「【研發團隊擴編】電子工程師 ( 汐科總部 )」的相似工作

1. 電子產品硬體設計開發與研究 2. 電子產品硬體驗證與除錯 3. 工廠端試產支援

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

1. 具備SCH,PCB設計能力 2. 有原廠及IC代理商配合經驗佳。 3. 有DC Power /PMCU/Audio PCM data處理經驗佳 4. 有無線通訊相關產品量產經驗佳 5. 有客戶案出差支持及處理經驗佳。 工作技能 SCH & PCB Layout軟體操作設計 BOM表管理 電烙鐵焊接 電路板測試及debug 儀器操作 IC效能評估及改善建議 IC測試及產測流程規劃，使用說明書及測試報告撰寫

硬體團隊開發範疇： 我們致力於開發高瓦數、高效率的電力電子電路、精準的測試電路以及整合聯網功能通訊界面。我們重視每個開發過程中的細節和流程，並與其他部門緊密的合作與溝通，致力完成高品質的設計、製造、服務，從硬體到整合韌體與應用程式再結合雲端服務，提供使用者一個完整的電池管理服務。 工作內容主要包含： EE Engineer (工程師、高級工程師 or 資深工程師) Job description: 1. 電子電路設計(電源設計、MCU周邊硬體功能設計)。 2. 使用Altium Designer畫電路圖。 3. 需要與機構、軟體、韌體、驗證、業務、採購、生管等部門共同溝通合作，一起開發新產品。 4. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 5. 協助其他同事測試&現有產品換料測試，並產出測試結果報告。 6. 協助產線治具，排除在硬體上的問題。 7. 不定時與同事一同出差至安規實驗室，協助測試產品EMI。

負責客制化產品開發 負責UPS產品設計及分析 負責產品專案

1. RFI /RFP/RFQ 規格確認與可行性評估. 2. IP Camera 及AIOT產品硬體平台評估 / 設計 / 驗證與優化. 3. 專案試產跟進DFM/DFC、良率改善與量產協助. 4. Technology Support Customer. 5. 能獨立工作及跨部門協調整合.

新鮮人: 從基礎到實戰，完整訓練體系，培育全方位硬體工程專才 徵求條件： 1. 積極且細心，能主動發現問題並思考解決方案 2. 良好的溝通技巧與邏輯性 3. 熱於接受挑戰且能持續主動學習 4. 電子電機工程相關科系畢業 有工作經驗者，具以下經驗： 1. 熟悉 MCU or ARM Base 架構 （ARM架構為佳） 2. 懂 panel （LVDS ／ eDP / backlight ）設計 3. i.mx6, i.mx8 設計經驗（不僅只會使用公版） 4. 一條龍 EE 經驗：研發、設計、生產、製造 工作內容： 1. debug (客戶端、工廠端) 2. 外購品的架構評估與組合 3. 電器特性量測與撰寫文件 4. 和供應商溝通協調能力 5. 系統化全面思考 6. 線路 review 7. 客戶應對、合作 8. ORCAD使用、電路設計 加分條件： 1. 英文口說溝通能力佳 （或願意練習口說、不抗拒） 2. 對科技/電子業有經驗者 3. 硬體工程師經驗，但想要有更廣的學習機會 4. 興趣之一是電動: LOL、英雄聯盟、Dota、魔獸世界、天堂、仙境傳說 其他： 重視員工工作發展及健康，工作環境及工作氣氛友善，重視 Team work 。 *有意者請填以下問卷： https://forms.gle/qozU41yCbE3D7Xsy5


我們正在招募一名經驗豐富的佈線工程師，能獨立作業，並與本地及美國總部相關單位密切合作，包含硬體、機構、製造、供應商等，確保產品從設計到量產順利進行。 • 使用 Cadence Allegro 24.1等工具，進行車用動力傳動系統相關的高電壓與高電流 PCB 佈設計。 • 設定電氣與物理約束條件(Design Rules & Constraints），進行元件配置 (Placement)、阻抗匹配(Impedance Matching 與爬電距離計算（Creepage Distance & Isolation Slot） • 與工程師進行Layer Stack-up之規劃與應用，能針對不同訊號走線需求、參考層分布與功率模組隔離需求設計出高效能疊構架構。 • 熟悉使用不同基材與高Tg材料，配合高電壓/電流性進行設計與材料選擇評估。確保設計符合車用電子的高可靠性標準。 • 與機構與信號完整性團隊密切合作，確保設計符合熱管理、機構結構與 EMI/EMC 要求。 • 建立與管理零件庫(包含3D模型 mapping)，確保元件資料的準確性與一致性，支援設計流程的順利進行。 • 獨立完成出圖（Gerber/ODB++ 製造資料）與設計交付，達到品質與排程要求。 • 與PCB製造商密切協作，確保設計符合製造可行性（DFM）與組裝可行性（DFA）標準，提升產品可靠性，掌握製造成本，縮短生產週期。 • 獨立參與設計審查，提供技術建議，並協助解決設計與製程中的問題。 • 持續研究與應用新技術。 請提供英文履歷。

1. 具 MCU (C code) 或 FPGA 編譯開發經驗 2. 熟悉 USB/CAN/I2C/SPI/UART..等通訊協定 3. 執行產品研發流程及技術文件產出 4. 單元測試驗證能力, 系統整合驗證能力 5. 熟悉RF通訊尤佳 ※ 目前初試皆採Teams線上面談

