「總部研發-軟韌體設計工程師」的相似工作

1、有使用C#撰寫測試程式的經驗。 2、有CAN的know how尤佳。 3、有MCU使用經驗尤佳。 4、具備良好的編碼習慣，包括代碼可讀性、模組化和註釋。 5、能夠獨立進行測試，具備故障排除和問題解決的能力，以確保系統的穩定性和可靠性。 6、C#開發經驗，有較高的技術能力。

• 設計、開發軟體功能與架構 • 協助排除客戶軟體上之技術問題 • 與軟、韌體工程師或第三方軟體廠商一同協助解決問題 • 針對客戶客製軟體之需求進行分析與開發 -精通C語言和Assembly -pcb設計開發 -pcb layout -獨立完成系統測試 -精通嵌入式系統 -熟悉，無線通訊，藍芽通訊，SPI，I2C，UART，Rs485/232 恆豐專注於紅外熱成像產業，是業界少有兼有紅外封裝及機芯模組生產經驗的團隊，在紅外產品需求日漸蓬勃的趨勢下絕對是未來的明日之星。 隨著公司成長，一起參與科技前端的趨勢，如果你希望在一個充滿活力與創意的團隊中發揮影響力，歡迎加入我們！

1.自動化設備軟體分析、設計、程式撰寫與維護 2.負責進行軟體的測試與修改 3.規劃或執行軟體架構及模組之設計、修改與驗證，並控管進度 4.進行專案過程中必要之溝通協調 5.專案風險之管理與排除並分析測試、釐清問題 6.其他主管交辦事項。

1. ARM-Cortex A7, M4。 2. 研讀產品規格，根據需求開發對應程式。 3. 通訊架構設計，功能模組化，API 文件撰寫。

職務影響力 致力於設計與開發 Gogoro 電池與電池交換站中的嵌入式軟體，透過開發管理演算法中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 在 MCU 平台上開發與維護嵌入式韌體，設計模組化架構並確保穩定性與可擴充性。 2. 設計、實作與驗證核心模組包含電池管理系統 (BMS)、工業/車用通訊協定、裝置間互動。 3. 負責新硬體的 Bring-up 與底層驅動開發，支持產品能快速驗證與量產。 4. 導入 CI/CD 與版本控管流程，持續協助團隊穩定交付韌體版本。 5. 協助分析現場效能數據，進行問題排查，並提出優化方案。 資格條件 1. 具 5 年以上嵌入式任務開發經驗，熟悉 C 語言與 MCU 架構。 2. 熟悉 RTOS 開發與任務管理。 3. 熟悉常見通訊協定與週邊 (如 SPI, I2C, UART, CAN, USB, 1-Wire 等)。 4. 熟悉 Git 版本控制與團隊協作流程。 5. 具英文技術文件閱讀與基本溝通能力。 加分條件 1. 熟悉 C++ 或具嵌入式 Linux 系統開發經驗。 2. 有 NFC 無線通訊開發經驗。 3. 具備功能安全 ( Functional Safety) 開發概念。 4. 曾開發演算法、資訊安全、檔案系統或網路應用相關功能。 5. 有 BMS、IoT、車用或工控產品開發經驗者尤佳。

1.電子變速系統的硬體與韌體開發設計。 2.電機控制系統的設計與優化，包含驅動電路設計與控制算法的開發。 3.開發流程中的技術、專利評估與文件撰寫。 4.產品測試與驗證的規劃。 5.產品技術轉移，並導入量產。

(1) 自動化設備韌體開發 (2) 具備Microsoft Windows程式設計能力 (3) 具備FPGA系統驗證、測試、開發能力 (4) 自動化系統測試與驗證

1. 電機或電子或資訊相關科系畢業 2. 熟悉C / C++ /C# 語言 3. 熟悉MCU (ST Platform 尤佳) 嵌入式系統架構及周邊控制 4. 熟悉通訊界面 (UART/SPI/CANBUS/MODBUS....等)及LED顯示應用 5. 對產品開發設計有興趣者優先考慮

1. 嵌入式系統韌體設計、維護與優化 2. 開發物聯網通訊產品 3. 主管交辦事項、專利提案及其它例行性工作事項 上班地點:在總公司或亦可選擇至合盈竹科分公司上班 地址:新竹市力行一路1號3樓A8 (位於新竹科學園區) 休假制度:週休2.5日 工作待遇不含分紅獎金，分紅獎金依部門績效發放

主要職責 AMR(Autonomous Mobile Robot)自主移動機器人軟、韌體開發及相關程式維護 主要任務 1. 在MCU/x86 上開發韌體, 軟體 2. 透過 CANBUS/MODBUS 控制機器人馬達, 讀取感測器以及 I/O 裝置資訊 3. 運動控制驗算法開發 4. 機器人開發驗證測試, 以及軟韌體除錯優化 工作地點：竹南或新竹

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…) *歡迎對馬達/驅動器(用於木工機、電動園藝工具、電動輔助自行車馬達等..)有研發熱忱的求職者投遞履歷*

(1) MCU韌體程式開發、測試、除錯、維護 (2) 硬體電路測試、除錯 (3) PC介接程式開發

1.ic分類機動作規劃，人機介面設計 2.主要負責自動化設備的控制程式撰寫與除錯，配合客戶的需求提供對應的軟體功能設計 3.需接洽客戶 4.薪資會依工作年資、學經歷之不同而有所不同

