「韌體工程師」的相似工作
玖鼎電力資訊股份有限公司共500筆
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同亨科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組
2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢
3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發
4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案
5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊
【基本條件】
1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言
2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。
3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。
4. 主動積極並持續學習
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五鼎生物技術股份有限公司醫療器材製造業
1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現最新規格
2.協助產品最佳化效能與解決問題
3.韌體除錯與問題排查
4.類比訊號量測相關技術韌體開發
5.協助RF通訊規範認證韌體除錯與問題排查
6.主管交辦事項
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滿拓科技股份有限公司電腦軟體服務業
# 關於我們 (About Us)
我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。
我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。
# 工作內容 (Key Responsibilities)
1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。
2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。
3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。
4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。
5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。
6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。
# 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications)
1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。
2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。
3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有：
- 大型專案或外部函式庫的整合經驗。
- 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。
- 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。
7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。
8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。
9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。
# 加分項目 (Preferred Qualifications)
1. 熟悉AI coding agent使用。
2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。
3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。
4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。
5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。
6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。
# 我們期待的特質 (Desired Traits)
1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。
2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。
3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。
4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。
# 我們提供 (What We Offer)
1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。
2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。
3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。
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炳碩生醫股份有限公司醫療器材製造業
Hi！我們專注於臨床微生物檢測的AI醫療器材製造，致力於為臨床第一線人員帶來更簡便、更快速的使用者體驗。如果您對醫療器材與AI技術應用充滿熱情與專業，歡迎加入我們，一起用科技的力量解決時代的難題！
【主要的工作內容】
1. 開發與維護拉曼自動化微生物檢測軟體(含機台控制與使用者操作軟體)
2. 負責與外部廠商進行技術性溝通
3. 協助對客戶的現場或遠端技術支援
4. 瞭解與蒐集使用者端系統操作與實際需求
5. 其它主管交辦事項
▶ 本職缺為本集團關係企業所屬職位，將於面談時說明詳細編制與合作模式。
▶ 我們是一支專注於醫療檢測設備開發的新創團隊，正處於快速成長與制度建立階段，團隊規模精實、決策效率高，具高度學習與成長空間。
▶ 薪資待遇將依求職者的專業能力與經歷核定。
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久元電子股份有限公司半導體製造業
【測試系統開發】
1. ATE韌體開發設計(FPGA/Verilog)
2. 驅動程式撰寫，調校韌體
3. 系統整合設計／調校
4. 其他臨時交辦事項
【薪資說明】
依照學經歷及技能核薪，上限可再調整
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10/15
州巧科技股份有限公司精密儀器相關製造業
1.韌體開發與維護
針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。
2.通訊協定與系統整合
負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。
與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。
3.驗證與認證支援
依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。
撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。
4.跨部門協作
與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。
5.主管交辦事項
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聯陽電子股份有限公司電腦系統整合服務業
1. 具一年以上韌體開發經驗(程式語言 C / C++)
2. 熟悉 CANBUS, RS232/485, Ethernet相關介面開發
3. 熟悉 ARM Cortex-M /A 相關開發環境與程式設計。
4. 負責產品韌體功能程式維護、測試。
5. 與硬體工程師合作，進行新產品技術研究測試驗證。
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輝創電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。
2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植
4.維護軟體平台架構與開發
5.主管交辦事項
10/12
豪芯科技股份有限公司半導體製造業
因應研發需求上升，職缺擴編! 歡迎各路英雄好漢的加入!
工作內容：
1.廠內自研設備系統軟體開發(PLC控制架構、C# UI)。
2.負責控制硬體的選型及設計。
3.配盤及配線設計及製作。
4.設備控制軟硬體開發、修改與維護。
5.設備電控系統整合。
6.設備相關控制技術研究分析。
7.與機構工程師協同開發。
需求條件：
1. 熟悉PLC及自動控制的流程及邏輯。
2. 熟悉基本C#或C程式語言。
3. 有設備自動控制PLC程序控制設計經驗3年以上。
4. 有影像處理元件使用經驗尤佳。
5. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。
6. 具備設備開發經驗優先。
*歡迎喜歡挑戰自己的你/妳，表現績優，另有年度獎金。
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聚睿電子股份有限公司其他電子零組件相關業
對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談
• 類比及數位電路特性驗證經驗
• 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台
• 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料
• 開發自動化驗證輔助工具
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盛威資訊服務股份有限公司電腦軟體服務業
【工作內容】
1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。
2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。
3.進行單元測試(撰寫測試腳本)
【技能】
1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談)
2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI)
3.熟悉前端開發框架:React 或Angular
4.熟悉Kuberates (Container 運作)
5.熟悉Git操作
6.了解 Airflow, Conductor (Option)
7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option)
8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取
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雲景科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.負責整合、測試與除錯 Linux 及 Android 系統中的核心、驅動程式與使用者空間應用程式，以確保系統穩定與效能。
2.使用 Git 進行程式碼管理，並維護 CI/CD 流程以提升開發效率與交付品質。
3.撰寫並維護技術文件，如 SOP、使用手冊與開發指南，確保內容清晰正確且便於使用。
4.與硬體團隊合作進行系統驗證與問題排除，確保軟硬體整合順利。
10/09
翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.無人飛行器航控系統開發參與。
2.RTOS及姿態演算法開發工作。
3.具備電控或航太領域背景尤佳。
4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。
7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。