「硬體系統研發工程師(電源與基頻) Baseband and Power Engineer」的相似工作

##職務說明 - 相控陣列系統(通訊/雷達)射頻電路(PA/LNA/Mixer/Filter/PLL)架構規劃、模擬及電路設計。 - 根據系統規格進行電子元件評估與選用。 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產。 - 執行產品研發流程及技術文件產出 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力

##職務說明 - RF系統電路架構規劃及設計 - 電子元件評估與選用 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板測試驗證及除錯檢討 - 執行產品研發流程及技術文件產出 - 協助系統規劃、整合、測試、分析與除錯 ##技能需求 - 具電路 RF / Analog / Digital 電路設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 ## 12週培育計畫 - 技術基礎：掌握 RF 知識與工具操作，瞭解系統電路架構與設計權衡，建立設計與實作能力 - 實作應用：完成 RF 系統電路板設計、Layout 及測試驗證 - 儀器操作：熟練使用 RF 儀器並使用Cora Z7開發板進行數位訊號控制以及自動化控制儀器量測 - 成果呈現：展示專案成果，獲得回饋，奠定職涯基礎

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

#工作內容 1. 根據專案需求統整並進行系統層級電路功能規劃(包含:供電、數位控制、鎖相迴路、射頻前端)。 2. 定義與協調各電路板間介面以及操作點規劃。 3. 系統設計部門內部資訊(包含Connection I/O、數位控制、機構、驗證介面)統整，負責跨部門之溝通及資源協調。 4. 專案相關文件統整以及撰寫。 5. 設計共用資訊統整。 #技能要求 1.電子電機相關科系畢。 2.具Python、C++、Matlab、ADS使用經驗者佳。 3.具射頻相關儀器操作經驗。

## Job Description: - Planning and establishing pass/fail criteria for LEO satellite product testing (e.g., OTA, Thermal Vacuum, Radiation, etc.). - Execution and result analysis of LEO satellite product testing. - Writing test reports and documenting anomalies - Developing and maintaining automated testing programs to improve testing efficiency. ## Skill: - Familiarity with RF or phased array testing is preferred. - Familiarity with Python and basic instrument control is preferred. - Familiarity with military and space testing standards is preferred.

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. 負責高速訊號IP驗證與系統偵錯 (HDMI 2.0/2.1 TX/RX ; ARC/eARC TX; FLVDS TX/V-by-One TX ; eMMC ; Ethernet TX; MPLL/HPLL/SSC etc. ) 2. 負責類比IP驗證與系統偵錯 (TVADC/DAC; Power quality & consumption; Thermal Sensor etc.) 3. 負責SoC PCB硬體系統規劃與應用設計, 協助客戶解決問題並通過相關硬體規範與認證 (TDR; ESD/EMC verification and analysis etc.) 【必要條件】 1. 碩士(含)以上，電子、電機、控制相關專長 2. 熟高速示波器及頻譜分析儀操作 3. 熟OrCAD, PADS 或 Allegro等設計工具 4. 具備電子電路設計能力 5. 具備基本PCB焊接能力

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. 硬體電路設計規畫, PCB設計及debug 2. 產品可靠度測試分析 3. 產品導入量產及SLT 測試環境架設與故障排除 4. RMA analysis 5. Analog IP相關驗証 6. TV SoC量產後段 module test 及產品可靠度測試驗證 【必要條件】 1. 電子電機相關專長 2. 基本示波器及頻譜分析儀操作 3. 電路設計及PCBA除錯能力 4. CAD tool: ORCAD and PADs 5. 基本PCB焊接能力

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

1. 開發5G骨幹傳輸設備及相關周邊設備 2. 數位微波系統基頻設計 3. 局端光纖傳輸設備設計 4. 邊緣運算裝置開發 5. FPGA設計 6. Ethernet Switch/Router電路設計

【產品範疇】 NB、monitor、工控、車載、LCD/OLED面板等相關產品 【工作內容】 1.支援面板客戶的硬體FAE窗口 2.new chip驗證 3.客戶專案的面板調適 4.協助客戶端的量產與問題解析 5.新IP/功能實施及與RD/PM溝通 6.GPU/品牌功能認證 【必要條件】 1.碩士以上，電子/電機/光電工程相關系所 2.熟悉面板驅動原理 3.熟悉eDP、LVDS與PTP interface基礎知識 4.熟悉各家面板廠point to pint interface規格 5.熟悉Orcad/PADS/Allegro等軟件 6.熟悉硬體電路與PCB layout佈件設計基礎知識 7.具備與客戶溝通協調的能力