廣錸儀器研發部門開始於2010年，經過多年努力讓公司多項產品提升，目前具有完整的硬、韌、軟體、生產、行銷業務能力與團隊。 透過自身產品的升級經驗，也希望將成功經驗複製在其他中小企業上。公司規畫推展研發業務項目藉此擴大規模，提升更多技術和整合能力，同時協助更多客人提升產品競爭力。 此職務另有教育訓練，需求條件與執行內容如下： 1 控制器電路設計、繪製、和測試。 2 控制器生產檢查韌體撰寫。 3 控制器韌體功能撰寫、整合測試。 4 設計、規格相關文件整理。 5 跨領域合作、學習、成長。

綠湖數位醫療科技 – 創造萬物連網 醫療數據運算 100% 台灣團隊以自主研發之物聯網系統與感測裝置，提供醫院完整的解決方案來協助做紀錄、分析與決策。歡迎對台灣醫療科技產業有興趣的人才，加入我們團隊共同實踐智慧醫療的關鍵時刻！ * 世界第一個：整合物聯網及床邊呼叫系統的智慧裝置 * 先進研發技術：結合物聯網(IoT)、生醫演算法(Biomedical)、深度學習(AI)等最新科技 * 具體實績: 臺大醫院、台北榮總、和信醫院、輔大醫院等多家指標性醫院成功導入案例 * 媒體報導:今周刊1308期（1/17/2022)報導 - 14家醫療新創最受矚目 [職務內容] - 醫療IoT產品的嵌入式系統軟體開發、測試及除錯； - Open source 的搜尋、驗證及整合； - 協同硬體工程師進行硬體架構的分析建議、介面定義及電路測試； - 開發文件的製訂及撰寫。 [職務需求] - 一年以上工作經驗, 基本電學及電子電路能力； - 熟悉Windows及Linux作業系統的操作； - 了解嵌入式系統產品的開發及測試流程, 能協助產品的問題分析與除錯； - 熟悉C/C++ programming； - 熟悉ARM/MCU programming, 了解Nordic nFR5x BLE firmware programming尤佳； - 熟悉Embedded system相關週邊介面的程式開發 – BLE, WIFI, UART, I2C, ADC, PWM, NFC, RFID… - 熟悉Embedded system BSP, Android BSP 或RTOS 尤佳。

1. 設計、實作與優化MCU、SoC、MPU 韌體，確保穩定性與效能。。 2. 撰寫驅動程式如UART、Interrupt、I2C、SPI、CAN等外設Driver。 3. 熟悉 C、C++或Matlab/Simulink，具備良好的程式設計概念與架構設計能力。 4. 能獨立開發與作業，撰寫相關文件及規格書。 5. 須配合出差、加班、現場測試調整、排除程式問題、蒐集客戶意見回饋。 6. 其它主管交辦事項。 加分項目： 1. 具備 Linux Kernel、Device Driver 開發經驗。 2. 熟悉 Bootloader、OTA開發技術。

1. 熟悉AC/DC， DC/DC轉換器、PCB layout佈局和電子電路設計。 2. 產品之規劃與設計，並依規格需求挑選主動、被動元件，電源產品偵錯(debug)及撰寫技術和測試文件。 3. 具磁性元件理論基礎。 4. 具EMC相關知識及除錯能力。 5. 具安規申請相關知識。 6.產品驗測:配合產線制定測試規格/改善產線生產效率。 7.樣品的製作。 8.現有技術最佳化

1. 執行樣品製作與驗證、產出驗證報告。 2. 協助工程文件書製作。 3. 承接小改與延伸機種。

職務內容 1. 可獨立進行設計、開發產品程式，以滿足產品規格和品質期望。 2. 與跨職能團隊合作，識別客戶需求 3. 進行Uni-test、整合測試等測試，以驗證資料準確性、系統相容性和錯誤處理。 4. 與DevOps團隊合作使後台系統可有效率地進行更新與維護。 5. 協助後臺程式開發與維運。 6. 協助產品的程式維運與開發。 工作條件 1. 計算機科學、資訊科技、電機工程或相關領域的學士學位。 2. 1年以上開發經驗。 3. 熟悉Embeded Linux系統 4. 精通 Python 語言，能讀懂舊有程式並進行優化與開發。 5. 可執行與規劃Uni-test, Integrating test. 6. 強大的故障排除和調試能力。 7. 優秀的溝通和協作能力。 8. 具有 Git 使用經驗並有與他人協作經驗。 加分項目: 1. 具有IoT設備開發經驗 2. 使用與開發AI相關經驗 3. 熟悉GCP(有證照尤佳) 4. 具有NVIDIA Jetson開發經驗

1.半導體專用自動化設備控制軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試、驗證及修改 4.執行與維護量產的產品(測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等) 5.協助研發軟體新技術與新工具和安裝與測試(設備交付) 6.負責專案風險之管理與排除並分析測試及研發資料，且發生問題時提出改善建議，並撰寫報告。 7.主管交辦事宜 8. 使用Microsoft Visual Studio工具(C#/C++/VB) 9.熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者亦歡迎投遞，薪資另議。