「硬體研發資深工程師/主管」的相似工作

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

打造下一代 IoT系統 解決方案，與國際客戶共同實現創新 – 研華正在尋找一位兼具 HW主板設計實力 與 橫向專案推動能力 的資深工程師。此角色不僅專注於系統功能設計，更是與國際客戶深度合作、將需求轉化為具體設計方案的關鍵橋樑。 【您將挑戰的工作】 - 負責 ODM 專案的研發討論，從概念到落地全程參與 - 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為可執行的設計方案 - 作為專案技術窗口，參與會議、提出設計建議並解決技術挑戰 - 支援專案中 EE、Power、SI驗證、功能測試、BIOS/ME 等相關技術議題 - 與跨部門團隊密切合作，確保設計品質、時程與成本達成 【我們希望您具備】 - 約 5 年以上 PC/嵌入式/Notebook 硬體研發經驗 - 實際主板設計經驗 (X86 平台尤佳) - 大學以上，電機/電子工程相關背景 - 英文流利，能獨立主持客戶技術討論 - 熟悉硬體設計系統開發 - 具備系統整合與電源設計概念，邏輯清晰、善於表達 【為什麼加入我們】 - 國際合作舞台：您將直接與歐美與亞太頂尖客戶合作，第一線參與全球專案 - 技術深度挑戰：您不僅是進行設計討論，更能完整參與從需求分析到產品落地的全流程 - 專案主導角色：您將成為客戶與內部的技術核心窗口，主導設計方向與決策 - 快速成長環境：多樣化 ODM 專案，讓您持續累積跨產業與跨國經驗 - 成就感與影響力：您的設計，將直接進入全球市場，實際看見成果落地

1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證。 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制。 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。 6. 主管交辦事項。

1.產品之硬體設計，進行各階段問題分析，能獨立作業，並將其順利導入量產。 2.信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 3.維護舊機種的各項修正。 ※薪資與職稱會依學經歷背景及相關工作經驗敘薪。

在研華這幸福企業的大家庭，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護，修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗：3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求：大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具：熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。 -工作技能： 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。

Responsibilities include: 1. Act the staff/sr. role to develop shelf controller module inside OCP ORV3 21 " or 19" rack to monitor and control Power and BBU shelf for data center. 2. Familiar with ARM Cortex A7 BMC AST2600/2620 chip or Intel x86 CPU design. 3. Experiences for Linux embedded board bring up and debugging. 4. Good knowledge of protocol for IPMI, I2C, UART, SPI RS485, Redfish. 5. Lead for schematic circuit design and PCB layout review. 6. Familiar with, CanBus, Modbus communication, ethernet, PoE, eMMC, security feature 7. Familiar with DC/DC converter circuit design, buck-bust converter and flyback . 8. Signal integrity and power integrity measurement and verification. 9. Support RFI and RFQ activities and provide technical proposal. 10. Good communication in English, both oral and written. Capable to talk and discuss technical topic in front of customer. Requirements: • BS in Electrical Engineering or related field. Prefer MS degree or above • 8+ years of related experience in consumer PC/Industrial PC, laptop, RISC and networking related products; for Team Lead prefer least 3 years for people manager role. • Demonstrated strong leadership for product design in multiple-disciplinary environment. • Competence in customer focus innovation and able to drive technology growth • Good communication skills, people management, self-motivation and the ability to successfully deal with ambiguity are a must. • Cadence Orcad capture or Mentor PADS capture. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1.新產品硬體開發相關作業 2.產品硬體設計驗證。 3.零件承認。 4.新產品技轉作業。 5.其他主管交辦任務。

【職務介紹】 此硬體研發工程師，將負責智慧醫療產品線的硬體研發工作，需要熟悉X86平台，並具備主板設計、AIO(All in One)產品的開發經驗，此外，由於產品應用於醫療環境，因此也要熟悉醫療規範。 智慧醫療產品線介紹： 1. Medical All in One 2. Medical Box PC 3. Medical Display 4. Medical Cart 【工作內容】 1.產品評估、硬體規劃及設計 2.Layout布局及走線檢查 3.電⼦電路訊號量測及除錯系統設計 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.專案技轉量產 【具備條件】 -工作經驗：5年以上NB/AIO/Tablet/Diaplay設計經驗 -學歷要求： 大學、碩士 -科系要求： 電機電子工程相關 -擅長工具： Cadence Allegro/FPGA/OrCAD -工作技能： 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃、電路板測試 -其他條件： 熟X86/RISC設計佳、熟醫規尤佳

1.飛行器組裝及軟硬體測試。 2.協助飛行器機體及系統研發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉微處理器架構系統PCBA設計流程。 5.悉微電源電路設計。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.能貫徹執行上級交辦事項。 8.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. 硬體線路設計規劃與繪製 2. PCB 走線及檢查 3. 硬體功能檢測及除錯 4. 評估零件與規格，選用適合零組件 5. 電源及訊號品質量測與問題分析 6. 系統功能及可靠度驗證 7. 認證(EMS, Safety) 8. MCU/SOC IOT硬體設計開發

1. Responsible for x86 CPU board development, and Cross functional Collaborations 2. Circuit design, review, test and debug 3. Server Board or COM-Express(COMe) CPU Board Design 4. Review documents and reports 5. Co-work with Software bring up and switch system design 6. Technical Support 7. Study product requirements, specifications, prepare solutions and proposal

1. 影像對講產品硬體線路設計開發 2. 工程樣品驗證DEBUG 3. 產品信賴度測試及BSMI/NCC安規認證 4. 產測SOP/治具制訂 5.硬體設計審查和BOM產出 6. 執行專案及掌握進度 7.主管交辦事項

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。