「技術工程類-設備工程師(晶圓級封裝-濕製程/黃光)」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 8. 具備HS/Molding/SMT設備經驗者佳 * 需配合每三個月日夜輪班(做二休二)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.FAB巡檢/點檢 2.單位稽核協助 3.客戶稽核陪同人員 & 稽核異常時準備相關回覆資訊 3.標準作業流程新增或修改與撰寫教育訓練報告及宣導 4.設備相關文件改版作 5.與量測工具送校管理與防護用具使用及管理 6.製程工程部 & 製造部 & 品質工程部 & 技術開發部專案協助完成目標 7.消耗品領用控管與設備各課使用消耗品申請發放 8.TCS人員授證系統 9. PTI 新系統導入部門作業 10. 年度預算規劃 11.WLPEE 機台節能計畫相關數據計算 & 執行

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30) 　 　 　 　

1. 設備專案任務執行(異常整合分析、擴線新機導入等) 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備覆晶製程Underfill設備經驗者佳 * 此為常日班職務，上班時間為週一至週五08:30-17:30。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1.負責生產設備保養、維修以及機台的異常處理。 2.提升機台效能和有效控制成本。 3.SOP的建立、維護。 4.需輪班(做二休二、日夜輪調)。

【黃光區】*1名 1.半導體黃光製程塗佈，曝光與顯影等相關機台維護與保養 2.機台日常巡檢與問題防止 3.機台相關異常調查與改善實施 4.協助專案工程師專案推行 5.協助課例行事務運作 6.協助技術員教育訓練規劃實施 【濺鍍、檢測/電鍍、蝕刻區】*2 1.半導體真空濺鍍機台維護與保養 2.自動檢測機台維護與保養 3.機台日常巡檢與問題防止 4.機台相關異常調查與改善實施 5.協助專案工程師專案推行 6.協助課例行事務運作 7.協助技術員教育訓練規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 ---期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊--- 1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程，加強專業知識。 3.資深工程師帶領，one on one教導，充實專業技能。

1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.無經歷可，有AOI/BHI/OMS/FIB等檢驗機台相關經驗尤佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.機台異常維修，擬定維修計畫確保機台穩定運轉正常 2.建立備品，開發Second Source與優秀支援廠商 3.機台最佳化，改善機台穩定性與提升可用率 4.維修技術開發，撰寫SOP文件 5.訓練與驗證設備維修人員 日班 : 51K以上(含輪班津貼) 夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

愛德萬測試為全球半導體產業最大自動化測試設備(ATE) 供應商 執行日商愛德萬相關系統 安裝, 維護, 校驗等工作

1. 設備器材故障排除與檢修，設備異常分析、處理。 2. 設備保養與維護，提升生產效率。 3. 設備相關SOP規範制定。 4. 執行設備改善專案。 5. 設備新備品導入。 6. 提升設備稼動率。

1. 協助生產設置。 2. 線上生產異常分析與故障排除。 3. 機台定期維護保養、校正更換配件。 4. 協助設備進出、拆裝機作業。 5. 協助新產品導入、跨機、驗卡、工程變更等作業。

你是否對半導體設備的運作邏輯充滿好奇？ 你是否希望透過技術與細節掌握，成為生產線穩定運作的關鍵角色？ 加入我們，從每日的巡檢到跨部門專案，發揮你對設備的熱情與專業，成為生產效率背後不可或缺的一份子！ 1. 每日機台巡檢與例行保養(提升稼動率)。 2. 設備異常維修與異常分析報告撰寫 3. 主管交辦事項 4. 緊急狀況應變與處理 5. 日夜輪班、做二休二(另有輪班津貼) 【你將參與的任務】 1. 機台保養日常：執行每日設備巡檢與例行保養，提升機台稼動率，確保生產不中斷。 2. 故障快速排除：第一線處理設備異常，撰寫異常分析報告，協助問題根本改善。 3. 良率與效率提升：持續優化設備狀態，與製程團隊協作提升產線良率與運作效率。 4. 文件制度建立：建置並維護保養手冊、作業指導書，讓知識與經驗得以傳承。 5. 跨部門專案參與：配合主管與其他部門執行改善或擴建專案，一同為產能升級努力。 6. 緊急應變處理：遇到設備突發狀況，能即時判斷、迅速反應，守住生產關鍵時刻。 【我們在找這樣的你】 1. 對設備結構與運作原理有興趣，有志於設備維護與製程改善領域發展。 2. 重視細節，遇到問題喜歡追本溯源，具備分析與解決能力。 3. 樂於團隊合作，能與製程、工程、維修等部門共同協作。 4. 可配合輪班者（日/夜班、做二休二，另有輪班津貼）。

一、工作內容： 1.日常機台/機況維護 2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備 3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求 4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標 5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問 二、技能／經驗： 1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳 2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳 3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫 4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳） 5.熟悉半導體測試流程 三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.負責生產設備（含關鍵製程、搬運、自動化、儀控等）之日常操作監控、點檢與維護計畫執行。 2.規劃與執行設備預防保養（PM）與定期校正，確保設備運作穩定性與稼動率。 3.建立並維護設備履歷、保養紀錄、異常處理紀錄與維修歷史。 4.處理設備異常、停機及故障分析（RCA），並提出短／中／長期改善對策。 5.協助新設備安裝、驗證與產線導入，並進行功能測試與初期故障排除。 6.與製程、生產、品保等部門合作，提升設備效能（OEE）與製程良率。 7.推動自動化改善、機電整合與設備系統優化（如加裝感測器、改善操作介面等）。 8.撰寫設備操作與維護SOP、維修指南、點檢表，並對操作人員進行教育訓練。 9.落實5S與EHS（環安衛）作業，符合工廠安全規範與環保要求。

1. 規劃生產設備操作流程，使人員正確使用機器及降低故障率，改善產品品質。 2. 評估新設備之整體效能，並將其導入產線。 3. 定期做生產設備之維護，使機器運作順利。 4. 調整機台提高機台生產率及降低生產成本。 5. 生產設備異常排除並進行異常真因探討。 6. 提高並改善工作場所安全。 7. 建立新設備所需之材料規範作為採購依據。 8. 設備維護.規劃.組裝或發包購買。

【工作內容】 1、設備&Robot組立、配線、調整、測試、驗證作業 2、協助廠內新設計、新產品測試與可靠性驗證作業 3、軟韌體輸入&Robot點位teaching調整測試 【技能調薪制度，業界最透明】 1、新人按照分級技術檢定，最快三個月即可調薪，加薪自己來！ 2、跨部門機台檢定，滿足您的挑戰慾，最高調薪超過2萬5，薪水沒煩惱！ ☆ 若個人能力佳，一年有最多四次調薪機會，調薪不靠年資，靠自己 ☆ 【加入三和，與我們共創未來！】 你是新手嗎？三和將提供系統化的專業培訓，讓你快速學習並掌握技能，快速融入並成為團隊的重要一員。 你是設備組裝的老手嗎？這是一個大展長才的舞台。三和提供具挑戰性的工作和發展空間，讓你在專業領域持續成長。 加入三和，你將成為半導體產業的一份子，享受多元的職涯發展和卓越的工作體驗。

1. 半導體設備維護及保養。 2. 半導體設備故障排除、異常分析與追蹤處理。 3. 規劃設備操作順序，管理及維護設備保養工作說明書，以正確使用設備，提升生產效率。 4. 協助設備改善、升級或開發，提升設備穩定性及效率。