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復盛股份有限公司
研發工程師-機械與機構設計
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復盛股份有限公司
共500筆
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日期排序
待遇排序
地區排序
學歷高→低
學歷低→高
應徵人數高→低
應徵人數低→高
09/24
初階機械設計工程師
德芮達科技股份有限公司
醫療器材製造業
新北市新莊區
經歷不拘
專科
1. 熟悉2D繪圖軟體與SolidWorks繪圖軟體 2. 滑軌/螺桿/分度盤/凸輪等傳動機構和定位應用設計 3. 氣動元件/油壓相關機構元件設計應用 4. 相關步進馬達,伺服馬達等精密傳動機構選用與設計 5. 光學偵測和視覺辨識定位等機構設計應用 6. 自動化設備,設計、拆圖、調機、廠內測試 7. 客戶端裝機、試機、驗收 8. 主管交辦事項 備註: 公司上班地點-新莊廠 "新莊化成路11巷96號",距捷運頭前庄站步行10分鐘
待遇面議
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/23
機構工程師
億光電子工業股份有限公司
光電產業
新北市樹林區
經歷不拘
碩士以上
1.LED元件產品機構設計 2.新製程開發評估 Job Description 1.LED component product mechanical design. 2.Evaluation of new process development.
待遇面議
員工5000人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/17
【美商】機構工程師 Mechanical Engineer
美商典富照明股份有限公司
照明設備製造業
新北市新莊區
8年以上
專科
[Position Description] 1. 具備英文能力,需以英文口語技術溝通,進行產品開發與產品優化等規劃 2. 繪製與修改2D/3D圖紙(使用SolidWorks) 3. PLM及產品設計文件維護 4. 樣品製作、尺寸與功能檢驗 5. 協助新產品量產導入、溝通與聯繫 6. 試產規劃、改善 7. 產品設計變更可行性評估與執行 8. 具備自動化生產概念,熟悉金屬與塑料製程 9. 跨部門/廠商溝通、技術討論、對策任務執行 10. 彙整與英文撰寫各項執行報告與流程文件 11. 主管交辦其他事項
待遇面議
員工100人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/22
機構工程師
勞朋企業有限公司
電力機械器材製造修配業
新北市三重區
5年以上
專科
1.樣品組裝、測試及報告 2.舊產品圖面設計變更 3.新產品圖面及卷宗建立 4.協助設計師圖面整理,建檔,歸檔,文件管理經驗。 5.主管交辦事項
待遇面議
員工120人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/24
機構工程師
明曜科技股份有限公司
電池製造業
新北市三重區
3年以上
專科以上
1.電池模組、機櫃、貨櫃設計。 2.結構評估(強度、振動、安規)、 3.散熱模擬與方案修訂 4.組裝、測試並量產移轉 5.連接器、纜線和開關等零組件選擇與導入
待遇面議
員工130人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/17
機械設計工程師/機構設計工程師
禹昇科技有限公司
專用生產機械製造修配業
新北市三重區
1年以上
專科
1.使用繪圖工具或電腦輔助設計機構,設計新研發產品之機構。 2.研究、設計、評估、組裝及安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3.執行機械相關研發工作 4.研究和分析設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、費用及維修需求。
月薪40,000~50,000元
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/23
機械設計工程師
德芮達科技股份有限公司
醫療器材製造業
新北市新莊區
3年以上
專科
1.精通2D CAD/3D SolidWorks繪圖設計軟體 2.熟悉各式滑軌/螺桿/分度盤/凸輪等傳動機構和定位應用設計 3.熟悉氣動元件/油壓相關機構元件設計應用 4.熟悉相關步進馬達,伺服馬達等精密傳動機構選用與設計 5.熟悉光學偵測和視覺辨識定位等機構設計應用 6.可獨立整機,拆圖、成本估算
待遇面議
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/24
CAD/CAM應用工程師 (台北)
明日國際實業有限公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區
1年以上
專科
負責IronCAD,ENCY CAM軟體售前DEMO、客戶教育訓練、售後技術服務、教材製作....等工作
月薪33,000~45,000元
儲存
應徵
0~5 人應徵
05/24
[研發部]機構工程師
英屬維京群島商動利科技股份有限公司台灣分公司
消費性電子產品製造業
新北市中和區
2年以上
大學以上
1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優
待遇面議
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/24
機構工程師
眾里科技股份有限公司
醫療器材製造業
新北市新莊區
2年以上
