「硬體自動化設計工程師」的相似工作

【R&R】 1. Technical contact window & technical support for presales & aftersales projects at HQ. 2. Understand customer’s requirements and validate that our solutions can meet client's expectations 3. Responsible for analyzing, troubleshooting, reporting field customer’s technical issues. 4. Constant support in the process of debugging defects, live troubleshooting in customer’s site, by taking logs and packet captures 5. Travel and/or visits to customer’s site within Taiwan or overseas for troubleshooting as needed 6. Serve as principal liaison between technical development teams, testers, product owners and executive leadership to communicate, track and resolve software and hardware defects 7. Test new software and features as they come for new and existing products in lab and/or production environments 8. Create test reports and root cause analysis to communicate to customers and upper management 9. Support of external vendors to collect necessary information to root-cause defects related to specific modules 10. Close/update/Create JIRA defects 11. Lead troubleshooting efforts to find root cause and corrective actions throughout the life of a project. 12. Lead and/or participate technical discussions with Customers and Arcadyan project teams. 13. Complete contact window for customer issues and participate war room approach to resolve critical issues as soon as possible 【Skills】 1. Networking Technologies (TCP/IP, Wi-Fi, WAN/LAN, Cable Modem, STB, IPTV, Android, VoIP, MoCA, DOCSIS, LTE, 5G NR etc.) 2. Network troubleshooting skills 3. Familiar with Linux commands 4. Benchmark tests

1. 退貨產品處理與維修： - 接收並檢查客戶退回的產品, 確認故障現象。 - 執行軟體測試程式, 找出故障問題。 - 進行維修或更換零件, 確保產品恢復正常功能, 或判定產品是否無法修復。 - 追蹤測試與維修進度 2. 故障分析與根本原因調查： - 對退貨產品進行詳細的故障分析, 找出失效原因。 - 執行根本原因分析, 記錄問題並提出改善建議。 3. RMA流程管理： - 管理退貨授權流程, 包含確認保固狀態及記錄處理進度。 - 架設測試環境, 診斷產品的故障。 - 撰寫產品中/英文版維修SOP, 會有海外3rd party維修中心。 - 教作業員操作, 執行標準化的產品測試流程, 減少操作錯誤造成誤判。 4. 數據分析與報告： - 收集並分析RMA數據 - 撰寫技術報告 5. 客戶與跨部門溝通： - 與內部團隊協作, 確保問題快速解決並避免重複發生。 - 必要時與供應商溝通。 6. 品質與流程改善 7. 其他支援工作

## Job Description: - Planning and establishing pass/fail criteria for LEO satellite product testing (e.g., OTA, Thermal Vacuum, Radiation, etc.). - Execution and result analysis of LEO satellite product testing. - Writing test reports and documenting anomalies - Developing and maintaining automated testing programs to improve testing efficiency. ## Skill: - Familiarity with RF or phased array testing is preferred. - Familiarity with Python and basic instrument control is preferred. - Familiarity with military and space testing standards is preferred.

1. 寬頻IC相關參考電路設計與公板製作。 2. 寬頻IC相關系統測試板設計製作。 3. 寬頻系統硬體相關驗證測試，ex. Power ripple, XTAL driver level, Thermal, 電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內容。 4. 產出硬體設計文檔與測試報告，客戶設計支持。 5. EMC 相關測試與 debug。

負責機械設計與結構。 機構材料的測試與選用。 繪製機構設計圖面。 與客戶規格討論。 方案執行。 主管交辦事宜。

1.Develop & build SSD validation flow & test plan. 2. Discuss directly with customers for qualification process & test plan 3. Reproduce customer issues, triage failures, & verify fixes with the project team 4. Working closely with the project team to develop test scripts to fulfill customers' requirement 5. Design & optimized the manufacturing framework 6. Manage internal qualification schedule & reports 7.Go on-site for JQ testing

