「【視訊面談】WLCSP後段封裝製程輪班工程師」的相似工作

CP設備工程師 1.設備異常維護 2.生產異常排除 3.撰寫機台操作及保養作業規範 4.Post-test相關流程建立 5.協助生產線之異常排除

1.新產品導入 2.產品工程驗證支援 3.量產貨批良率異常分析處理

1. QA生產流程異常處理、分析 2. 新產品導入量產驗證及程序改善 3. Hold lot處理與效率改善 4. 需使用到顯微鏡相關檢驗工具進行分析作業 5. 教育訓練

【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.Probe Card工程及管理 2.Probe Card維護及相關生產支援 3.需使用顯微鏡 4.Probe Card 設計, 製作, 應用,維修

【工作內容】 歡迎理工科系新鮮人或無經驗者 1.負責廠內CP設備機台維修. 2.設備異常排除及異常分析. 3.產線產品換線Set up 4.低良率及機台驗證即時處理 5.完成主管交辦事項 【工作時段】《班別每三個月輪調》 四班二輪，(日)07:30~19:30 / (夜)19:30~07:30

一、工作內容： 1.日常機台/機況維護 2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備 3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求 4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標 5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問 二、技能／經驗： 1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳 2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳 3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫 4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳） 5.熟悉半導體測試流程 三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

【工作樣貌】 作為輪班設備工程師（CP Setup），您的主要職責包括排除生產異常、維護機台運行以及進行產品換線設置。您將負責處理低良率驗證與分析，確保設備與生產流程的高效運行。如果您有使用OPUS或TSK Prober設備的經驗，那將是加分項。 【團隊成員】 友善且合作的工作環境，支持專業技能的提升與成長 彈性工作安排，幫助您實現工作與生活的平衡 【職缺條件】 ●具有創造力、良好的問題解決與分析能力 ●良好的溝通和人際交往技巧，能與各部門有效協作 ●若有OPUS或TSK Prober設備經驗者佳 ●熟悉生產異常排除、機台維修與產品換線設置者佳 ●擁有低良率驗證及分析的經驗者佳

工作內容: 1. 執行工程貨批測貨需求 2. 支援客戶手測驗証 3. 貨批管控, 物料管控 4. 整理貨批進度報表 5.完成主管交辦事項 上班時間: 日班、晚班 07:30~19:30 / 19:30~07:30 可配合輪班者佳

我們需要對支援生產各項事宜有熱情的夥伴,，共同完成下列工作： 1. 生產管理系統需求了解及規劃，向IT提出系統或報表需求 2. 生產系統測試驗證及上線前系統操作SOP，後續上線後使用追蹤狀況 3. 生產專案之執行 4. 協助產線生產系統異常排除，處置改善及優化 5. 協助產線相關系統改善事宜 6. 其他主管辦事項 * 上班工作環境皆在無塵室裡* 薪資將依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘 期待您的加入！！！

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1. 支援客戶測試環境確認 2. 執行工程貨批測貨需求 3. 支援客戶手測驗証 4. 貨批管控, 物料管控 5. 整理貨批進度報表

1.半導體前段晶圓設備(薄膜/蝕刻/黃光/擴散)維修及保養 2.工作現場或無塵室內的設備測試.維修 3.半導體設備之安裝、維修、客服及教育訓練 4.解決光電及半導體量測儀器設備運作過程中的技術難題 5.高真空及超高真空之基礎應用, Pump/Gauge/Valve..Parts裝修服務 6.DC/RF電源安裝.測試.維修

負責客戶廠區內之氣體偵測儀器相關工作如下： 1.新建廠之工程案裝機、測試、點驗收相關作業 2.機台設備例行性維修保養、異常改善和機台參數設定及追蹤 3.故障排除（需輪流值班on call） 4.零件、耗材之更換及報價 5.客戶端相關維修 6.主管交辦事項 _________________________________________________________________________________ ▲ 月薪視經歷條件給薪，值班津貼、加班費用另計。 ▲ 需自備汽車，試用期滿三個月後可申請汽車補助每月新台幣一萬元，油資另計。 ▲ 試用期滿之正式員工（年資未滿一年依比例發放）年節獎金兩個月。

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 工作時間: 1.19:00PM-07:00AM 常夜班 2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

【工作內容】 1. 負責研磨切割或封裝設備維護。 2. 負責設備維修、異常排除及產品換線工作。 3. 產品有異常時，負責判斷機台及產品狀況即時處理。 4. 機台搬遷及Set Up、驗機作業。 5. 執行機台PM(預防保養)工作。 【班制說明】 做四休二或做三休三，日夜3個月輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

工作內容： 1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測) 2.實驗室新檢測技術開發 3.精研各檢測方法及法規更新狀況 4.其它主管交辦事項 ★三節獎金★團保★健檢★週休二日★ 無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~

愛德萬測試為全球半導體產業最大自動化測試設備(ATE) 供應商 執行日商愛德萬相關系統 安裝, 維護, 校驗等工作

【即日起開放週一至週五下午13:00-16:00進行隨到隨談】 1. 面試地點：新竹縣竹北市中和街155號 2. 攜帶物品：原子筆(需填寫資料)、個人證件(入廠換證用) 於上述時間內到守衛室告知「到廠面試」，到廠填寫履歷即可面試。 ※工作內容: 1.探針卡製程精進，異常處理。 2.顯微鏡操作作業。 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。