「[人才梯隊培育計畫] 射頻硬體工程師 / RF Engineer」的相似工作

順英有限公司為台灣專業的電子測試與系統整合商，服務對象涵蓋國內航太單位與半導體產業領導廠商。產品線包含自製測試整合系統、自製 EGSE 地面支援設備，以及經銷多家國際知名品牌，如 National Instruments、Pico Technology、United Electronic Industries 等。我們專注於高可靠度、高精度的測試自動化應用開發，協助客戶建立穩定高效的量測環境。 1.協助規劃電子、半導體相關測試系統與設備（提供一對一教學） 2.撰寫並整合 LabVIEW、Python 等測試程式（全額補助參加外部專業課程） 3.安裝與維護相關測試系統與儀器設備 4.參與客製化測試方案的規劃與現場技術支援 5.視專案需求，協助業務支援與原廠技術溝通 6.撰寫各類技術文件，如操作手冊、測試報告等 **會LabVIEW、Python、C語言者佳 **有使用DAQ/測試設備經驗者佳 **曾參與過專案整合（機電/自動化/航太/半導體領域尤佳） 月薪保障 NT$42,000 起，實際待遇將依工作經驗與專業能力調整。 我們長期深耕於半導體與航太領域的自動化測試應用，累積了豐富的專案資源與技術實力，歡迎對前瞻科技與測試系統整合充滿熱情的夥伴加入我們的行列，共同參與最先進的測試技術開發與實務應用。

我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊，主要負責高頻結構的設計與分析，並具備優異的專業模擬能力。 職務要求 •RF性能測試與分析: 使用儀器（如網路分析儀、頻譜分析儀）進行RF模組的性能測試與數據分析 •HFSS 模擬專長： 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。 •高頻結構設計與分析： 熟悉高頻結構分析與優化，能針對性能目標進行合理的技術取捨（如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭）。 •天線設計：天線設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。 •.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發，實驗製作。 • RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。 • 性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。 •模擬驗證與優化： 能夠驗證模擬結果與實際量測數據，並針對差異進行技術評估與設計調整。 •技術報告與審查： 具備撰寫技術報告的能力，並能參與設計審查，確保模擬結果與產品性能要求一致。 •跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作，推動RF相關專案進度。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

##職務說明 - 相控陣列系統(通訊/雷達)射頻電路(PA/LNA/Mixer/Filter/PLL)架構規劃、模擬及電路設計。 - 根據系統規格進行電子元件評估與選用。 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產。 - 執行產品研發流程及技術文件產出 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力

1. 無線通訊模組硬體電路設計開發及PCB布局設計檢討 2. 產品性能量測/ 除錯/ 安規認證 3. 產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 5. IoT感測系統整合硬體設計，整合各類感知設備、Sensor及無線應用之產品開發 6. LoRa, NB-IoT, BLE, LTE-M, 5G行動通訊等技術研究及開發

我們正在尋找對硬體設計擁有熱情與專業的電源／基頻工程師，對電子硬體設計與系統整合開發有興趣的夥伴，一同參與產品從設計、驗證到量產的完整開發流程。 ##基頻工程師職務說明 1.負責 MCU/FPGA 週邊電路及介面設計(Memory、GPU、Ethernet、ADC/DAC、Clock Tree 等) 2.熟悉 I2C、SPI、USB、PCIE等數位介面規範 3.BOM 維護及電子元件評估與選用 4.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 5.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 6.執行產品研發流程及技術文件產出 7.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 8.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 ##技能需求 1.熟知電路學、電子學基礎知識 2.具 Analog / Digital 電路設計經驗 3.具 SI/PI 模擬經驗佳 4.具高速訊號量測經驗佳 5.具量產經驗佳 6.具EMI/EMC設計以及 debug 經驗佳 7.熟悉量測儀器使用(示波器、SA、NA) 8.具備基礎焊接能力 ----------------------------------------------------------------------------- ##電源工程師職務說明 1.負責板階及系統階電源電路設計及模擬(AC-DC/DC-DC/FPGA power/PMIC/保護電路) 功率管理、熱管理、效率優化及故障排除 2.板階及系統階 EMI/EMC 設計、抑制、測試及除錯 3.熟悉電力電子知識及相關安規資訊 4.BOM 維護、電子元件、電源模組評估與選用 5.與EE工程師、Layout工程師、結構工程師、散熱工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 6.電路板測試驗證、除錯檢討、量產測試規劃、及解決製程相對應問題 7.執行產品研發流程及技術文件產出 8.與品保及合規人員完成可靠度及環境測試規劃 9.協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 #技能需求 1.熟悉電路學、電子學、電力電子基礎知識 2.具 Power 電路設計經驗 3.具 EMI 模擬、設計、除錯經驗 4.具量產經驗佳熟悉量測儀器使用(示波器、電子負載) 5.具備基礎焊接能力