##工作內容 1.電子元件PAD、DRA檔建立，維護資料庫及完成相對應文件。 2.依據硬體設計工程師所提供的Schematics進行元件放置以及PCB佈局。 3.依據電磁模擬工程師所提供的設計進行 PCB 佈局的修改。 4.與機械工程師配合、輸出圖檔。 5.併板、 Gerber產出，與板廠溝通 PCB製作細節。 6.完成主管交付任務。 ##技能條件 1.熟悉Allegro PCB Designer軟體。 2.具電路、元件封裝、散熱等基本知識。 3.具備傳輸線、匹配、EMC等基本概念。 4.良好的溝通協調能力。

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 主要負責SoC/ASIC相關: 1. Front-End (Tuner+Demod) 硬體線路設計，Layout review及電性調測 2. 客戶端相關於Front-End的技術支援及PCBA Pre-Test 3. Demod/PCIe/CXL IPs於FPGA及IC的測試平台開發及驗證 4. Analog IP (Demod_ADC. PCIe_PHY..) 相關驗證 5. TCON (CTG, RGB_Capture....) IPs相關驗證 6. PCIe/CXL相關主機/裝置系統相容性測試驗證 【必要條件】 1. 如資工又具備硬體基本技能背景尤佳 2. 相關TV SoC/ASIC開發/驗證/客戶支持工作經驗 3. 熟悉相關射頻(網路/頻譜分析儀)以及R&S SFU/BTC信號產生器, PCIe/CXL協定分析儀..等儀器的使用操作 4. 具自動化程式設計(LabView/MatLab/Python..)開發能力或經驗 5. 具相關TCON 及 PCIe 高速介面及controller(s)驗證經驗者尤佳

1. 協助客戶問題釐清及解決, 處理客戶訴願 2. 協助業務推展 3. USB/SATA/PCIe/Ethernet/Serdes電器特性量測

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

1. 寬頻IC相關參考電路設計與公板製作。 2. 寬頻IC相關系統測試板設計製作。 3. 寬頻系統硬體相關驗證測試，ex. Power ripple, XTAL driver level, Thermal, 電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內容。 4. 產出硬體設計文檔與測試報告，客戶設計支持。 5. EMC 相關測試與 debug。

主要產品為低軌道衛星地面站與5G毫米波基站，產品型態可分為設計代工與生產代工，具體工作內容如下： 陣列天線設計代工 1. 主動相位陣列天線設計與模擬 I. 電路板材挑選與疊構設計評估 II. 單元天線之設計與模擬 III. 陣列天線之設計與模擬 IV. 功率分配器設計與模擬，整合至陣列天線 V. 相移器晶片與陣列天線之整合 VI. 主動相位陣列天線控制單元設計 2. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 電路板製作與打件 II. 天線控制單元驗證 III. 陣列天線輻射場型校正量測與最佳化，驗證波束指向準確性 IV. 產線用快速陣列天線量測系統設計與驗證 陣列天線生產代工 1. 主動相位陣列天線實作與量測 I. 基於客戶設計，提出製程改善建議 II. 電路板製作與打件 III. 陣列天線特性量測，包含天線控制單元驗證與輻射場型量測 微波被動電路與射頻收發機設計 1. TX/RX射頻電路規畫及設計 2. 分析及挑選適合材料 3. 畫電路線路圖及與電路佈局工程師溝通、協調並完成電路及送件完成PCB製作 4. 與機械工程師溝通並完成電路板與機械結構的組裝及量產可行性評估 5. 與軟/韌體工程師合作完成整體系統運作及生產測試 6. 電路板製作與打件 7. 電路板測試驗證及除錯分析 以上模組會整合進低軌道衛星地面站或5G毫米波基站 1. 射頻收發機與陣列天線整合設計 2. 整機組裝，系統特性測試驗證與除錯分析 產品驗證完成導入量產，客戶溝通與專案進行 1. 統籌公司內部資源，達成專案需求 2. 與客戶溝通技術問題，並轉知公司內部團隊研究改良 3. 協助產品導入量產，各項文件建立及產出 4. 出差至客戶處報告專案進度