「【IS BU】製程整合工程師-竹北廠」的相似工作

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.新構裝產品之研究與開發 2.新材料、新技術、新結構與新製程之評估、驗證與導入 3.新技術、新產品相關專利之申請與佈局 4.支援客戶加速新產品開發時程並創造效益 5.CIS影像封裝相關經驗佳

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※具備Camtek Eagle製程經驗佳 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.了解SiP， CPO或光電產品結構設計&驗證。 2.孰悉光電產品製程開發設計& 改善。 3.異常分析&解決對策。 4.有Zemax相關實作經驗尤佳。

在元太科技，我們致力於引領電子紙技術的未來，為世界帶來更智慧、更環保的顯示解決方案。隨著市場需求持續增長，我們正在尋找富有熱情與專業的製造產線工程師，加入我們的創新團隊。這是一個充滿機會的時刻，與元太一起，讓我們共同開創嶄新的科技藍圖！ 1. 機台/WIP規劃/掌握與帳料管理 2. 產線投入與產出掌控、製造專案規劃與執行 3. 監督產線人員日常操作，符合生產流程規範 4. 規劃生產設備操作流程並協助線上異常分析、改善 5. 生產成本/品質/效率/良率改善，具備產線6S觀念，無經驗可

【2025新鮮人專屬！宜特科技預聘計畫正式啟動】 畢業即就業，搶先卡位你的未來！ 我們正在尋找 勇於挑戰、熱愛學習、擅長合作 的新生代菁英， 與宜特 共創科技未來，站上職涯顛峰！ 預聘計畫限定福利 ★招募對象：2025年畢業之大學/碩士應屆畢業生 ★學校科系：理工科系優先錄取 ★期間限定：即日起至114/8/31前接獲宜特任用通知且依約定報到日如期到任者 ★到任獎金：專屬入職禮 15萬元到任獎金！ 搶先卡位，夢想起航！ 與宜特一起啟動職涯，挑戰巔峰，就等你來！ ------------------------------------------------------ 1. 專案整合服務之諮詢、接案討論及分析執行 2. 相關工程問題回覆與專案報告撰寫 3. 案件排程與實驗資料判讀 4. 交期回報/實驗資料傳送 5. 回報案件daily status與主管交辦事項 6. 與國外客戶討論相關分析案件 7. 小夜班津貼優於業界 8. 年薪依個人表現而異，表現優異之資深工程師年薪可達100萬，表現優異之工程師年薪可達85萬

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

１製程工作年資 5 年以上 ２調適機台製程參數,機台性能測試,實驗規劃和測試. ３服務客戶,與客戶溝通,調試最佳製程. ４半導體濕製程製程經驗及設備經驗者佳 5 機台規格溝通撰寫,實驗報告產出

1.PCB測試板工程變更/Debug/Maintain(需要焊接) 2.PCB測試板上機驗証(需PCB維修相關經驗，維修過LB、PC、BIB尤佳) 3.面對客戶、與客戶溝通工程內容

1.捲對捲相關設備評估。 2.新線工廠 layout規劃。 3.大世代捲對捲塗佈製程前期測試評估，實驗規劃與物料準備。 4.生產物流規劃。

1. LV/HV ESD/Latch-up device/rule development 2. Foundry in customer's ESD/EOS/Latch-up problem consult 3. Foundry out之MCU, Speech, Super I/O, Power IC等自有產品線之ESD/ EOS /Latch-up protection design

1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 專案管理 / 執行 2. 需出差(北中南) 3. 繪圖:3視圖經驗

【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~ 【工作地點】 光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)。 【輪班方式說明】 1.作四休二(作四天休二天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。 2.作三休三(作三天休三天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。 ◎上述班制均依產能及部門作調整，給予您規律的生活作息。 【工作內容說明】 1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~ 2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~

1. 化合物半導體製程經驗。 2. 半導體相關製程經驗。 3. 光電元件(VCSEL、EEL、PD)模擬設計、相關製程經驗。

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

1. 電路圖繪製/閱讀、維修，硬體除錯，良率提升。 (Altium Designer/cadence spb allegro) 2. 熟悉烙鐵操作及示波器&電表等儀器操作。 3. 元器件倉儲控管/收發配件運送等。 4. 負責工廠測試環境架設。 5. 負責現場生產線不良品維修及故障排除。 6. 執行PCB焊接、檢修、維修及更換零組件或線路調整。 7. 負責測試配件問題之研究、改善與處理。 8. 具備文書處理技能。 9. 配合專案，國內封測廠出差。(需有汽車) 10. 完成主管交辦事項，配合加班。 11.需要自備汽車。

工作內容： 1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測) 2.實驗室新檢測技術開發 3.精研各檢測方法及法規更新狀況 4.其它主管交辦事項 ★三節獎金★團保★健檢★週休二日★ 無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~

* 負責III-V族半導體晶圓工藝，包括wafer工藝開發、優化與良率維持 * 需要與研發、整合、封裝以及生產等團隊合作，確保產品交付如質如期

1、產品維護 。 2、配方/產品開發 。