「機構(設計部開發)主管」的相似工作
鋒華科技股份有限公司共500筆
08/28
精遠科技有限公司其他電子零組件相關業
半導體設備及自動化設備機台,開發、設計、評估。
2.專案執行半導體附屬設備相關研發工作。
3.客製化機台,對應客戶討論、研究、 設計規劃、產品規格..等資料，評估專案開發可行性。
4.專案進度規劃、執行及控管。
5.跨部門溝通協調，工作相關事宜。
6.提供客戶,產品相關應用的技術需求及技術支援服務。
7.類量產機及客戶新製程需求，機台的開發。
8.專案計劃，評估，執行。
08/25
建漢科技股份有限公司網際網路相關業
1. 英文溝通能力佳，能夠獨立與客戶進行簡報及技術討論
2. RFQ階段機構成本評估及提供良好解決方案，並掌握報價資訊
3. 主動解決客戶反應問題及溝通協調並快速解決問題
4. 管理團隊，跨部門溝通協調，主導ID、機構及熱流相關設計及問題解決方案
5. 主導產品外殼、支架、扣件、卡榫等結構設計與組裝方式
6. 根據內部 PCB、功耗配置進行散熱器、導熱膠、風道設計與測試
7. 設計結構時兼顧組裝便利性、耐久性、維修友善度
8. 主持結構設計評審，解決打樣、開模、生產階段問題（如卡料、破裂）
9. 與模具廠配合製作模具、檢討模流分析、評估 T0/T1 打樣品質
10 配合工業設計外觀、LED 開孔、USB/天線接口佈局設計調整
11. 編制 2D/3D 圖面、結構 BOM、修改歷史文件管理（如 PDM/PLM 系統）
08/13
捷亮科技股份有限公司半導體製造業
1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算
2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正
3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫
4. 應用材料及新技術評估
5. 依規格設計圖面與BOM表產出
6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性
7. 跨部門溝通協調
8. 主管交辦事項
08/28
倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。
2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。
3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。
4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。
5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。
6.主管交辦事項
08/25
天虹科技股份有限公司其他半導體相關業
• 設備機構設計包含製程真空腔體設計及主系統自動化傳送機構設計。
• 繪製機構設計圖面及組立爆炸圖整理
• 負責機構材料的測試與選用。
• 負責機構測試機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。
• 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。
• 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
• 半導體自動化設備機構設計，有經驗者尤佳。
• 需會2D、3D 軟體
※使用SolidWorks繪圖軟體
※具模擬軟體Simulation操作尤佳
※COMSOL尤佳
07/29
上誠材料科技有限公司半導體製造業
1. 負責機台設計及結構修改之繪圖作業
2. 建立BOM表，以利後續發包施工
3. 需熟悉AUTOCAD繪圖軟體及OFFICE辦公室軟體
4. 協助執行主管交辦工作
5. 設備拆圖
08/13
捷亮科技股份有限公司半導體製造業
1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算
2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正
3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫
4. 應用材料及新技術評估
5. 依規格設計圖面與BOM表產出
6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性
7. 管控各專案進度
8. 跨部門溝通協調
9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題
10. 主管交辦事項
08/25
台灣氣立股份有限公司自動控制相關業
1.負責產品設計與技術開發。
2.產品設計與建模(3D、CAD)，進行結構分析與模擬。
3.產品功能與耐久測試，數據分析進行設計優化與改進。
4.規劃專利申請與技術保護。
5.參與產品試產測試、製造可行性、協助新技術導入。
08/25
常鴻新科技股份有限公司自動控制相關業
1. 半導體自動化精密設備之機構設計與開發
2. 運動模組模擬分析與驗證
3. 機構設計經驗達5年者以上尤佳
4. BOM建立與維護
5. 熟悉2D/3D機械設計軟體 - 3D inventor 尤佳
08/25
台達電子工業股份有限公司 _DELTA ELECTRONICS INC.其他電子零組件相關業
1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。
2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。
3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。
4.執行機構設計類工程/設計變更。
5.執行專案進度管理。
6.執行新產品開發。
溫馨提醒：只有經過台達授權的人員才能處理您的個人簡歷，台達也將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台達收集您的個人資訊 。
08/27
翔勝企業股份有限公司自動控制相關業
機械設計部門主管(副理或經理職)。熟以下事務：
1. 自動化設備規劃審核與專案管理。
2. 關鍵機構功能先導測試審查、關鍵零組件選用審查、零組件材料規劃審查。
3. 機構設計圖面審查。
4. 部門作業流程規劃與績效管理。
5. 部門文件與資料控管。
*公司廠區內備有汽機車停車位*
*公司備有單人套房之員工宿舍,離公司走路5分鐘*
08/22
新普科技股份有限公司電池製造業
1.無人載具與新式產品之電池模組設計及圖紙產出
2.供應商 & 工廠製程溝通與協調
3.產品問題分析及對策方案擬訂
4.協助制定設計規範，確保設計符合產品需求和安全標準
5.產品開發及測試
6.協調內部和外部資源，以支持產品的量產
7.其他主管交辦事項
08/28
1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有）
2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。
3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。
08/25
08/25
康那香企業股份有限公司藥品／化妝品及清潔用品零售業
1. 根據市場動態預測制定公司產品發展計畫與目標。
2. 提供專案管理的規劃與方式, 培養專案管理人員。
3. 制定研發規範,研發職缺設置,制定職缺說明。
4. 制定開發計畫,開發標準,流程監控。
5. 監督開發計畫與標準作業流程實施。
6. 管理研發人員工作分配,訓練計畫。
7. 組織研發成果的鑑定與評論。
8. 分析總結研發過程經驗與教訓。
9. 監控每個專案的執行狀況, 總結每個專案成果,形成內部的資源庫。
10. 協作團隊專利情搜與申請。
11. 監製及製定相關規格品質&制度。
12. 部門內部建設 職位定義 職位職責要求 員工考核 團隊建設 資源調度。
13. 完成上級主管交辦其他事項 。
14.長期派駐海外子公司。
08/26
豪芯科技股份有限公司半導體製造業
因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入!
*主要工作為產線設備研發與製造，並可進行設備組裝與測試。
*熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。
- 機構設計、機構合理化、工程圖產出
-公差分析、失效模式分析
- 加工/材質/表面處理/市構件選用
- Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出
- 設計組裝與機台測試操作
*喜歡動手實作及實驗，擅長實驗設計驗證設計之可行性。
*熟悉與加工廠的配合工作模式。
*熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。
*熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。
*主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。
*部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。
*問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。
*具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面更好。
*歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。
08/21
大陸商昆山鴻仕達智能科技股份有限公司精密儀器相關製造業
1. 負責自動化設備的機械設計；
2. 提供符合客戶要求的解決方案；
3. 嚴格執行專案的進度安排和品質要求；
4. 根據專案需要進行細節設計和標準件採購；
5. 裝配前向技術員解釋機械圖紙，功能和關鍵點；
6. 協助裝配部門進行專案組裝，調試，安裝和售後服務；
7. 完成上級安排的其他工作。
08/28
吉而特科技股份有限公司光學器材製造業
1. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
2. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據，以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。
3. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式。
4. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。
5. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。
6. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
7. 提供客戶諮詢服務。