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS被動陣列天線模擬 (PCB板材選料對應PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band的陣列天線4x4以上 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行PCB的天線佈局設計 4. 量測天線場型(EIRP) 5. 配合EE和RF系統電路工程師設計主動天線

此專區為符合2026年研發替代役及預聘者投遞，如非研替身分者，歡迎投遞創未來其他職缺！ ##職務類別 1. 硬體研發工程師-RF 2. 硬體研發工程師-Power 3. 系統驗證工程師 4. 元件工程師 ##工作內容 1. RF系統電路架構規劃及設計或系統電源電路(AC-DC/DC-DC/保護電路)、數位控制電路(MCU/FPGA)架構規劃及設計、元件電路板設計/繪製/量測/除錯 2. 電路板測試驗證及除錯檢討、環境測試(輻射測試/EMC測試/溫度測試) 3. 執行產品研發流程及技術文件產出 4. 協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 5. 與驗證部門合作進行環境測試 ##技能需求 1. 具電路 RF / Analog / Digital 電路設計經驗 2. 熟悉量測儀器使用，如SA / NA / SG等 3. 具備基礎焊接能力 ##應徵資格 - 2026年畢業之應屆畢業生 - 研究所以上電子/電機/電信相關科系畢業，專長於主動電路設計領域尤佳 - 欲應徵者請檢附成績單、論文摘要

【工作內容】 1. mmWave module EVB development, placement, PCB stack-up design, layout, Simulation guidance. 2. RF Performance verification. 3. Reliability and sample build failure debug and e-FA guidance. 4. Hardware characterization test and report preparation. 5. BOM maintenance execution.

1.天線設計與開發,評估分析。 2.天線性能量測。 3.電路matching 調適與設計。 4.BOM表 Release ,設計報告與分析。 5.協助設計導入生產。

【產品範疇】 1.DDI / TP / TDDI/ TCON/ Power等顯示相關產品 【工作內容】 1. SI/PI/EM issue solving, performance optimization, and design rule development 2. Chip/PKG/Board simulation and measurement for SI/PI/EM issue. 3. Co-work with system engineers, IC designers, and customers on product design-in tasks.

#工作內容 1. 根據專案需求統整並進行系統層級電路功能規劃(包含:供電、數位控制、鎖相迴路、射頻前端)。 2. 定義與協調各電路板間介面以及操作點規劃。 3. 系統設計部門內部資訊(包含Connection I/O、數位控制、機構、驗證介面)統整，負責跨部門之溝通及資源協調。 4. 專案相關文件統整以及撰寫。 5. 設計共用資訊統整。 #技能要求 1.電子電機相關科系畢。 2.具Python、C++、Matlab、ADS使用經驗者佳。 3.具射頻相關儀器操作經驗。

## Job Description: - Planning and establishing pass/fail criteria for LEO satellite product testing (e.g., OTA, Thermal Vacuum, Radiation, etc.). - Execution and result analysis of LEO satellite product testing. - Writing test reports and documenting anomalies - Developing and maintaining automated testing programs to improve testing efficiency. ## Skill: - Familiarity with RF or phased array testing is preferred. - Familiarity with Python and basic instrument control is preferred. - Familiarity with military and space testing standards is preferred.

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

1. Circuit design, implementation, characterization, enhancement, and verification on RF front-end products, including power amplifiers, LNAs, switches, and passives, to meet products’ spec. 2. Design and implementation on yield and reliability enhancement 3. Familiar with RF design flow, EM simulation, and RF measurement

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/14 1. Perform DC/RF characterization, analysis, and modeling of semiconductor devices, including GaN, HBT, pHEMT, switches, diodes, and passive components. 2. Develop EM substrates for ADS and Microwave Office (MWO) simulation tools. 3. Operate measurement equipment such as probe stations, network analyzers (PNA), and DC power supplies. 4. Support design kit development and release.

該職務隸屬於LOTES嘉澤端子研發中心，為長期外派RD職缺! Job responsibilities: 1. 與產品設計人員溝通討論各項高頻參數規格。 2. 針對產品高頻與機構需求提出設計建議。 3. 設計並驗收產品之高頻測試治具。 4. 進行高頻高速信號測量與模擬。 5. 與其他研發團隊協作，提供高頻領域的技術支援和解決方案。