「硬體研發工程師」的相似工作
廣積科技股份有限公司共500筆
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廣積科技股份有限公司自動控制相關業
1. 可以獨立面對客戶。
2. 解決客戶應用技術問題，並回饋給相關單位。
3. 具相關電子電路能力，可提供初步解決方法。
4. 熟悉Windows/Linux作業系統與程式，具備獨立安裝、操作能力。
5. 提供客戶技術文件，以協助並解決產品使用時所發生的問題。
6. 提供客戶測試方法和技術文件。
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碩天科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 執行產品之設計、測試、除錯、修改及認證。
2. 產品硬體設計及電路圖layout繪製。
3. EMC除錯、協助安規測試。
4. 針對產品開發進行跨部門溝通。
5. 試產、量產，製程交接及改善，協助解決工廠生產問題。
6. 研發相關資料研讀與研究新電路架構。
7. BOM表管理及零件承認。
8. 樣品打樣及組裝。
9. 處理主管交辦事項。
10. 測試儀器與環境維護。
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漢特威科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1、新產品線路設計/layout之問題分析，DFX提出問題與改善方案
2、SMT FAI確認
3、DVT /PVT階段提供Test Plan、Test Coverage、測試治具List
4、MP後產線 CLCA 和客訴等重大功能問題之分析處理
5、負責RAD/CAD bug 相關問題之確認並負責Rework及驗證
6、專案計劃之規劃、執行與掌控
7、需配合至海外出差
※初期須配合至汐止廠區訓練 約6-9個月
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碩天科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 專案規劃與設計
2. PCB layout佈局和電子電路設計
3. 專案樣品焊接與除錯
4. 產品測試並除錯、協助小批量試產(撰寫報告與技術轉移文件)
5. 各流程相關表單開立、零件承認
6. 協助處理量產製程問題及客戶問題
7. 零件變更評估
8. 其他專題研究事項
9. 實驗室環境與設備維護
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立端科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience
2. Familiar with X86 experience is better
3. RISC design experience is better
4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD
5. Prepare related design documents
6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook
7. Making BOM
8. Layout review
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時珍有限公司電腦軟體服務業
1. 硬體電路設計與開發
• 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號）
• 繪製原理圖（Schematic）與零件選型
• 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化
• 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等）
2. 功能實現與原型驗證
• 製作與驗證原型機（Prototype / EVT）
• 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題
• 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證
• 優化功耗與散熱設計
3. 測試與驗證
• 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試）
• 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等）
• 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統）
• 與測試團隊合作分析並修正問題
4. 跨部門專案協作
• 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案
• 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援
• 與專案經理（PM）對齊時程與需求
• 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本
5. 量產支援與問題解決
• 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析
• 協助改善製造良率與穩定性
• 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站）
6. 文件與版本管理
• 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範）
• 設計變更（ECO/ECN）與版本控制
• 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）
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艾訊股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。
這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。
工作內容主要包含:
1.電子產品硬體系統之設計與評估
2.產品硬體訊號量測與功能驗証
3.技術問題處理與排除
4.新技術研發與創新
＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊
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系統電子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。
2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。
3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。
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Paramtek_拚願科技股份有限公司電子通訊／電腦週邊零售業
1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。
2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。
3. 理解SI/PI的觀念。
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康全電訊股份有限公司其他電信及通訊相關業
1.產品開發先期與PLM/PM的討論與合作
2.產品設計成本的最佳化及降低 (含替代料的導入)
3.產品測試計劃與測試報告的完成製作，及設計文件入檔
4.產品設計、測試、驗證、偵錯
5.產品生產注意事項 的製作，與技轉交接給NPI
6.協助工廠生產測試及問題解決
7.協助解決客戶問題
8.ODM project 的評估與分析
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宏正自動科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 各電腦週邊界面產品設計。
2. 類比及數位影像介面應用（VGA / DVI / HDMI / DP / MHL）。
3. 產品規格及系統設計規劃（LCD KVM）。
4. 產品電源及訊號量測。
5. 生產問題技術分析與協助。
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東擎科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. Robust power design(DC-DC、Charger、POE、USB-C…)
2. Survey and design new platform power solutions
3. Define Layout guide、Power Budget and Digital PWM FW control form
4. Circuit and IC verification、review alternative power components and qualify
5. Realize RFI/RFQ requirements and propose suitable power solutions
【電源架構是資訊產品的基本，也是最重要的。本職位是進入工控領域最佳捷徑。】
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全科科技股份有限公司其他電子零組件相關業
