「硬體工程師/ 主管」的相似工作

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

Job Responsibilities: 1. Following R&D product design process to implement the hardware design. Ability to communicate clearly with team members and teamwork skills. 2. Cooperate with a cross-functional team of Engineers (EE, software, Thermal, mechanical, CAD, DFX, Test, etc.) and others in the development and support of new product introductions. 3. Serve as the senior technical advisor for the product line for the end-to-end life cycle of the product. Ensure operations technical readiness for all phases of the introduction cycle. 4. Identify, prioritize and manage key technical changes and risks of a given product; ensure all technical risks associated with a product are identified and closed or mitigated to enable the quality ramp of a product. 5. Review and submit all equipment requirement plans, along with an assessment of the robustness of the solution to meet the requirements of the operation, and the implementation of any additional solutions to mitigate any risks to the plan. 6. Deriving the functional specification and architecture for a subsystem or circuit pack based on system requirement. 7. Component selection/qualification; interacting with electrical/optical component vendors. 8. Documenting all technical design files. 9. Logic thinking and communication with customers Qualification: 1. A university degree in EE/CS, or a master’s degree is preferred. 2. With 8+ years relevant experience, preferable in communication product design and applications, such as datacenter switch, router, carrier switch, etc. 3. Experience with key switch silicon, such as Broadcom, Marvell, Cavium, etc. Experience in communication interface, such as XAUL/GMII/SGMII /XFI/PCI/PCI-E/ buses required 4. Knowledge on high-speed design, 25G SERDES is preferred 5. Experience in product testing, certification. 6. Excellent understanding of digital hardware design, power design, and high speed interfaces, timing analysis and signal integrity issues. 7. Understanding of analog electronic concepts and EMC. Can supervision of layout design. 8. Working knowledge of Concept schematics capture, Signal Integrity simulation, Verilog HDL, familiarity with Allegro. 9. Experience with high volume run products, test and verification of circuit packs designed. 10. Supporting new product introduction/transition to EMS. 11. Be familiar with EDA tools such as OrCAD, Concept HDL, Allegro etc. 12. Good communication skills, English language proficiency

工作內容: 硬體設計 基本迴路構成設計 方案及主要零件選擇 工程樣品 及 零件表製作 及試作 與配合工廠協調 共同設計開發 產品性能測試及測試報告撰寫 規格確認 驗證除錯 規格書及日程管理 EMI, ESD, EMC, 認證測試 跨部門（軟體、品保 QC/QA、生產）協作，完成產品技術轉移並導入量產 RMA 分析對應 協助主管完成時程內交辦事項 主要使用電子郵件和SNS（TEAMS 、WECHAT）與日本總公司以英語溝通. Experienced in designing, developing and evaluating CPU boards. Video related professional design split or experience. Maintaining MOSFET circuit design skills Hardware-Circuit design with more than 7 years of mass production start-up experience. Overseas customer business management & communication experience. A person who is interested not only in the development of computer equipment but also in the development of products that apply electrical technology in other fields. 必要經歷： 影像相關產品 硬體開發 設計迴路 組裝製品 Linux / android 軟體搭配 嵌入式產品設計 多層PCB設計 IOT 物聯網 微處理器等相關產品開發 對開發新產品有興趣者 CPU board system design experience Future: Those who are not related to computers but are willing to take on the challenge of developing home appliances.

1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。 2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。 3. 理解SI/PI的觀念。

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

1. 工業用電腦主機板設計開發 2. 產品樣品階段測試驗證 3. 零件資料收集與管理 擁有 x86 硬體設計開發經驗的你(妳)，正在尋找下一個職涯發展的舞台嗎？ 廣積科技深耕工業電腦領域，產品應用涵蓋多個垂直市場，並已融入日常生活。加入我們，你(妳)將深入了解各產業的應用環境與法規，設計符合終端客戶需求的創新產品。 如果你(妳)對這個領域充滿熱忱，歡迎投遞履歷。

1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證。 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制。 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。 6. 主管交辦事項。

Baseband : 1. Based on the product requirement to develop HW circuit 2. Co work with layout engineer for component placement and provide layout rule 3. Review layout and co work with layout engineer for modification if needed 4. Production trial run support 5. HW verification and debug

