets design objectives by varies engineering tools such as tolerance analysis, FEA, failure mode effect analysis… - Create complete cable assembly drawing including two ends solutions, wiring chart, cable pre-bending geometry(if needed). - Work with cross function team(mechanical, signal integrity, manufacturing) to ensure the design can be transited to mass production. - Create test plan and strategy for product in NPI status to verify the reliability, robustness in application before shipment.
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10/27
大塚資訊科技股份有限公司電腦系統整合服務業
新北市板橋區經歷不拘大學
大塚是一家充滿活力、穩步成長的公司,歡迎在這裡找到屬於自己的舞台! ●2008年10月股票掛牌上櫃 (股票代號3570) ●連續四年營收超越10億元 ●薪資水平在上櫃公司同業中名列前五名 ●擁有最完整的技術能量,每年客戶群超過2000家以上 ●是台灣產業涵蓋最廣的繪圖軟體解決方案代理商 ⭕ 工作內容 1. Siemens / FloTHERM,FloEFD 熱流分析軟體技術服務與對外教育訓練。 2. 協助業務解決 CFD 模擬軟體客戶端的應用分析需求與驗證。 3. 原廠技術資料研究與分析個案報告。 4. 客戶技術問題處理。 5. 其他主管交辦事項。 ⭕ 需求條件 1. 熟悉FloTHERM,FloEFD,軟體或同類型軟體經驗。 2. 具備使用CFD分析軟體處理開發專案,有相關使用經驗者尤佳。 3. 個性樂觀積極、具備團隊合作精神。願意與人接觸分享,能妥處理人際關係。 4. 充滿使命感與勇於挑戰的精神。 ⭕ 其他資訊 1. 薪資福利:依學、經歷面議核薪。 2. 上班時間:固定日班08:30-17:30 (含午休時間,彈性上下班30分)。 3. 依據公司經營狀況發放季獎金、年中分紅、年終獎金及員工酬勞等。
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10/17
璽合康股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區5年以上高中以下
職位概述: 主要負責散熱產品的前端研發與應用技術支援,涵蓋設計開發、性能驗證及客戶協同工作,並在專案中承擔量產可行性評估與前期導入支援,確保產品順利落地。 工作職責: 客戶技術支援: 迅速回應客戶諮詢並解決設計問題;必要時至現場確認並推動問題閉環。 驗證與評估: 協助完成設計驗證與量產可行性評估,確保產品性能與可靠性。 客戶關係維護: 定期拜訪客戶,挖掘潛在需求,維持長期合作關係。 需求回饋與優化: 將客戶需求與改進建議回饋研發部門,推動產品優化。 銷售支援: 協助銷售團隊進行新客戶開發及既有客戶維護。 專案協作: 參與專案進度追蹤與跨部門協調,確保按時交付。 任職要求: 學歷與經驗: 本科及以上學歷,機械設計、熱能與動力工程、材料、結構工程等相關專業;碩士尤佳。 四年以上 FAE 或散熱模組(顯卡/伺服器等)開發經驗,熟悉散熱行業發展與技術趨勢。 專業技能: 熟悉熱傳導原理與材料特性,掌握散熱模組結構(風扇、熱管、均溫板、液冷等)。 具備散熱模組製造工藝知識(沖壓、CNC、焊接等),能與供應商有效溝通。 能運用模擬與分析軟體(FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等)進行熱性能或結構應力分析。 熟練使用 CAD(AutoCAD、Creo 等)進行結構設計與公差分析。 具備實驗測試、驗證與根因分析能力,能提升產品可靠性並支援新產品導入。 綜合能力: 優秀的邏輯分析與問題解決能力,能獨立處理複雜技術問題。 良好的溝通協調與跨部門合作能力,能適應高頻率客戶拜訪。 具備專案管理與風險控制能力,確保任務進度與交付品質。 抗壓性強且具正向心態,能在高強度環境中保持專業表現。 具備英文溝通及報告撰寫能力者優先考慮。
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10/28
漢鐘精機股份有限公司通用機械設備製造修配業
桃園市觀音區經歷不拘大學以上
1. 產品效率改善: "流體機械"計算、分析與實驗 2. 熱流分析: CFD(計算流體力學)模擬仿真、冷媒熱流特性研究、液氣混和二相流分析 ※年薪保障14個月 公司有提供宿舍申請
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10/29
公旭實業股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市樹林區3年以上高中
1. 熟悉VC、3DVC散熱模組加工,設計與製作。 2. 產品設計:2D、3D圖面繪製、配合尺寸公差標示。 3. 規劃新產品專案導入架構與溝通能力。 4. 樣品製作與實驗設計,分析數據進行改善對策。 5. 設計變更主導與進度掌控。 6. 其他新技術開發。
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10/31