大學以上
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 產品零件BOM的建立與修改。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責各產品工程技術文件之製作。 8. 主管交代事宜。 9. 醫療器材工作經驗者佳。 10.請攜帶過往作品資料,作為參考加分項目。
待遇面議
員工49人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/23
機構研發工程師_研發部(台北)
慶堂工業股份有限公司
金屬結構及建築組件製造業
台北市松山區
5年以上
大學以上
1. 具5年以上設計開發工作經驗,使用SolidWorks繪製較複雜(例如不規則曲面)產品機構零組件(含組件圖、爆炸圖、依新品結構自建BOM表)。 2. 具備完整ISO 9001設計研發流程觀念,可依程序自行建置需求文件,熟悉建料號、BOM、設計變更…相關作業者。 3. 負責分析既有產品之研改設計能力,以提高產品效能,並提供跨部門之技術性支援。 4. 具優越的思考邏輯和溝通應變能力,可獨立完成業管工作。 5. 對公差配合、圖規標示可依實需判斷,並能在2D藍圖完整正確標註。 6. 負責各研發專案進度管控。 7. 主管交辦其他事項。
待遇面議
員工200人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/22
機構工程師
鑫賀科技股份有限公司
其他電子零組件相關業
新北市五股區
經歷不拘
專科以上
1.熟Pro-e繪製3D圖 2.熟CAD繪製2D圖 3.風扇馬達,機構開發、設計 4.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 5.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 6.具有風扇設計、扇葉曲面設計、馬達設計經驗者尤佳
待遇面議
員工20人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/22
機械研發工程師
華濤工業股份有限公司
金屬手工具製造業
新北市新店區
經歷不拘
專科以上
從事下列產品之開發、設計改善、制程改善: 1. 建築用工具如火藥擊釘槍、瓦斯釘槍之設計研發 2. 文教類工具用品,如特殊圖案打孔器與裝訂器、壓花工具、多功能筆刀等之設計研發 公司網頁: www.walte.com www.waltjun.com
年薪580,000~900,000元
員工150人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/22
資深產品工程師(擴編)
鴻呈實業股份有限公司
其他電子零組件相關業
新北市中和區
3年以上
專科
1. 產品規格討論與確認 2. 產品設計驗證與試產 3. 樣品驗證與量產移轉(PPAP文件審查) 4. 量產異常分析與問題排除 5. 專案進度追蹤
待遇面議
員工1199人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/17
研發設計工程師
貝克西弗股份有限公司
醫療器材製造業
新北市新莊區
經歷不拘
專科
1. 機械產品設計與繪圖 2. 機械設備相關圖表繪製與BOM表建立。 3. 儀器設備開發與組裝 4. 協助文書處理並完成主管交辦事項。 <<熟悉繪圖軟體, 有責任感及耐心者>>
月薪45,000~100,000元
員工100人
儲存
應徵
11~30 人應徵
09/23
機械設計工程師
由田新技股份有限公司
光電產業
新北市中和區
2年以上
專科以上
自動化設備規劃、成本估算、細部設計、工程計算、新設備前期技術開發
月薪55,000元以上
員工400人
儲存
應徵
6~10 人應徵
09/22
研發工程師-新莊
力致科技股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區
經歷不拘
大學
1.散熱模組設計.樣品組裝.導熱測試. 2.BOM建立.圖面製作.治具設計等工作. 3.與客戶溝通討論專案設計. 4.解決試量產問題.
月薪30,000~60,000元
員工250人
儲存
應徵
11~30 人應徵
09/17
《研發》機構研發工程師
佳必琪國際股份有限公司
電腦及其週邊設備製造業
新北市中和區
2年以上
大學以上
1.RFQ評估作業、機構設計、模型製作與檢討、模具設計檢討、模具試模與檢討。 2.產品驗證、工程圖製作、承認書製作、機構規格訂定與檢討。 3.量產技術訓練與移轉、創意發想與執行。
待遇面議
員工1200人
儲存
應徵
11~30 人應徵
09/03
機械設計工程師(台北)
日鼎股份有限公司
通用機械設備製造修配業
台北市中山區
1年以上
專科以上
1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統,以符合客戶要求。
月薪38,000元以上
員工80人
儲存
應徵
0~5 人應徵
09/24
[總部] 機構工程師
艾姆勒科技股份有限公司
其他電子零組件相關業
新北市林口區
2年以上
大學以上
1. 依客戶的水冷散熱器產品(以下簡稱產品)設計提供可行性評估 2. 依客戶的邊界條件進行產品機構設計 (僅ODM案) 3. 將客戶的產品圖面(2D、3D)轉繪成公司內部圖面,並繪製零件拆分圖 4. 依照APQP流程需求製作開發階段需要的產品文件(如圖面、BOM、Spec table等等) 5. 產品的包材設計 6. 開發階段產品之規格問題/潛在風險的統整與反饋
待遇面議
員工350人
儲存
應徵
0~5 人應徵
共 500 筆,25 頁
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