「探針卡設計工程師 RBD」的相似工作
思達科技股份有限公司共500筆
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廣化科技股份有限公司半導體製造業
1.規劃自動化設備架構
2.繪製3D/2D圖檔
3.動作原理零件選用配置，如馬達、螺桿、皮帶、氣缸等
4.物理理論運用計算
5.協助團隊分工設計
6.機械相關科系為主
7.熟半導體封裝設備之結構尤佳
8.無經驗可
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搏盟科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要工作：
1. 負責相關自動化機械設備的設計：包括結構設計、元件選型、設計圖紙輸出等、能基本獨立完成客製化設計工作。
2. 生產用夾治具設計開發、機器人相關夾治具設計、維護改善及導入。
3. 負責解決設備生產、組裝、調試過程中發生的技術問題。
4. 負責編寫相關的技術使用手冊、BOOM表建立。
5. 具創新思維以解決各項設計與開發問題。
6. 完成組織任務目標及其他主管交辦事項。
主要條件：
1. 三年以上自動化設備設計經驗。
2. 熟練使用繪圖軟體，AutoCAD、Solidwroks。
3. 熟悉機械設計原理、機加工及裝配工藝。
4. 有獨立的設計能力，能合理的選用電氣零配件及各類標準件。
5. 工作認真負責、嚴謹、有良好的創新精神和團隊精神。
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倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
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蔚華科技股份有限公司半導體製造業
1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件
2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合
3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表
4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收
5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接
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拓緯股份有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計、結構強度與可製造性評估，確保設計符合功能與可靠度需求。
2. 規劃與執行樣品功能測試與驗證，進行問題分析並提出改善方案。
3. 協助解決量產製程及製造階段的機構相關問題，確保產品品質與製程穩定。
4. 制定設計規格與標準，撰寫技術文件與設計報告。
5. 跨部門協作，提供技術支持，並完成主管交辦專案或任務。
6. 熟悉SolidWorks / AutoCAD
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全智新系統科技股份有限公司半導體製造業
1. 機構設計開發與機電元件整合應用。
2. 自動化整合與BOM建立。
3. 機械工程圖、3D組立圖繪製與BOM建立。
4. 主管交辦設計事項。
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智捷科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1. 負責網通產品外觀與內部結構設計。
2. 具機構設計經驗、模具開發經驗 (請於履歷中説明您經手過的產品)。
3. 散熱模組選型與佈局（風扇、導熱片、石墨片）。
4. BOM 建立與維護、產品3D圖設計、2D圖產出。
5. SOP撰寫、產品試產協調。
6. 熟 PRO/E Creo。
7. 與硬體工程師協作，優化機構佈局與熱路徑。
8. 3D印表機操作。
9. 其他相關協辦工作。
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天辰創新材料科技股份有限公司其他化學相關製造業
1.主要負責開發、評估和應用各種散熱材料，以解決各項產品等在高溫環境下的散熱問題。 他們需要具備熱傳導、流體動力學等專業知識，並能運用模擬分析工具，進行散熱系統的設計和優化。
2. 負責開發和優化散熱產品的熱流/熱傳解決方案，進行熱傳導和流體動力學的模擬分析，以提高散熱效能。
3.評估和選擇散熱材料，包括散熱片、熱導管等等，並設計優化石墨烯熱輻射材料等元件。
4.使用熱流/熱傳模擬軟體對散熱系統進行詳細的性能分析和模擬，提出改進建議以最大程度地提高熱效率。
5.設計測試計劃和程序，對熱流/熱傳解決方案進行實際測試和評估，並收集、分析測試數據以驗證產品性能和可靠性。
6.主管交辦事項
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緯創資通股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.負責所有產品之機構工程相關問題及解決
2.負責客戶端及工廠生產端間溝通說明
3.生產用治工具設計與發包
4.label 模板設計與打樣
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 機櫃應用架構設計
2. RFQ Proposal & development
3. Project execution (WBS)
4. Technical development
5. 機構規格確認
6. 機構設計&確認
7. 跨部門溝通
8. 設計文件建立
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美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。