工作內容：
1. 與部門團隊共同為客戶提供最適合的技術解決方案。
2. 針對線路及layout做確認，並提供產品不良分析及相關的驗證。
3. 協助客戶解決產品技術問題。
4. 協同PM、業務推廣新產品和design-in。
6. 定期、不定期給予工作同仁專業或通識之傳授。
加入全科技術團隊，你可以：
1.參與跟世界趨勢同步的技術發展。
2.將研發專長化身技術服務，展現技術價值。
3.擴展技術廣度，置身跨領域的技術環境。
4.團隊合作，取得工作與生活的平衡。
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宣德科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1、電路原理設計與繪製
2、元件選型與料件承認管理
3、硬體樣品製作與功能驗證
4、撰寫技術文件與量產轉移
5、PCB Layout 設計規格定義
6、協助各廠區FAE/EE
7、其他主管交辦事項
**實際上班地為桃園或內湖，歡迎現場面談討論**
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Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
職務介紹：
做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。
職務匯報：
此職務會匯報於研發主管
主要工作內容：
1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作
2. 硬體線路及工程樣品製作
3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程
4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題
5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護
人才需具備：
1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳
2.學歷要求：大學、碩士
3.科系要求：電機電子工程相關為佳
4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等)
5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作
6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力
7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精
神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。
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Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
【 職務介紹】
我們正在招募具備RISC架構與ARM平台設計經驗的硬體研發工程師，您將專注於RISC硬體的設計與開發，涉及系統架構設計、電路設計與效能優化，並參與產品從概念到量產的完整開發流程。若您熱衷於技術挑戰，並希望成為推動智慧物聯網技術進步的關鍵力量，期待您的加入！
【工作內容】
-負責RISC平台的系統整合設計。
-執行電路設計與無線通訊技術的應用與開發。
-提升系統相容性與性能穩定性，進行測試與優化。
【具備條件】
-工作經驗：
(1)三年以上x86硬體設計經歷或RISC架構產品研發經驗，具系統整合與電源管理概念。
(2)曾經擁有Freescale i.MX6 , TI , nVIDIA 等任一相關ARM平台設計經驗尤佳。
(3)熟悉 HDMI, DP, LVDS, UART, CAN 介面設計。
(4)具DC to DC 電源設計經驗與知識尤佳。
(5)具EMI/EMC debug經驗尤佳。
(6)能獨立完成產品開發驗證到量產經驗。
(7)工程文件撰寫。
-學歷要求：大學或碩士電子相關科系畢業尤佳。
-其他條件：跨部門溝通與協調，積極主動，強烈學習意願者。
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Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
在研華這幸福企業的大家庭，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。
【職務介紹】
研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。
【主要工作內容】
1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。
2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。
3. 舊專案維護，修改與測試除錯。
4. 底板專案開發。
5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。
6. 跨部門溝通討論產品issue。
【人才具備】
-工作經驗：3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。
-學歷要求：大學、碩士工程學科類畢業。
-語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。
-擅長工具：熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。
-工作技能：
1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。
2.硬體問題分析能力。
3.設計經驗分享與除錯。
【關於研華】
研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。
研華相關資訊與鏈接
研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com)
研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech
研華科技Advantech Careers Facebook
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台達電子工業股份有限公司 _DELTA ELECTRONICS INC.其他電子零組件相關業
<部門簡介>
先進工業電腦視覺解決方案新事業發展部(Advanced Industrial Computer Vision Solution BD, AICBD) 致力於解決製造業中的人工作業問題，提供全面且靈活的解決方案，幫助企業在市場競爭中脫穎而出。AICBD專注於利用人工智慧（AI）和深度學習技術，為製造業提供高效且精確的電腦視覺解決方案，旨在提升生產效率和產品品質。
核心目標：
1. 提升組裝直通率：通過AI管理平台蒐集和分析工站影像資料，減少錯、漏、反造成品質不良的因素和降低重工率，提高生產效率。
2. 提高產品品質：在關鍵步驟應用AI電腦視覺技術，確保產品出貨後穩定可靠，增強競爭力。
3. 縮短新產品導入時間：利用AI技術，加快新產品導入流程，協助工廠提升競爭力。
<主要職責 >
1. 硬體規格制定與選型：
根據產品需求與智能製造應用，制定硬體規格（如CPU、GPU、儲存空間、網路配置、報工設備、條碼相關設備等），確保效能與系統整合需求相符。
評估不同硬體組合（如: 最新 CPU、記憶體模組、I/O 介面等）的適配性、製造現場硬體架構、預防性維護計畫，確保硬體選型符合性能、成本和功耗等要求。
持續追蹤新世代硬體技術（如: CPU、GPU、Server、Storage等）之應用價值，並評估其在智能製造及工業自動化中的潛力。
2. 供應商管理評估與維運服務：
評估全球及區域供應商，確保供貨和維護服務符合需求；與供應商溝通技術細節，建立維護和故障排除體系。
3. 跨部門與跨單位協作：
與不同部門的產品經理、研發、測試部門合作，整合硬體選型需求，推進產品的硬體配置和規格落實，確保硬體方案符合市場競爭力。
4. 硬體測試與驗證：
協助硬體元件的測試、驗證，進行性能評估，並提供測試結果的技術建議，以確保硬體選擇符合產品需求。
5. 技術文件撰寫：
撰寫並維護硬體規格書、技術報告及測試文件，確保技術文件完整、準確且可追溯。
<工作範疇>
1. FA Software產線現場相關硬體管理：
覆蓋產線現場的相關硬體（如操作員報工設備、列印機、E-SOP、IPC、平板等）之標準化規格。
2. 機房內運算資源和網路架構配置：
包括伺服器、儲存設備、網路（LAN、Network/Infra）等，制定標準化硬體規格和配備。
<其他需求 >
熟悉CPU/GPU架構（如Intel、AMD、NVIDIA），具備硬體診斷和故障排除能力。
熟悉IPC維運流程，並具備AI加速卡、網路連接技術（如5G、WiFi 6）及IoT接口相關知識。
熟悉工業自動化標準：如 OPC-UA、MODBUS，對工業物聯網（IIoT）有經驗者尤佳。
具備良好的供應商管理與評估能力，能針對性能和成本提出平衡方案。
具備技術文件撰寫與測試驗證能力，能清楚記錄並傳達技術需求。
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中磊電子股份有限公司其他電信及通訊相關業
1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。
2.設計項目涵蓋相關AP等產品。
3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。