「技術工程類-測試設備整合工程師(模組測試包裝)」的相似工作

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

半導體設備機台的維修保養與售後服務 一、設備裝機、安裝測試、故障排除、保養更換、升級改機。 二、日常工作至客戶端廠區無塵室作業。 三、北、中、南區據點出差支援 。 四、須輪班，含假日24小時On Call(週期性)。 五、長期與客戶維持良好關係。 六、具無塵室或半導體設備廠經驗。 七、依經驗值核薪。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

●操作與維護 Handler 設備，確保機台穩定運行。 ●架設與調整 FT 測試機台，執行換線與改機作業。 ●快速處理生產異常，避免生產中斷。 ●進行 Chroma_3260 與 KIT 的安裝與測試，確保測試精準。 ●提出創新方案，解決現場問題。 ●與團隊、跨部門同仁保持良好溝通，共同完成任務。

1.執行機台程式及硬體設定,以符合生產部門之需求 2.協助客戶及產品工程驗證以符合客戶標準並使其可順利量產 3.分析及改善設備故障問題,以提高機台運轉率 4.執行機台保養設定,以確保機台正常運作 5.蒐集製作各種故障排除的資料，提供相關人員資訊以供參考以減少處理時間 6.其他及臨時交辦事項

1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.無經歷可，有AOI/BHI/OMS/FIB等檢驗機台相關經驗尤佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 8. 具備HS/Molding/SMT/TCB設備經驗者佳 * 需配合每三個月日夜輪班(做二休二)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計 2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布 3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範 4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 執行機台維修與異常解決 2. 執行機台預防保養作業 3. 例行工作紀錄彙整分析與異常報告撰寫 4. 依生產需求變更機台設定 5. 依生產需求執行移機、復機等相關工作 6. 提案改善以提升機台運作效率 * 實習期間，住宿免費(水電另計)

※▼封裝領導廠▼IS BU 竹北廠產品服務： 1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責Diebond機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(三個月輪值一次)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

●負責Prober設備的管理和維修規劃，確保設備運行穩定 ●管理CP Setup人員，安排工作並協調團隊，確保高效執行 ●處理CP設備的異常情況，進行故障分析與改善，提升設備性能 【職缺條件】 ●熟悉Prober設備的管理與維修規劃 ●具備CP Setup人員管理經驗，能有效處理異常情況 ●良好的問題分析能力與改善措施推動能力

1、網路線線路佈放、結線 2、EMT配管 3、PVC配管 4、門禁設定安裝、監視器設定安裝及其它屬於弱電系統網路工程 5、工作環境為科技園區工作 6、需有配管拉線相關經驗

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.追蹤客戶提供之預測生產量，並提出生產計劃與機台負荷計劃 2.展開業務與生產企劃單位提出之生產計劃量至製造單位各主要站別，並擬定日生產計畫，每日追蹤製造各站別達成狀況，並擬定recover plan。 3.召開日生產會議，與各單位檢討實際生產量與計畫生產量之差異，並請落後之單位提出原因與追回落後的計畫，追蹤異常原因的單位提出之改善計畫，並追蹤各單位之執行計畫之進度與成效，並回饋於負責之生產企劃與封裝產品工程單位。 4.召開周投產會議，協調各客戶、不同產品之生產企劃單位、封裝產品工程單位、模組製程工程單位、模組設備單位、模組製造單位之日排程與周排程，讓各需求單位可以依照客戶需求預測所規畫之生產計畫，落實在周生產計劃與日生產計劃，並在各需求單位有額外需求或是生產異常導致落後，居中協調並重新安排生產排程。 5.監控各產品別半成品如基板與模組之庫存水位，與生產企劃與製造單位確認日與周生產計劃是否需要調整。 6.監控管理生產線治工具數量與狀態，確保生產排程能順利運用合理資源，避免影響生產計劃。 7.持續跟催各單位在日生產會議與周投產會議之待辦事項，確實追蹤完成影響生產線之問題。 8.跨產品含Power Module 線、SiP 線、SSD線、醫療與其他各項產品之生產資源協調，與負責之各排程人員做安排與管理，以協助模組生產處利用最少成本完成最大生產量。 9建構各項生產指標，訂立目標以追蹤並管理，以持續提升模組整體生產能力與維持良好水準 10.追蹤掌握SWR 及各種急件進度 11.檢討各站別與設備之產能參數達成度，並回饋給產能模擬、工業工程與製造單位，以確保生產計畫之目標達成。 12.使用Excel VBA技術開發自動程序或與資訊工程單位人員開發並導入新系統來減少排程與製造人員之報表工作負擔，協助排程與製造人員解決基礎生產報表發生之問題，開發新程式用以追蹤各項生產指標。 13.機台使用率提升及生產力提升 14.其他主管交辦事項 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.製造現場生產設備維修 及治具更換 2.電控設計.治具製圖 3.有繪圖經驗

【工作樣貌】 作為輪班設備工程師（CP Setup），您的主要職責包括排除生產異常、維護機台運行以及進行產品換線設置。您將負責處理低良率驗證與分析，確保設備與生產流程的高效運行。如果您有使用OPUS或TSK Prober設備的經驗，那將是加分項。 【團隊成員】 友善且合作的工作環境，支持專業技能的提升與成長 彈性工作安排，幫助您實現工作與生活的平衡 【職缺條件】 ●具有創造力、良好的問題解決與分析能力 ●良好的溝通和人際交往技巧，能與各部門有效協作 ●若有OPUS或TSK Prober設備經驗者佳 ●熟悉生產異常排除、機台維修與產品換線設置者佳 ●擁有低良率驗證及分析的經驗者佳

1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。 4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效。 5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。 6. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。 7. 規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。 8. 其他主管交辦事項。

1.機台異常維修，擬定維修計畫確保機台穩定運轉正常 2.建立備品，開發Second Source與優秀支援廠商 3.機台最佳化，改善機台穩定性與提升可用率 4.維修技術開發，撰寫SOP文件 5.訓練與驗證設備維修人員 日班 : 51K以上(含輪班津貼) 夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.設備換線改機，保養工作，故障排除基本工作 2.產品品質維持與改善，與品質異常處理 3.設備生產速度與稼動提升與改善 4.SOP編寫與各項報告製作 5.治工具製作與各項零件改善 6.協助工程實驗與試產 7.零件庫存維持與控制