「Mechanical Engineer (Pilot Processes)」的相似工作
兆凌股份有限公司共500筆
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1.執行自動化設備之機構/治具設計研發及測試調校。
2.針對產品特定工程與製程進行設計研發及測試。
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友達光電股份有限公司光學器材製造業
【公司願景】
友達光電以集團資源優勢讓車用顯示器再升級，將先進顯示技術如Micro LED、AmLED導入智慧車艙，並透過智慧座艙系統整合服務，以智慧化的人機互動顯示器與獨特座艙設計，作為實現智慧交通車載服務的差異化，為駕駛及乘客提供沉浸式感官體驗，創造未來汽車智慧座艙，打造除了家庭與職場之外的優質第三生活空間。
我們期待對於能找到對於電動車產業有興趣，
並期待能在興盛的EV產業中，成為Tier1夥伴的你/妳，加入我們的團隊。
為達成智慧座艙現階段的目標，這份職務將有以下任務與條件：
【工作任務】
1.汽車中控台/儀表板 3D造型數據建構(A面)/ 產品3D數據建立/ 配合車廠造型需求進行外觀數據合理化。
2.產品機構之功能需求分析及技術研究、規格定義。
3.產品結構防水/防塵設計及拆件組裝設計及BOM表材料選作製作。
4.汽車內飾件與外觀塗裝 (塑膠件 , 金屬件)設計與開發驗證。
5.整機結構模態/噪音/散熱設計與驗證。
6.整合DMS與HMI等機構設計方案。
7.需配合出差與客戶端進行設計或技術討論
#EV #電動車 #車用 #車電 #汽車 #智慧座艙 #出差
#CATIA #NX
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振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
職務說明
1. 熟3D設計軟體(Creo、OSD、Solidworks)
2. 具消費性電子產品機構設計經驗；無相關經驗者亦可投遞履歷
3. (Nice to have)具面板貼合(air gap , full lamination )經驗
4. 產品機構結構設計開發及驗證、材料與製程選用及驗證、開發文件與BOM維護
5. 機構件模具DFM檢討、試模 及模具承認
6. 試產、組裝驗證、量產之機構設計確認及問題分析與對策驗證
7. 需配合公司出差
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廣化科技股份有限公司半導體製造業
1.規劃自動化設備架構
2.繪製3D/2D圖檔
3.動作原理零件選用配置，如馬達、螺桿、皮帶、氣缸等
4.物理理論運用計算
5.協助團隊分工設計
6.機械相關科系為主
7.熟半導體封裝設備之結構尤佳
8.無經驗可
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搏盟科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要工作：
1. 負責相關自動化機械設備的設計：包括結構設計、元件選型、設計圖紙輸出等、能基本獨立完成客製化設計工作。
2. 生產用夾治具設計開發、機器人相關夾治具設計、維護改善及導入。
3. 負責解決設備生產、組裝、調試過程中發生的技術問題。
4. 負責編寫相關的技術使用手冊、BOOM表建立。
5. 具創新思維以解決各項設計與開發問題。
6. 完成組織任務目標及其他主管交辦事項。
主要條件：
1. 三年以上自動化設備設計經驗。
2. 熟練使用繪圖軟體，AutoCAD、Solidwroks。
3. 熟悉機械設計原理、機加工及裝配工藝。
4. 有獨立的設計能力，能合理的選用電氣零配件及各類標準件。
5. 工作認真負責、嚴謹、有良好的創新精神和團隊精神。
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尚園科技股份有限公司其他機械製造修配業
主要生產機械防護零組件。
1.電腦繪製圖面。
2.廠內設計變更、規格零件及治具圖面規劃。
3.了解客戶需求規劃圖面。
4.圖面案件進度處理。
5.產品與圖面異常協調處理。
6.主管交辦事項及會議
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美商微控有限公司半導體製造業
1. 工作總結：
• 該職位向機械工程部匯報，負責研究、設計、製造和測試機械設備，包括工具、系統控制和機器。
2. 主要職責：
• 擴展和維護與老化烤箱設計和控制相關的技術知識。
• 開發並實施早期機械概念設計，執行公差分析、有限元素分析或其他設計分析。
• 執行初始和持續的設計審查。
• 協助確保設計符合並超越產品規格、法規要求和國際標準。
• 產生準確且完整的文件、BOM 和程序以支援營運。
• 與資深工程師合作完成高階專案。
• 協助研究和開發活動，以確保流程和方法的持續改進。
• 可能負責回應客戶對特定產品或設計的請求。
• 參與跨職能團隊解決機械設計和品質問題。
• 根據要求或分配履行所有其他相關職責。
3. 所需資格：
• 機械工程或相關領域學士學位。
• 了解3D CAD 軟體和繪圖程式。
• 較強的人際溝通能力和對細節的關注。
• 能夠在快節奏的環境中執行多項任務。
• 有效的解決問題的能力。
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欣澔科技有限公司半導體製造業
1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 負責產品外型與包裝設計。
3. 負責機構材料的測試與選用。
4. 繪製機構設計圖面。
5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。
6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。
7. 負責生產製程的規劃與安排。
8. 負責試產檢討及設計修正。
9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。
10. 負責各產品工程技術文件之製作。
11. 建立及改善各項產品製程技術。
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台灣三偉達醫療器材股份有限公司醫療器材製造業
1. 設計與開發自動化解決方案與機台
2. 自動化設備與系統測試/維護
3. 數據分析與改進現有的自動化流程
4. 自動化設備操作規範改良與生產效率提升
5. 自動化設備機物料管理
6. 專案執行與主管交辦事項
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中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要職責
負責VTOL(vertical take-off and landing)垂直起降機機構開發設計工作
