「【中壢過嶺】研發中心 CAE分析工程師」的相似工作
宏致電子股份有限公司共500筆
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宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1、高速線產品機構設計及相關驗證計畫展開
2、產品可行性評估、試產、導入量產、測試分析檢討改善
3、部門相關文件、圖面等資料系統上傳及歸檔
4、APQP、ERP系統BOM表建立及後續維護
5、主管交辦事項
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壹久科技股份有限公司電池製造業
1. Solidworks繪圖與ANSYS Fluent/ANSYS CFX操作
2. 大型乾燥系統設計以及熱流場模擬分析
3. 二相流(固-氣系統)與顆粒追跡分析
4. 熱流場改善與多物理場耦合分析
5. 分析結果數據整理與實驗驗證
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1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。
2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。
3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出
4. 主管交辦事項。
10/21
10/21
格斯科技股份有限公司消費性電子產品製造業
【工作內容】
1. 產品結構/及熱模擬分析，提供優化及改善對策
2. 跨部門討論並解決產品問題
3. 撰寫模擬分析結果報告
4. 電池模組CAE/CFD技術建立
5. 承接模擬開發專案
6. 執行主管交辦事項
【關於我們】
格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發，並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢，匯聚國內外優秀人才，積極配合政策推動，致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案，為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。
我們相信，隨著環保意識提升、綠能發展加速，以及電動車與儲能系統的普及，電池與鋰礦將成為各國的戰略資源，而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。
格斯科技所生產的軟包鋰電池，具備以下優勢：高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時，我們亦提供電池模組客製化服務，讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域，實現能源最大化利用。
更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology
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大訊科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
(一)承接模擬分析專案
(二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。
(三)以模擬的角度，參與設計審查與設計驗證檢討。
(四)新分析技術案例蒐集及彙整。
(五)CAE軟體二次開發程式撰寫
(六)材料實驗規劃及實驗後數據處理
(七)實驗規範蒐集及彙整
(八)完成上級臨時交辦事項。
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台灣立訊精密有限公司其他電子零組件相關業
1. 使用CREO繪圖軟體將設計3D圖修改成適合模擬的圖檔，利用聲學模擬軟體 COMSOL 進行設計驗證。
2. 與設計工程師討論產品設計問題，並給出改善建議。
3. 須使用聲學量測儀器與設備 (Klippel & SoundCheck)，驗證模擬的準確性。
4. 可配合出差客戶端，與客戶討論模擬問題。
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勢流科技股份有限公司電腦軟體服務業
結構部門工程師
一、協助業務推廣、介紹軟體
二、CAE/機構/結構數值模擬分析技術支援
三、軟體使用之技術支援諮詢、問題排除與教育訓練
四、年度計畫或合作專案研究執行、workshop技術分享
五、軟體出貨、安裝、更新 license
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加分條件：
1. 有CAE、結構軟體分析經驗者尤佳。
2. 使用過結構分析軟體 HyperWorks, Snsys, Abaqus, Ls-Dyna
3. 有軟體二次開發經驗尤佳
4. 配合度高、抗壓性強、具團隊合作精神
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宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1.SAP 流程瓶頸分析/優化 & 分擔區域窗口作業Loading (具備SAP/ERP作業經驗)
2.集團品質KPI 數據彙整分析 & 專案執行 (需有Excel統計分析 & IATF 16949 經驗)
3.品質/SAP 週月報之彙整 (需具備簡報製作能力)
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研能科技股份有限公司其他相關製造業
1.機械設計3D製圖、2D工程圖、檢討與變更
2.生產製程或產品問題分析解決及進度掌控
3.新產品導入，設計問題追蹤與改善
4.製程與技術優化，ECR/ECO/ECN審查、導入與控管
5.供應商技術支援
6.生產成型之工序分析
7.品質異常處理
8.執行新產品開發專案之規劃、設計、進度掌控
9.簡易治工具設計及組裝測試
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1.產品結構分析，Shock/Drop/Crush/Vibration模擬，提供優化及改善對策
2.跨部門討論並解決產品結構問題
3.撰寫結構分析結果報告
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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信音企業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.Ansys 機械分析
2.Icepack溫昇分析
3.連接器塑膠模流分析
4.與研發人員討論並提出改善意見
5.主管交辦等事宜
6.測試驗證與分析並提出最佳化對策提案
7.新分析技術案例蒐集及彙整。
8.材料實驗規劃及實驗後數據處理
9.實驗規範蒐集及彙整
10.CAE相關數據應用平台與決策支援系統建立
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奇鋐科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.伺服器水冷散熱器與相關產品開發
2.產品設計，3D/2D製圖，專案進度追蹤
3.實驗數據分析與異常處理
4.客戶端與工廠端協調
6.配合出差亞洲地區
7.能長駐越南優先
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Cooler Master_訊凱國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
主要服務產品為：雲端/5G伺服器散熱產品
1. 產品設計開發階段模擬、驗證、DFM等相關評估。
2. 產品BOM表和Spec相關確認與執行並掌握客戶需求狀況與工廠端協調。
3. 熟悉圖面繪製包含繪製3D/2D及公差定義。
4. 確保產品開發的執行進度及品質。
5. 落實產品開發流程的紀律要求。
6. 主動瞭解產品製程狀況及客訴問題，改善並提升產品設計品質。
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皆豪實業股份有限公司土木工程業
1、建立、撰寫工地品管計畫書。
2、內業相關文件管理、資料庫建置。
3、辦理内部稽核作業，品管相關文件之審核。
4、配合業主品質稽核及查證作業。
5、其他經主管指派交辦事項
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六俊電機儀具股份有限公司航空器及其零件製造修配業
1. 馬達產品風冷/水冷散熱設計。
2. 機構2D , 3D工程繪圖與模擬分析。
3. 負責產品散熱驗證及分析報告撰寫。
4. 使用CFD軟體執行散熱、風道與流體行為模擬分析。
5. 主管交辦事項。