1.線路圖與PCB佈局走線繪製 2.零件庫資料建立與維護 3.其他佈局相關與產品技術文件處理

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您擁有5年相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 －此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離捷運南港站、汐止火車站或交流道僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 －辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. 硬體線路設計開發及系統整合含相關測試及驗證。 2. Regular測試及相關驗證(專案進行及替代料驗證：PWM power、LDO、crystal、Eye diagram、thermal、OCP...)。 3. Compatibility Test：ATTO、HD_tune、IOPS、EVEREST、ATACT...。 4. 協助專案驗證進行：料號申請、BOM、電氣驗證、故障及客訴分析。 5. 安規測試。 【我們提供什麼】 －在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。 －在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

具備 1~5年 X86或GPU硬體研發經驗 1. 負責伺服器(Server)相關產品之電子電路設計與開發 2. 板階設計和完成相關周邊零件的選用和設計 3. 對於設計進行自我審查(self-review), 和完成零件廠商所提供的審查清單(review/check-list); 並針對與其他板卡橋接之介面做交叉審查(end-to-end cross review) 4. 除錯及問題排除; 並在問題解決後, 整理分析報告. 5. 執行設計訊號量測與驗證 6. 制定量測計畫和整理量測報告 7. 協助工廠將產品導入量產

 Project platform HW system design integration  EE Schematic design  PCB layout design and review  RFQ/PRD research and feedback  Component survey and technology study  Bom creation and maintain  EE circuit/system design developing , validation and debugging.

1. 規劃AR眼鏡與相關產品系統架構 2. 電路設計與驗證 3. PCB Layout Review 與確認 4. 系統驗證及測試，BOM表建立 5. 撰寫開發測試/分析報告 6. 問題追蹤與分析，並進行修正與改善 7. 工程設計變更評估與驗證 6. 有MCU或是穿戴裝置開發經驗為佳

硬體線路設計, 安規 Debug

SSD Hardware Design and Verification: Job responsibilities: SSD HW SI/PI/EMC design and verification quality assurance. 1.SSD HW circuit and PCBA board level design and assembly. 2.Component-level selection and verification. 3. Driver-level SI/PI/EMC design and verification. 4. System-level compliance verification.

Roles & Responsibilities: -To design High-Speed/High Density (Multi-Layer, Up to 46 layers) PCB Layout projects. Challenges involve highly complex electrical & mechanilcal contraint driven designs, high density interconnects and packaging, meeting client's SI,EMC, DFM, DFA, DFT. -Troubleshooting and fault finding in PCB layout at Design level. -Placement of components based on mechanical constranints and schematic flow. -Routing of signal based on SI constraints. -DFx Analysis implementation. -PCB Manufacturing/Assembly files Geneation.

1.負責車用 ECU 產品的硬體系統架構設計、原理圖繪製與 PCB layout 規劃。 2.開發基於Renesas、NXP車用 SoC的ECU。 3.設計與驗證高速訊號，如 DDR4/5、SerDes、PCIe、Ethernet、LVDS。 4.建構 8~12 層 HDI PCB、盲/埋孔設計、stacked via 結構與 EMC/EMI/ /ESD對策。 5.協助系統 bring-up、功能測試、信號完整性分析與熱分析。 6.熟悉 ISO 26262 功能安全規範，並導入車規元件與安全設計。

【工作說明】 1. SOC硬體系統設計開發 a. IC周邊介面規劃設計 b. 高速IP規格制定 c. IP 驗證與除錯 d. 應用電路開發 2. 客戶產品設計量產支援，有相關量產經驗尤佳 ※該職缺負責專案與相關設計開發，評估新產品方案。

請提供[英文履歷] [此職缺] 為Sensor 驗證團隊成員之一，負責執行sensor 性能與功能測試、資料分析與測試自動化腳本撰寫，並針對測試過程中發現的硬體與軟體問題進行排查，並與設計、軟體與製造等跨部門進行問題溝通與解決 ，確保產品品質達成既定標準。 [工作內容] - 依測試計畫執行sensor 性能與功能驗證。 - 使用與撰寫 Python 腳本進行測試自動化與資料擷取、分析。 - 分析sensor 輸出資料，彙整測試結果並協助問題定位。 - 排查測試相關之硬體 / 軟體 / 測試治具與資料收集問題。 - 閱讀線路圖與 PCB Layout 以識別量測/驗證重點與量測點。 - 使用實驗室儀器（電源供應器、示波器、數位萬用電錶、邏輯分析儀、DC Load 等）進行量測與評估。 - 與設計、軟體、製造等跨部門合作，提供測試觀察與建議。 [所需專業與技術] - 3年以上硬體設計或電子產品測試經驗。 - (必要條件) 熟悉 Python，用於測試自動化腳本撰寫 / 修改與資料分析。 - (必要條件) 具線路圖與量測點判讀經驗。 - 具硬體與軟體整合問題之排查與分析能力。 - 良好問題解決能力與跨部門(英語系國家)溝通協作能力。 - 英文聽/說/讀/寫 能力: 中上 用於日常作業。 [優先考慮] - 具sensor 驗證與測試實務經驗。 - 具備消費性產品開發或測試的經驗，如產品設計、系統驗證及製造。