主要任務
1. VTOL機構開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作)
2. VTOL週邊相關關鍵模組開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作)
3. VTOL BOM表建立/研發技術文件/標準程序書撰寫等作業，主管交辦事項及臨時性任務執行
4. CAE機構分析模擬工作(結構應力分析)/Thermal分析模擬工作(熱流分析)
5. 新產品工裝治具開發設計工作，協助解決量產製造中機構相關問題
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壹久科技股份有限公司電池製造業
1. 機械設計繪圖， 與團隊及供應商的溝通。
2. 機械設備結構/流體有限元素分析。
3. 提昇製程品質及良率。
4. 零件表及release文件製作。
5. 主管交辦事項。
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辛巳科技股份有限公司半導體製造業
1. 熟悉逆向工程/產品製程開發
2. 具審查工程識圖能力
3. 具有半導體廠設備經驗
4. 具備各式車铣/焊接等加工基本知識
5. 執行主管交辦任務
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中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
Mission:
Responsible for the development, design, and system integration of AMR (Autonomous Mobile Robot) autonomous mobile robot product organization
Main task:
A. Outsourcing and preparing materials for customer-designed related mechanical parts and finding suitable commercially available components.
B. Mechanical parts/component design. (Familiar with processes such as plastic injection, sheet metal stamping, vacuum forming, CNC machining, rubber hot pressing, etc.)
C. Run the development process for each stage (DVT, PVT, MP), ensuring timely delivery of samples during the finished product stage.
D. Engineering Debug. (Including design issues and process issues)
E. Engineering document writing and development process system operation. (C flow, BOM, purchase order, outbound/inbound order, subcontracting results acceptance)
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艾克爾國際科技股份有限公司半導體製造業
The Advanced Product Development Team at Amkor has an opening for Package mechanical simulation engineer. This team is responsible for package architecting, mechanical & stress simulation, failure analysis, and manufacturing process development.
This position involves working with Amkor's Worldwide R&D, manufacturing, quality, design and characterization teams in providing mechanical & stress simulation support, failure analysis, and manufacturing process development for wafer level and laminate based packaging technologies. This requires development of simulation methodology for stress analysis, test methods to validate the simulation, model construction for failure prediction. The candidate must be capable of using advanced Finite Element Analysis (FEA) techniques (such as sub-modeling and non-linear analysis), and test equipment for material characterization testing. They should also understand the concepts of chip, package, and board level interconnect technologies. The candidate is expected to have strong communications and project definition and execution skills.
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牧德科技股份有限公司光學器材製造業
1.自動化視覺檢測設備相關之機構維護、開發工作。 2.機構設計、組立圖、零件圖、工程圖繪製、市購元件評估、選用。 3.BOM、SOP建立、爆炸圖、維修爆炸圖、維修SOP建立。 4.設備改善、舊機昇級、ECO流程、專案料帳管理。 5.新機開發、組裝、燒機測試、專案帶領、機台規格書、護修保養手冊編寫。 6.其他主管交辦事項。
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臻龍實業股份有限公司專用生產機械製造修配業
1. 熟悉 Solid Works,操作，繪製機構設計圖面。
2. 承接產品設計作，製程開發，客製訂單處理。
3. 規格制訂與結構評估驗證。
4. 工程問題分析、處理、文件製作。
5. 其他主管交辦事項。