「硬體研發工程師」的相似工作
合興數位股份有限公司共500筆
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維明企業股份有限公司其他電子零組件相關業
1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫
2.設計功能驗證規劃與執行
3.新產品技術研發
4.有實務設計經驗可獨立作業佳
5.薪 $40,000以上依能力敍薪
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美律實業股份有限公司消費性電子產品製造業
1. 負責藍牙及無線電競耳機產品硬體設計工作。
2. 負責藍牙/無線專案的開發、測試及量產工作。
3. 參與客戶會議討論並協助澄清設計相關問題。
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美律實業股份有限公司消費性電子產品製造業
1. 負責無線藍芽耳機、藍芽音箱...等產品設計。
2. 客戶產品規格之可行性評估、元件選用、規格與效能評估、新技術平台前期評估。
3. 電路圖繪製，PCB Layout review/check。
4. 支援試產、生產測試規範訂定、產線良率改善與測試問題分析。
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油力油壓工業股份有限公司其他機械製造修配業
1.韌體開發 (撰寫, 功能驗證)
2.硬體線路規劃設計 ( 繪製電路圖，PCB layout，樣品製作，樣品測試除錯與驗證)
3.熟示波器操作，電表及電烙鐵等儀器使用
4.技術文件整理
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喬山健康科技股份有限公司育樂用品製造業
1. 電路硬體設計及製作
2. PCB Layout與零件庫BOM之建立及維護
3. 測試驗證流程制定
4. 功能測試驗證與問題改善
5. 與廠商洽談規格功能
6. 基本視圖能力
7. 韌體程式設計
8. 線材繪製與樣品
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鴻匠科技股份有限公司通用機械設備製造修配業
1.設計並開發電路板（PCB）針對各式各樣的處理器、記憶體去配合設計開發
2.測試並選擇合適的電子元件（如電阻、電容、IC等）以符合設計要求。
3.與供應商溝通元件規格，確保元件的品質和交付。
4.打樣並組裝原型機，測試硬體功能、性能與穩定性。
5.使用示波器、邏輯分析儀等工具進行調試，分析電路運行狀態並排除故障。
6.撰寫技術規格書、測試計畫、設計文檔及使用手冊等。
7.與軟體開發團隊合作，撰寫相關的硬體驅動程式介面文檔。
8.支援硬體產品的量產，協助生產線解決硬體問題，確保產品順利進入市場。
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濰元科技股份有限公司其他電信及通訊相關業
【工作內容】
1. 配合公司新產品開發與驗證
2. 負責ku/ka band高頻電路設計及系統整合。
3. PCB Layout、硬體測試、除錯與特性改善
4. 跨部門協作(與機構、天線、FW 等共同解決產品問題)
5. 主管交辦事項
【擅長工具】
HFSS、 ADS、 OrCAD 、Allegro
【其它條件】
1. 具備RF及天線專業技能
2. RF EE背景或具備2年以上網通廠/系統廠RF硬體研發相關經驗者佳
3. 具備儀器操作能力：網路分析儀、頻譜分析儀、示波器(加分)
4. 具備焊接及維修分析能力
5. 具 5G、Wi-Fi、衛星通訊或毫米波相關產品開發經驗佳
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博大科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1.AC/DC電源供應器產品熱阻測試
2.產品認證問題解決、對策擬定
3.新系列產品開發、測試
4.舊系列產品維護、開發
4.其他主管交辦事項
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世模科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 熟悉AC/DC， DC/DC轉換器、PCB layout佈局和電子電路設計。
2. 產品之規劃與設計，並依規格需求挑選主動、被動元件，電源產品偵錯(debug)及撰寫技術和測試文件。
3. 具磁性元件理論基礎。
4. 具EMC相關知識及除錯能力。
5. 具安規申請相關知識。
6.產品驗測:配合產線制定測試規格/改善產線生產效率。
7.樣品的製作。
8.現有技術最佳化
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大立光電股份有限公司光學器材製造業
1.電路設計：AC/DC電源轉換、Analog/Digital訊號處理、
高頻訊號處理、感測器訊號處理、
電池管理、電壓源&電流源驅動
2.量產：電路BOM建立與維護、電子元件管理、電路異常檢測
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騰彬科技有限公司通訊機械器材相關業
1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗
2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板
3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等）
4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗
5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程
6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估
7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。
8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核
9. 工作態度正向主動積極
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1. 設備驗證
- 負責新設備的驗證工作，確保其符合公司和行業標準（例如 SEMI S2/S8、EN 60204-1 等）。
-執行功能和安全性測試，包括性能測試、保護機制檢測，並針對異常狀況提出修正建議。
-記錄並分析測試結果，為設備改進和優化提供數據支持。
2.現場審核
-進行現場設備安裝的審核，確保設備安裝和接線符合規範，檢查周邊環境適應性。
-確保設備位置、電源接地、安全防護等設置正確，並符合運行安全要求。
3.圖紙與技術文件審核
-參與設備圖紙審核，確認圖紙內容與設計要求一致。
-審核設備的技術手冊和操作說明書，確保文件完整並符合標準。
4.問題跟進與改善
-協助處理設備在驗證或審核過程中發現的異常問題，追蹤並確認修正措施。
-提供設備運行和維護的優化建議，提升設備的穩定性和安全性。
5.報告撰寫
-撰寫設備驗證報告，匯總測試結果和審核發現，並為管理層提供分析數據。
-完成設備最終驗收報告，確保所有流程符合規範要求。
6.跨部門與跨國合作
-與內部相關部門（如與實驗室）協調合作，確保設備驗證與審核流程的順暢銜接，並共同解決技術問題。
-定期與全球團隊成員進行技術交流，清晰地傳達設備測試進度和驗證結果，促進跨國項目的高效協作與目標一致性。
-主動參與跨國會議和討論，解答技術疑問並提供專業建議，支援多國專案的技術整合。
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大銀微系統股份有限公司_HIWIN MIKROSYSTEM其他電子零組件相關業
※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。
※ 月薪依學、經歷與能力調加。
1.電子電路設計。
2.電子物料選用、維護。
3.電子產品專案開發、測試。
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鐿鈦科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 熟悉2D/3D相關軟體。
2. 繪製3D機構設計圖面並轉成2D圖面。
3. 完成新產品設計與開發，包括產品外型、3D建模、機構與功能等。
4. 產品機構環境可靠度設計與結構分析。
5. 針對產品外型與機構問題提出解決方案，並繪製圖稿與模型。
6.主管交辦事項。
*因擴廠計畫，預計2025年年底遷移至「后里廠區」，需能接受並配合遷廠。
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馥鴻科技股份有限公司通訊機械器材相關業
(1) 需使用Altium Designer進行硬體設計及SCH繪製 ＆ PCB Layout檢查等。
(2) 影像監控產品的硬體設計。
(3) 影像SOC的應用設計。
(4) 產品設計可以有效掌控開發時程。
(5) 對硬體設計可獨立完成者佳。
(6)有機電整合能力強者佳。
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韋僑科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1.RFID產品UHF/HF/LF頻段天線設計、產品設計、硬體電路匹配及模組設計
2.產品設計開發與量產導入
3.產品異常分析與改善
4.專案進度追蹤/主管交辦事項
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台灣微轉股份有限公司自行車及其零件製造業
1.電子變速系統的硬體與韌體開發設計。
2.電機控制系統的設計與優化，包含驅動電路設計與控制算法的開發。
3.開發流程中的技術、專利評估與文件撰寫。
4.產品測試與驗證的規劃。
5.產品技術轉移，並導入量產。