「製程工程師」的相似工作
台灣光罩股份有限公司共500筆
10/30
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
10/26
穩懋半導體股份有限公司半導體製造業
【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1062
1.蝕刻製程生產線技術支援
2.製程改善/新製程開發
3.處理製程問題改善
4.改善方案提升良率
5.電性參數分析及測試
6.生產線值班，須配合on call
10/27
瑞儀光電股份有限公司光電產業
1. 實驗室設備儀器規劃
2. 製程優化與異常分析
3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因
4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力
10/29
索爾思光電股份有限公司光電產業
* 負責高速模塊的產品良率監控
* 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP
* 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立
* 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI)
* 測試程式驗證、生產流程建立
* 生產效率提升
* 產品改制作業、Waive作業
* SPC, FMEA, GR&R
10/28
元太科技工業股份有限公司光電產業
I. Ink process optimization and mass production monitoring :
1. Material synthesis process
2. Particle dispersion process
3. Compounding process
4. Search and summarize relevant papers and optimize proposals
II. Optical data tracking of finished materials :
1. Adjust material QC item based on optical data
2. Find new / key QC indicators
10/28
閎康科技股份有限公司半導體製造業
1.負責操作SIMS、XPS、XRD、OM等相關儀器檢測樣品表層狀況，以避免後續異常狀況發生
2.制定數據採集策略，透過元素資料庫及分析經驗，彙整相關資訊，並推薦校正措施給客戶
3.做二休二，每3-6個月輪調乙次，訓練期(3個月-6個月)滿後開始配合輪班
4.每月依績效表現額外發放點數獎金
5.表現優秀，培養二年後年薪可破百萬
10/27
台灣三偉達醫療器材股份有限公司醫療器材製造業
1. 設計與開發自動化解決方案與機台
2. 自動化設備與系統測試/維護
3. 數據分析與改進現有的自動化流程
4. 自動化設備操作規範改良與生產效率提升
5. 自動化設備機物料管理
6. 專案執行與主管交辦事項
10/30
同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。
2. 掌控產品良率及精度。
3. 監控產品規格。
4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
10/29
10/28
揚明光學股份有限公司_YoungOptics Inc.光學器材製造業
1.負責產品問題分析及良率達到目標
2.產品製程規劃及改善,並提升生產效率以降低工時
3.設計生產治工具及設備的改善優化
4.物料Second source的評估及導入
5.客戶回饋的問題處理及改善
10/27
聯發科技股份有限公司半導體製造業
由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。
CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。
內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。
工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。
利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。
工作地點:新竹/台北
10/29
力成科技股份有限公司半導體製造業
1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析
2. 新產品製程開發及實驗計畫進行
＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/29
力成科技股份有限公司半導體製造業
1.覆晶製程改善與異常處理
2.協助新產品、新製程導入
3.製程專案推動及管理
4.成本降低專案規劃與執行
5.客戶溝通與簡報
* 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳
* 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
10/27
泰詠電子股份有限公司消費性電子產品製造業
泰詠電子提供EMS電子產品組裝加工服務，主要從事專業電路板代工服務(PCBA)。
DFX(Design For X)是我們期盼達成的目標，
希望帶給客戶的不僅是【代工生產】，更能夠進一步【提供設計精良的製造過程】，
創造出更多、更快、更好的製程、品質與交期。
【職務角色】
作為產品工程師，您將主導DFX服務，為客戶的產品提出更有效且優化的生產設計，規劃產品導入至生產的全過程，串連並善用各相關部門與資源，將製程化繁為簡，達成高品質與高效能的服務。
【主要職務】
1. 產品導入及生產規劃：產品的導入及生產製程的規劃，確保製造過程的順利進行。
2. 生產問題解決與製程優化：釐清、解決生產問題，優化生產製程並進行相關教育訓練。
3. 標準作業程序（SOP）管理：撰寫及審核標準作業程序（SOP）和作業規範，確保操作的一致性與效率。
4. 零件、設備與製程問題分析與處理：分析處理零件不良問題，改進及解決製程問題，並開發及委外設計治具；設定設備機台參數、撰寫程式，進行相關人員的教育訓練。
5. DFX報告與新客戶支持：提交並解釋DFX報告，協助業務部門推展新客戶、諮詢新機種並提供報價。
無論是在電子、PCBA領域長久深耕的資深從業者，
或是尚無經驗但頗具興趣的新鮮人，
只要您對此職務有意願且樂於挑戰，我們都歡迎您的加入！
【對於新鮮人...】
若您期望踏入科技產業尋找不同的可能性，泰詠將能夠帶給您很大的機會與空間切入產業，透過工作中的挑戰與學習，從生產流程安排到能夠整合跨領域問題與優化製程，更有機會獨立負責產品導入，發展個人的不可替代性。
【對於資深從業者...】
在當今的 VUCA 時代（波動性、不確定性、複雜性和模糊性），市場趨勢和需求變得更加不可預測和多變。泰詠正持續調整和提升我們的服務，迎向這樣的機會，期待您帶著豐富的經驗與專業加入團隊，在這裡充分發揮自己的潛力，與泰詠一起成長，共同爭取與迎接更多挑戰。
【The main responsibilities of the Product Engineer】
1. Product Introduction and Production Planning:
Planning the introduction of new products and their production processes to ensure smooth manufacturing operations.
2. Production Issue Resolution and Process Optimization:
Identifying and resolving production issues, optimizing production processes, and providing related training.
3. SOP Management:
Writing and reviewing SOP and operational guidelines to ensure consistency and efficiency in operations.
4. Conponent, Equipment, and Process Issue Analysis and Handling:
Analyzing and addressing issues with defective parts, improving and resolving process-related problems, developing and outsourcing the design of jigs; setting equipment parameters, writing programs, and providing training to relevant personnel.
5. DFX Reports and New Customer Support:
Submitting and explaining DFX reports, assisting the sales department in acquiring new customers, consulting on new models, and providing quotations.
10/27
宜特科技股份有限公司IC設計相關業
工作內容：
1.矽橡膠材料尋找與開發
2.矽橡膠材料測試與實品試做
3.年薪依個人表現而異，表現優異之資深工程師年薪可達100萬，表現優異之工程師年薪可達85萬
10/29
10/27
10/29
* OSAT (Assembly/Test) 良率異常分析 & 處理。
量產測試驗證，確保量測參數 & 規格符合設計要求。
* 測試結果資料分析，提供良率改善 & 測試流程優化建議。
* CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數 or 條件。
測試開發、Debug & 參數優化，提升測試效率 & 良率穩定度。
* 與內部製程/設備/品保單位進行問題分析，釐清異常並提出改善方案。
* 支援測試需求 & 技術交流，確保產品測試時程 & 品質達成量產目標。
1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc.
2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities.
3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently.
4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality.
5. Co-work with MediaTek - Taiwan Team, and HCLTech - India Team.
6. Annual salary: 800K NTD and above
7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office
This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency.
Ref.
* CP (Wafer level - Chip Probing)
* FT (Packaged chip level - Final Test)
* SLT (Packaged chip level - System Level Test)
* ATE (Automated Test Equipment)
10/29
漢磊科技股份有限公司半導體製造業
1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。
2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。
3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。
4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。
5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。