「硬體電控資深工程師」的相似工作

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1. 工業用電腦主機板設計開發 2. 產品樣品階段測試驗證 3. 零件資料收集與管理 擁有 x86 硬體設計開發經驗的你(妳)，正在尋找下一個職涯發展的舞台嗎？ 廣積科技深耕工業電腦領域，產品應用涵蓋多個垂直市場，並已融入日常生活。加入我們，你(妳)將深入了解各產業的應用環境與法規，設計符合終端客戶需求的創新產品。 如果你(妳)對這個領域充滿熱忱，歡迎投遞履歷。

1. 線路圖(Schematic)製作。 2. 設計及製作電子顯示器相關系統。 3. 與客戶對接，主導完成專案EE電子開發階段，客戶交付任務。

1. You will drive the team to design systems that are as elegantly simple and integrated as possible to enable our reliability and cost goals 2. Technical development in your own area of expertise, in an area of: power electronics, motor control, battery management, or battery development 3. Communicate cross-functionally to ensure clarity of priorities, status, and risks 4. Full lifecycle electrical engineering experience: concept, simulation, design, bring-up, validation 5. Passion for hardware development, and an interest in working quickly, efficiently, and hands-on 6. Ability to work in a fast paced, autonomously driven, and demanding start-up atmosphere

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

打造下一代 IoT系統 解決方案，與國際客戶共同實現創新 – 研華正在尋找一位兼具 HW主板設計實力 與 橫向專案推動能力 的資深工程師。此角色不僅專注於系統功能設計，更是與國際客戶深度合作、將需求轉化為具體設計方案的關鍵橋樑。 【您將挑戰的工作】 - 負責 ODM 專案的研發討論，從概念到落地全程參與 - 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為可執行的設計方案 - 作為專案技術窗口，參與會議、提出設計建議並解決技術挑戰 - 支援專案中 EE、Power、SI驗證、功能測試、BIOS/ME 等相關技術議題 - 與跨部門團隊密切合作，確保設計品質、時程與成本達成 【我們希望您具備】 - 約 5 年以上 PC/嵌入式/Notebook 硬體研發經驗 - 實際主板設計經驗 (X86 平台尤佳) - 大學以上，電機/電子工程相關背景 - 英文流利，能獨立主持客戶技術討論 - 熟悉硬體設計系統開發 - 具備系統整合與電源設計概念，邏輯清晰、善於表達 【為什麼加入我們】 - 國際合作舞台：您將直接與歐美與亞太頂尖客戶合作，第一線參與全球專案 - 技術深度挑戰：您不僅是進行設計討論，更能完整參與從需求分析到產品落地的全流程 - 專案主導角色：您將成為客戶與內部的技術核心窗口，主導設計方向與決策 - 快速成長環境：多樣化 ODM 專案，讓您持續累積跨產業與跨國經驗 - 成就感與影響力：您的設計，將直接進入全球市場，實際看見成果落地

1、依據需求進行設計評估與線路圖規劃 2、確認安規標準執行系統硬體電路設計與驗証 3、相容性與安全規範的驗證與修改 4、能與各部門協調並完成整合計畫及測試 5、問題追蹤與分析 需具備Altium Designer、OrCAD、Allegro等軟體操作 基本英文溝通

1. 孰悉產品開發流程 concept、simulation、 design、 bring-up、 validation 2. 孰悉硬體驗證 DVT、debug、measurement methods 3. 孰悉 digital communication buses, CAN、 I2C、 SPI、 USB 4. 無人機端邊緣運算系統開發 5. 研究專題或工作經驗與機器人開發、無人機設計相關，或具備相關開發產品能力

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

1. X86 server platform design. 2. SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study. 6. Handle RFQ/RFP and discuss designs with customers.

1、負責 RF 電路架構規劃與設計（PA、LNA、Filter、Switch、Oscillator 等） 2、天線設計與調校，確保系統效能、靈敏度及輻射效率 3、高頻電路設計、電路板佈局及專案執行 4、負責產品規格測試、除錯、試產及法規認證 5、支援產品從樣品到量產之整體導入，解決生產製程中的硬體問題 6、阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化 7、與機構與軟體工程師合作、解決產品干擾與元件布局問題 8、Desense分析與對策 9、開發進度訂定、管理與產品規格書編寫,建立與維護產品EE BOM 10、其他主管交辦事項

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 熟Verilog及C/C++語言設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.客戶FPGA and SoC 技術相關問題處理 2.FPGA and SoC 設計技巧教育訓練 3.Xilinx 產品推廣

1. 主FPGA與CPLD專案開發與維護 2. 熟RTL coding, 具Xilinx ISE/Vivado或Altera Quartus II專案設計經驗 3. 能與軟,韌,硬體等相關部門co-work 4. 具Xilinx PCIe 與 MIG DDR3/4系統整合經驗者佳

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

1. 各電腦週邊界面產品設計。 2. 類比及數位影像介面應用（VGA / DVI / HDMI / DP / MHL）。 3. 產品規格及系統設計規劃（LCD KVM）。 4. 產品電源及訊號量測。 5. 生產問題技術分析與協助。

Overview We are seeking a highly skilled FPGA Engineer to architect and implement high-performance digital logic for next-generation camera platforms. This role is pivotal in enabling real-time video processing and efficient sensor integration. Key Responsibilities Design & Implement Camera Interfaces: Develop FPGA logic to handle high-speed camera data streams (e.g., MIPI, LVDS, CSI). Real-Time Image Processing: Integrate or design FPGA IP cores for image signal processing, filtering, and feature extraction. Sensor Synchronization: Ensure precise timing between multiple camera modules and other sensor inputs. Latency Optimization: Optimize FPGA architectures for low-latency video capture and data throughput. Verification & Testing: Create simulation testbenches and perform hardware-in-the-loop testing for camera pipelines. Collaboration: Work closely with camera hardware and system integration teams to define requirements and validate performance.

(1)X86主機板開發 (2)醫療電腦設計 (3)具電池或電力系統管理設計經驗 (4)熟悉MCU/IoT及電池和DC/DC電源相關管理設計