At METANOIA, we are looking for a Software QA / Test Development Engineer to join our team in Taiwan. If you are passionate about automation, quality, and innovation, this could be the perfect opportunity for you! - What You'll Be Doing:  Design, develop, and maintain automated testing frameworks and pipelines for firmware and software.  Build and enhance test automation to improve test coverage, efficiency, and system reliability.  Work closely with product managers, developers, and application engineers to understand requirements and ensure thorough test coverage.  Execute tests for O-RAN RU firmware and software to ensure high product quality.  Analyze test results, troubleshoot failures, and provide actionable insights to enhance product performance and reliability.  Drive continuous improvement of testing strategies, tools, and processes to innovation and ensure high standards of quality. - What We Are Looking For:  Bachelor’s or Master’s degree in Computer Science, Engineering, or a related field, or equivalent professional experience.  3+ years of hands-on experience in test automation, firmware development, or software engineering.  Familiarity with 5G software and associated testing methodologies is highly preferred.  Experience in developing and implementing automated test frameworks and CI/CD pipelines using tools such as Python, C, Jenkins, and modern test frameworks.  Practical knowledge of AI-powered coding tools (e.g., Cursor, Chat-gpt...) and their integration into test workflows.  Excellent problem-solving, communication, and teamwork skills.  Passion for quality, automation, and innovation in a fast-paced and evolving environment.  Proven experience in cross-functional collaboration and working with globally distributed teams.  A track record of leading automation initiatives or driving process improvements within engineering teams.  Ability to clearly communicate technical findings and recommendations to both technical and non-technical stakeholders.

負責監控及確保軟體品質的整體流程，包含建立品質標準、制定測試計畫並且透過自動化腳本落地執行、測試結果分析及報告撰寫，優化品質保證流程，確保產品符合預期的品質水準。

【產品線描述】 資料傳輸高速介面 IC 開發與驗證 包含 USB 3.2, USB4, PCIe, DisplayPort等協議 【工作說明】 包含下列一項或多項： 1. 高速介面 IP 規格制定、驗證與偵錯 2. 高速介面產品 PCB 硬體規劃及設計，包含開發階段的板子，以及提供給客戶的公板 3. 協助產品通過相關硬體規範與認證 4. 協助客戶產品開發 5. High Speed Protocol Electrical CTS 認證 6. High Speed Protocol Link CTS 認證 【必要條件】 1. 熟悉高速示波器操作 2. 具備電子電路設計能力 3. 熟悉OrCAD, PADS或Allegro等設計工具

1. 負責IEEE 802.3 測試項目 2. 負責高速眼圖測試 3. 維護相關硬體測試設備與儀器 4. 負責硬體 DVT 測試項目 5. 其他主管交辦事項

1.風扇專案開發設計 2.專案產品及料件圖案設計 3.料件及產品性能檢驗測試 4.半成品製樣組立 5.製程後端處理 6.測試治具製作

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 協助客戶問題釐清及解決, 處理客戶訴願 2. 協助業務推展 3. USB/SATA/PCIe/Ethernet/Serdes電器特性量測

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. 負責高速訊號IP驗證與系統偵錯 (HDMI 2.0/2.1 TX/RX ; ARC/eARC TX; FLVDS TX/V-by-One TX ; eMMC ; Ethernet TX; MPLL/HPLL/SSC etc. ) 2. 負責類比IP驗證與系統偵錯 (TVADC/DAC; Power quality & consumption; Thermal Sensor etc.) 3. 負責SoC PCB硬體系統規劃與應用設計, 協助客戶解決問題並通過相關硬體規範與認證 (TDR; ESD/EMC verification and analysis etc.) 【必要條件】 1. 碩士(含)以上，電子、電機、控制相關專長 2. 熟高速示波器及頻譜分析儀操作 3. 熟OrCAD, PADS 或 Allegro等設計工具 4. 具備電子電路設計能力 5. 具備基本PCB焊接能力

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

工作敘述： 此職缺為扮演半導體無晶圓製造商與供應商及內部量率工程單位之間的Tier 1 支援。 1. 晶圓代工廠資料傳送流程與資料正確性檢核 (MES/ERP/Shipment透過雲端地端設備傳輸) 以及問題排查。 2. 半導體封裝測試廠資料傳送與資料正確性檢核與問題排查 (Data pipeline的異常管理)。 3. 提供Tier 1層級技術支援 (資料庫以及雲端地端 Data pipeline ETL相關問題)必要時升級問題至Tier 2層級尋求支援。 4. 資料自動化流程成優化 (含程式[Script]撰寫等)。 5. 其他主管交辦事項。 所需技能： 1. SQL 基本語法使用 2. Unix基本指令 (Command line) 3. 基礎雲端與ERP知識 4. Python /Java 或任一程式設計基本概念 5. 基本商用英文，多益600分以上 6. 熟悉 ticket 管理系統 (例如: Jira) 加分項： 1. 製造業背景，對電子業生產流程有基本了解 2. 能細心排查資訊部門的問題並與相關單位提出解決對策 3. 能以基本英文開會 學歷：專科以上 科系限制：資訊工程(管理)/工業工程(管理)

1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組 2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢 3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發 4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案 5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊 【基本條件】 1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言 2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。 3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。 4. 主動積極並持續學習