「機構設計工程師-銅科」的相似工作

嘉柏精密(JAS Technology)是由一群平均年齡30歲的團隊組成，我們持續成長且拒絕停滯不前，我們將在軍工領域持續深耕並協助產業領頭者達成國防自主且同時關注環保與綠能議題達到未來碳排ESG之目的。 主要產品為客製化線束組裝加工，所有產品按照國際MIL-STD標準進行設計與生產並持續致力於半導體與國防產業，為保家衛國盡一份微薄心力，同時也希望更多新血能加入嘉柏精密(JAS Technology)一同創造個人與團隊價值。 公司目前優勢: 訂單穩定 / 人員素養高 / 產品具競爭力 / 場域空間持續擴建 更多資訊詳閱:https://www.jasprecision.com.tw/ 工作內容: 1. 依照圖面或實體逆向繪製2D及3D圖面 2. 依照客戶需求設計包裝緩衝材 3. 依照加工或其他所需設計及繪製治具 4. 尋找符合工件製程的供應商並進行實地訪查 5. 解決加工件裝配問題(研發件) 6. 配合客戶製程查核 7. 檢驗尺寸問題排除及修正圖面 8. 研發件製程進度追縱 9. 其他主管交辦事項 ※具有連接器設計開發經驗佳 ※報到後需前往桃園SolidWorks 原廠教育訓練中心進行職前教育訓練。 ※課程費用公司全額補助。 ※可申請交通補貼。

1. 新產品所需之廠內外生產技術開發 2. 依照研發圖面安排產品加工、組裝製程 3. 加工用治夾具設計、測試 4. 製程檢討、改善

##職務內容 1.操作及維護3D列印設備（FDM、SLA、SLS、金屬列印等），執行樣品製作與生產。 2.進行列印製程參數設定、品質檢測與問題改善。 3.協助新產品開發，提供可製造性建議，並支援試產與量產。 4.撰寫並維護製程文件與操作規範。 5.追蹤新材料與新技術應用，持續優化製程品質與效率。 ##能力需求 1.具備3D列印製程操作或相關經驗者佳。 2.具備問題分析、跨部門溝通及改善能力。

1. Solidworks 3D、2D繪製 2. 與CNC廠討論加工細節 3. 成品檢驗、組裝及測試 4. 成品安裝SOP文件製作 5. 半導體PVD機台機構設計

1.設計半導體機台機構，亦或優化傳動件。 2.具備機械加工、鈑金、開模等相關知識。 3.執行專案任務，並設計開發、BOM建立及組裝手冊。 4.協助生產線優化製程。 5.須國內出差。

Mission: Responsible for the development, design, and system integration of AMR (Autonomous Mobile Robot) autonomous mobile robot product organization Main task: A. Outsourcing and preparing materials for customer-designed related mechanical parts and finding suitable commercially available components. B. Mechanical parts/component design. (Familiar with processes such as plastic injection, sheet metal stamping, vacuum forming, CNC machining, rubber hot pressing, etc.) C. Run the development process for each stage (DVT, PVT, MP), ensuring timely delivery of samples during the finished product stage. D. Engineering Debug. (Including design issues and process issues) E. Engineering document writing and development process system operation. (C flow, BOM, purchase order, outbound/inbound order, subcontracting results acceptance)

1.具產品結構設計，精密機械，精密機構設計或設備治工具設計開發。 2.具工程異常分析、 製程改善。 3.繪圖軟體工具以具備Pro E、Creo、Solid Work、Auto Cad其中相關能力。 4.設備問題改善設計變更執行。 5.主管交辦事項。

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。

1.客戶工程文件變更 2.工程實驗及問題處理 3.產品設備相關文件建立與修改 4.新產品專案管理 5.主管交辦事項

主要職責 負責無人機子系統酬載(主要)、遙控器(次要)機構設計工作 主要任務 (酬載) 設計｜酬載結構材質選用、設計開發 測試｜樣機組裝測試 測試｜問題異常排除分析 治具｜測試治具設計規劃 量產｜零件開模DFM試模檢討 量產｜料號BOM建立 量產｜量產相關文件建立 次要任務(遙控器) 設計｜遙控器模組設計規劃 治具｜遙控器測試治具設計規劃

1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。 6.主管交辦事項

主要職責 負責無人機子系統酬載、遙控器機構模擬設計工作 主要任務 模擬｜酬載減震優化 模擬｜酬載與遙控器結構強度模擬 模擬｜結構static、modal、harmonic、transient分析 模擬｜酬載與遙控器thermal module模擬 設計｜關鍵模組設計開發 治具｜測試治具設計規劃 測試｜測試數據收集分析 次要任務 設計｜視專案進度協助機構開發 治具｜視專案進度協助量產導入工作

1.研發製程改善與協調 2.產品機體與機組設計研發及測試 3.產品應用改善 ※年薪保障14個月 公司有提供宿舍申請

1.機器人與控制器產品開發(包含工業機器人、晶圓機器人等) 2.測試計畫、周邊開發、檢測紀錄、結果分析與問題改善 3.機器人產品可靠度及品質精進

1) 依據客戶預測銷售量，擬定生產計畫。 2) 進行客戶產銷協調，針對未達成需求擬定改善。 3) 進行跨部門傳達、溝通、回報。 4) 規劃客戶生產排程，並評估人力、機器設備稼動、原物料等需求。 5) 整理分析客戶各項達成指標，並對進度加以跟催及管制。 6) 達成主管交辦事項。

1.鏡片組機構設計/光波導組裝設計/光引擎開發工作。 2.機構組裝問題FACA /可靠度失效分析。 3.公差設計/量測設計/尺寸管控。 4.材料性能驗證

主要職責 負責旋翼機機構開發設計工作 主要任務 A.CAE機構分析模擬工作40%; 可為各自獨立的專業技能(不必三項都具備)優先順序如下 1. 氣動力分析: 適用軟體ANSYS Fluent 2. 機體結構應力分析: 適用軟體ANSYS 2. 熱流分析: 適用軟體Flotherm / Flotherm XT B.多旋翼無人機機體開發設計以及週邊模組開發設計; 執行零件設計/圖面繪製等工作 20% C.異常排除能力, 可獨立分析異常問題以及統整測試數據 20% D.模具類產品設計; 可獨立進行塑膠模具/金屬模具等模具設計以及問題檢討 10% E.無人機量產導入作業; 執行BOM表建立/成本分析/研發技術文件/量產承認文件等工作 10%

1.自動化檢測設備相關與平台機構設計、開發工作。 2.機構/平台設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件/氣迴路圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。 3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。 4.自動化/半導體設備改善/升級與客製化需求設計開發導入。 5.新設備開發、評估、成本、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。 6.其他主管交辦事項。 工作技能:繪製機構2D／3D

1. 光學鏡頭開發專案管理：規劃、執行跨部門溝通、整合。 2. 開發機種評估：開發階段試作驗證、問題對策。 3. 本質技能提升：光學知識、解析技能提升。 4. 量產機種維護：量產轉移、量產問題應對。

主要職責 負責VTOL(vertical take-off and landing)垂直起降機機構開發設計工作 主要任務 1. VTOL機構開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作) 2. VTOL週邊相關關鍵模組開發設計工作(零件設計/圖面繪製/量產導入等工作) 3. VTOL BOM表建立/研發技術文件/標準程序書撰寫等作業，主管交辦事項及臨時性任務執行 4. CAE機構分析模擬工作(結構應力分析)/Thermal分析模擬工作(熱流分析) 5. 新產品工裝治具開發設計工作，協助解決量產製造中機構相關問題