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，宜鼎國際正在尋找ARM 硬體研發工程師加入我們的團隊！ 我們致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。如果您擁有相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離 捷運南港展覽館站 或 汐止/汐科火車站 或 交流道 僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. Qualcomm/NXP電路設計與驗證 2. Layout Placement Review and Layout Check 3. 協助生產單位導入量產測試 4. 協助不良產品分析 【我們提供什麼】 在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我！ 在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

1.負責車用 ECU 產品的硬體系統架構設計、原理圖繪製與 PCB layout 規劃。 2.開發基於Renesas、NXP車用 SoC的ECU。 3.設計與驗證高速訊號，如 DDR4/5、SerDes、PCIe、Ethernet、LVDS。 4.建構 8~12 層 HDI PCB、盲/埋孔設計、stacked via 結構與 EMC/EMI/ /ESD對策。 5.協助系統 bring-up、功能測試、信號完整性分析與熱分析。 6.熟悉 ISO 26262 功能安全規範，並導入車規元件與安全設計。

1. 影像對講產品硬體線路設計開發 2. 工程樣品驗證DEBUG 3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證 4. 產測SOP/治具制訂 5.硬體設計審查和BOM產出 6. 執行專案及掌握進度 7.主管交辦事項

Job Summary: 1. We are looking for a highly skilled and experienced Senior Hardware Design Engineer to join our server development team in Taipei. 2. The ideal candidate will be responsible for high-speed hardware design, schematic capture, debugging, and working cross-functionally with layout, validation, firmware, and manufacturing teams to deliver high-quality server products and add-on cards. Key Responsibilities: 1. Responsible for schematic capture, layout review, BOM generation, and debugging/testing of server motherboards and add-on cards. 2. Collaborate with layout engineers, BIOS and firmware engineers, validation and test engineers, and cross-functional teams to identify and resolve engineering issues early in the development cycle. 3. Participate in and contribute to design reviews, architecture discussions, and project planning. 4. Prepare and maintain technical documentation, including product specifications, layout guidelines, test procedures, and design review reports. 5. Ensure product compliance with engineering specifications, safety, and energy regulations if any (e.g., ErP), and customer performance expectations. 6. Provide clear documentation and technical support to contract manufacturers and production teams during prototype and mass production stages. 7. Lead root cause analysis and provide corrective actions for hardware-related production or field issues. Required Qualifications: 1. Bachelor’s or Master’s degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, or a related field. 2. Minimum 5 years of experience in hardware design for server, PC, or embedded systems. 3. Proficient in schematic capture tools (e.g., OrCAD). 4. Solid understanding of high-speed signal integrity, power delivery design, and board-level debugging. 5. Hands-on experience with lab equipment such as scopes, logic analyzers, and multimeters. 6. Strong problem-solving and analytical skills. 7. Good communication and documentation skills in both English and Mandarin.

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

~~公司近汐科火車站(走路5分)，至台北車站約16-18分，通勤方便~~ ~~彈性上班8:00-10:00，下班17:00-19:00，工作滿八小時~ ※面試後，依學、經歷核定任用職務與薪資※ ※二年以上經驗佳※ 1. 醫療相關產品硬體訊號量測與功能驗證。 2. 線路繪製與硬體電路設計、Layout檢查。 3. 規劃驗證流程及撰寫驗證SOP。 4. 設計實驗釐清相關Bug問題，並進行解決方案評估。 5.協助工程試產，生產問題處理。 6. 支援其他主管交辦臨時事項或專案任務。

1. 硬體線路設計、驗證及除錯 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. PCB Layout評估規劃 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 獨立作業及跨部門協調整合

1、負責 RF 電路架構規劃與設計（PA、LNA、Filter、Switch、Oscillator 等） 2、天線設計與調校，確保系統效能、靈敏度及輻射效率 3、高頻電路設計、電路板佈局及專案執行 4、負責產品規格測試、除錯、試產及法規認證 5、支援產品從樣品到量產之整體導入，解決生產製程中的硬體問題 6、阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化 7、與機構與軟體工程師合作、解決產品干擾與元件布局問題 8、Desense分析與對策 9、開發進度訂定、管理與產品規格書編寫,建立與維護產品EE BOM 10、其他主管交辦事項

Job Description : 1. Schematic Designing 2. IC Solution Survey 3. Evolution Board Test 4. BOM Checking P.S. 1. 公司注重工作態度、學習態度、團隊合作 2. 三年以上工作經驗