「硬體工程師/高級工程師」的相似工作

1. 影像對講產品硬體線路設計開發 2. 工程樣品驗證DEBUG 3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證 4. 產測SOP/治具制訂 5.硬體設計審查和BOM產出 6. 執行專案及掌握進度 7.主管交辦事項

1. 硬體線路設計、驗證及除錯 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. PCB Layout評估規劃 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 獨立作業及跨部門協調整合

1.AC/DC or DC/DC 電源設計 2.電流源開發與設計 3.電流電壓訊號量測(nA/uV) 4.量產技術轉移，產品文件編寫

一、電子電機相關科系畢業或對工業控制設備維修有興趣者維修有興趣者 二、具備的能力要有： a·對於電路有基礎瞭解及能分析電路 b·熟悉電子學、電路學、計算機概論以及數位邏輯尤佳 c.看得懂Datasheet d.具備烙鐵拆、焊能力以及儀表操作 e.懂基本的C語言 三、具備汽車駕照者佳 a.有時會需要外出到客戶現場蒐集參數與上機測試 b.偶而需要到中南部出差(如有電路板上機測試需求) 四、公司環境友好，工作氣氛和樂，工作不懂地方提問會有師傅幫忙 五、具備電子類相關證照者佳 六、具熱忱、願意與客戶做技術上的交流 常展科技期待你的加入！

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

1.新產品硬體開發相關作業 2.產品硬體設計驗證。 3.零件承認。 4.新產品技轉作業。 5.其他主管交辦任務。

1. 負責固態硬碟開發設計 2. 負責固態硬碟產品測試 3. 負責產品硬體模組設計開發 4. 產品開發專案執行

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1.電路圖繪製、零件選用 2.協同Layout工程師進行PCB設計 3.BOM製作及協助助工備料 4.執行相關PCBA及整機測試 5.能烙鐵作業 6.與供應商討論零件規格 7.EMI/EMC外測並能解決大部份的問題 8.依專案開發的時程，支援工廠之技轉

以專業和服務熱忱偕同團隊力量，協助亞太區客戶成功是我們的使命。邀請您加入Moxa服務工程部門，透過系統化課程與場域實戰訓練，讓您蛻變成兼備技術力、客戶應對力、商務專業力以及職涯續航力的未來人才，同時成為客戶最好的技術夥伴！ Major Areas of Responsibility: 1. Provide pre-sales and post-sales technical support to clients, assisting with the seamless integration and adaptation of Moxa solutions 2. Deliver remote assistance via tools, phone, conference calls, or on-site visits, based on the complexity of the support needed 3. Collaborate with the sales team during client engagements to present and propose solutions that effectively address specific client needs 4. Work with PM and R&D teams to address technical issues and support project requirements 5. Support training events, seminars, and webinars by offering product demonstrations and sharing technical insights with end users and distributors 6. Deliver technical service packages to Moxa clients, ensuring smooth implementation and optimal performance of Moxa solutions

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作

1、影像產品硬體設計執行 2、影像產品問題點分析 3、硬體設計測試及驗證 4、生產驗證 5、生產問題排除 6、零件承認 7、BOM表製作與核對 8、系統穩定性相關測試

1.熟悉電路設計軟體，例如.Orcad..等。 2.數位及類比電路設計，用具實做經驗。 3.具實際電路除錯經驗。 4.具高壓高流電路或測試經驗。

1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。 5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳） 6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體，使用IAR工具 C語言 7. 演算法開發

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

✅About the job As a Senior System Hardware Design Engineer, you will drive system hardware design focusing on high-speed interfaces such as PCIe, USB, Thunderbolt, and MIPI, and manage the entire product development cycle. You will collaborate closely with CM/JDM/ODM partners to solve DFM/DFT issues, optimize designs for manufacturability and yield, and ensure high-quality production. You will also be a key contributor in ASIC/SoC validation and system bring-up. ✅Responsibilities: #System Hardware Design & Architecture: • Architect and design hardware platforms with high-speed I/Os (PCIe, USB, Thunderbolt, MIPI). • Lead schematic design, component selection, and architecture definition. • Co-work and support the entire hardware development process with SI companies. #Signal/Power Integrity (SI/PI) & PCB Design: • Perform SI/PI analysis for high-speed signals and power domains to ensure robust performance. • Define PCB stack-up, high-speed routing rules, and work closely with layout engineers. • Review and guide PCB layout and layer stacking for optimal signal/power integrity and EMI/EMC considerations. #ASIC/SoC Validation & System Bring-Up: • Design validation and evaluation boards for new ASIC/SoC platforms. • Collaborate with ASIC/SoC teams to validate hardware interfaces and system functionalities. • Conduct lab bring-up, debug, and hardware validation using high-end equipment (oscilloscopes, VNAs, BERTs). #Productization & Mass Production Collaboration: • Work directly with CM, JDM, ODM partners to bring hardware from prototype to production. • Address and resolve DFM (Design for Manufacturing), DFT (Design for Test), and yield-related issues. • Drive continuous improvement of hardware designs for manufacturability, cost, and quality. • Support pre-production builds, validation, and troubleshooting during ramp-up phases. ✅Qualifications • Bachelor’s or Master’s degree in Electrical/Electronics Engineering or related field. • 8+ years of hands-on experience in high-speed system hardware design and development. • Strong design experience with PCIe Gen3/4/5, USB 3.2/4.0, Thunderbolt 3/4, MIPI (CSI/DSI), and similar high-speed protocols. • Deep expertise in SI/PI analysis (tools like Ansys HFSS, Keysight ADS, Cadence Sigrity). • Proficiency with PCB design tools (Allegro, Altium, Mentor Xpedition) and PCB stack-up design. • Solid understanding of ASIC/SoC validation, hardware bring-up, and integration testing. • Experienced working with CM, JDM, ODM partners and managing DFM/DFT/yield issues for high-volume production. • Familiarity with lab instruments for signal measurement, validation, and debugging. ✅Nice to have: • Prior experience in IC design house, OEM/ODM/JDM, or system integrator roles. • Exposure to firmware/software interaction with hardware and system-level integration. • Familiarity with industry compliance standards (e.g., USB-IF, PCI-SIG). • Excellent problem-solving skills and the ability to drive issues across multi-disciplinary team

1. ALPSALPINE產品銷售的技術支援 2.能創造未來良好商機的新產品提案(市場趨勢調查, 顧客需求探求, 競爭產品分析等) 3.協助業務同仁・代理店夥伴取得市場趨勢及產品知識（包括產品學習會等）

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

-負責輸入裝置相關電子產品硬體設計開發，熟悉電路設計 -硬體設計驗證與除錯 -工廠端開發階段試產支援與規劃 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品

1.產品相關測試及驗證 2.執行實驗或測試，除錯分析與測試報告製作 3.主管交辦事項 ．配合作業，辦公地點偶爾需在兩處間協調安排。 台北辦公室:台北市中正區重慶南路二段51號17樓(近中正紀念堂站) 台北廠工廠:新北市土城區中央路三段89巷10號(近永寧站)