科普科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區3年以上專科以上
★NB 散熱模組設計/開發 ★有其他散熱模組開發經驗尤佳,如: 網通/伺服器/車用電子/手機 ★有配合過系統廠EIV模組設計經驗者優先錄取 ★配合客戶需求執行專案設計 ★專案執行/管控 ★樣品打樣與測試 ★試產品性能驗證與量產導入
應徵
11/01
智易科技股份有限公司其他電信及通訊相關業
新竹市10年以上專科以上
1.新技術開發 2.人力資源調整與分派 3.成本管理
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10/28
光寶科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市中和區8年以上碩士
我們是全球知名的AI伺服器領域的專家,在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力,並以Green Data Centers為成長引擎,立基全球。 現在,我們正在尋找熱流工程師,加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作: 【工作職責】 1.研發液冷機櫃的散熱相關技術 2.驗證產品設計與除錯並順利導入量產 3.導入液冷系統分析並與機構工程師協作 4.負責CDU熱傳設計與專案管理 5.指導團隊液冷散熱相關技術 6.擔任客戶主要技術窗口 【職務要求】 1.熟悉使用熱分析模擬軟體任一: Flotherm, SW flow simulation, Ansys Fluent 2.能夠蒐集液冷相關知識技術的能力 3.具3年以上機構或熱傳相關工作經驗 4.熟悉電子產品的設計原理和熱傳理論,並能夠了解並解決相關問題 5.具有良好的技術溝通和控制能力,能夠與客戶、同事和供應商合作。 6.熟悉物料的性質和特性,能夠選擇合適的材料和部件。 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會,和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們,你將與頂尖技術人才合作,扎實提升自己的技能,為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求,我們期待你的加入!
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10/29
毅嘉科技股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市龜山區1年以上大學
優渥獎金福利制度: 1.加入滿半年,不論職級皆可參加員工持股信託➜變相加薪制度! 2.獎金制度:按績效及公司營運狀況發放獎金(上下半年度各一次)+年終獎金 3.員工專屬免費健身房、游泳池、瑜珈教室、撞球、桌球桌等 4.午餐自付25元享自助餐吃到飽,晚上加班餐免費! 5.免費地下停車場(機車免費,汽車500元/月) 6.公司宿舍就在公司正隔壁,走路1分鐘即抵達 (補充: 勞健保、團保等一定都有,但這不算員工福利故沒有列入) 【工作內容】 1. 新產品設計開發 2. 模擬分析 3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗 4. 專案分析報告撰寫 5. 氣 / 液冷裝置與設備軟體開發 6. 雲端中心邊緣運算伺服器(氣/液) 冷系統流道/迴路開發 7. 交換機 6G 設備 液冷裝置硬體開發 8.失效模式與效應分析(FMEA),評估更改製程風險
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10/30
立端科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市汐止區3年以上大學以上
1. 熱流模擬與分析 2. 系統散熱設計 3. 測試與驗證 4. 跨部門溝通
應徵
10/30
鴻睿自動化股份有限公司電力機械器材製造修配業
桃園市楊梅區經歷不拘專科以上
機械設計╱繪圖人員 1.製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 2.檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 3.提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5.設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。
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10/27
奇鋐科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區經歷不拘大學以上
1.伺服器水冷散熱器與相關產品開發 2.產品設計,3D/2D製圖,專案進度追蹤 3.實驗數據分析與異常處理 4.客戶端與工廠端協調 6.配合出差亞洲地區 7.能長駐越南優先
應徵
10/27
佺璟科技股份有限公司其他電子零組件相關業
桃園市蘆竹區1年以上大學
1.負責伺服器、車用相關水冷散熱產品開發(CDU,Water pump) 2. 2D工程圖(AutoCAD)/3D繪圖(Creo)、樣品製作及性能驗證 3. 負責各產品工程技術文件之製作(專案開發技術報告 DFM/DOE) 4. 使用CAE軟體模擬分析進行產品開發 (FloEFD) 5. 專案進度管理 6. 協助產品試產及製程相關問題並推進至量產
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